継続的な開発投資を可能にする財務的・経営的基盤
FY2016に初出。36回の記載のうち29回が「再掲」。直近の記載はFY2026。
直近の記載が「前進」なのは、ほかに54社。
- FY2026前進有価証券報告書
「当連結会計年度の研究開発費総額は34,156百万円となりました。当社グループは、主に半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置や精密加工ツール(消耗品)、アプリケーション技術に関する研究開発活動を行っております。」
研究開発費は341億56百万円となり、前期の316億96百万円から増加した。精密加工装置・ツール・アプリケーション技術等への研究開発投資が継続・拡大している。 - FY2026-H1再掲有価証券報告書
「当期におけるグループ全体の研究開発活動の金額は、156億61百万円となりました。なお、当期において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」
研究開発費156億61百万円を計上した。前中間連結会計期間の143億47百万円から増加しているが、会社自身は研究開発活動の状況に重要な変更はないと説明している。 - FY2025前進有価証券報告書
「当連結会計年度の研究開発費総額は31,696百万円となりました。」
研究開発費は316億96百万円となり、前期の273億01百万円から増加した。精密加工装置・ツール・アプリケーション技術等への研究開発投資が拡大している。 - FY2025-H1再掲有価証券報告書
「当期におけるグループ全体の研究開発活動の金額は、143億47百万円となりました。なお、当期において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」
研究開発費143億47百万円を計上し、会社自身が研究開発活動の状況に重要な変更はないと説明している。継続的な研究開発投資の方針を再確認している。 - FY2024前進有価証券報告書
「当連結会計年度の研究開発費総額は27,301百万円となりました。」
研究開発費は273億01百万円となり、前期の224億26百万円から増加した。精密加工装置・ツール、アプリケーション技術、アブレイシブ技術、レーザ技術、ソフトウェア技術等への継続投資が拡大している。 - FY2024-Q3再掲有価証券報告書
「当第３四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は、189億87百万円となりました。なお、当第３四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」
研究開発費は189億87百万円となった。会社自身が研究開発活動の状況に重要な変更はないと説明しており、継続的な研究開発投資の方針を再確認している。 - FY2024-Q2再掲有価証券報告書
「当第２四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は、121億75百万円となりました。なお、当第２四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」
研究開発費121億75百万円を計上し、研究開発活動の状況に重要な変更はないと説明している。継続的な研究開発投資の方針を再確認している。 - FY2024-Q1再掲有価証券報告書
「当第１四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は、55億95百万円であります。なお、当第１四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」
第1四半期の研究開発費は55億95百万円となった。会社自身が研究開発活動の状況に重要な変更はないと説明しており、継続的な研究開発投資の方針を再確認している。 - FY2023前進有価証券報告書
「当連結会計年度の研究開発費総額は 22,426 百万円となりました。 当社グループは、主に半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置や精密加工ツール（消耗品）、アプリケーション技術に関する研究開発活動を行っております。」
研究開発費は224億26百万円となり、前期の198億89百万円から増加した。精密加工装置・ツール・アプリケーション技術の研究開発を継続している。 - FY2023-Q3再掲有価証券報告書
「当第３四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は、158億84百万円となりました。 なお、当第３四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」
第3四半期連結累計期間の研究開発費は158億84百万円となった。会社自身が研究開発活動の状況に重要な変更はないと説明している。 - FY2023-Q2再掲有価証券報告書
「当第２四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は、102億72百万円となりました。 なお、当第２四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」
研究開発費は102億72百万円となった。金額は開示されているが、会社自身は研究開発活動の状況に重要な変更はないと説明している。 - FY2023-Q1再掲有価証券報告書
「当第１四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は、47億18百万円であります。なお、当第１四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」
研究開発費47億18百万円を計上し、会社自身が研究開発活動の状況に重要な変更はないと説明している。継続的な研究開発投資の方針を再確認している。 - FY2022前進有価証券報告書
「当連結会計年度の研究開発費総額は19,889百万円となりました。当社グループは、主に半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置や精密加工ツール（消耗品）、アプリケーション技術に関する研究開発活動を行っております。」
研究開発費は198億89百万円となり、前期の175億80百万円から増加した。精密加工装置、ツール、アプリケーション技術の研究開発を継続している。 - FY2022-Q3再掲有価証券報告書
「当第３四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は、142億82百万円となりました。 なお、当第３四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」
研究開発費142億82百万円を計上し、会社自身が研究開発活動の状況に重要な変更はないと説明している。 - FY2022-Q2再掲有価証券報告書
「当第２四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は、92億27百万円となりました。なお、当第２四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」
研究開発費は92億27百万円となった。会社自身が研究開発活動の状況に重要な変更はないと説明しており、既存方針を再確認している。 - FY2022-Q1再掲有価証券報告書
「当第１四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は、41億97百万円であります。 なお、当第１四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」
研究開発費は41億97百万円となった。会社自身が研究開発活動の状況に重要な変更はないと説明しており、既存方針を再確認している。 - FY2021再掲有価証券報告書
「当連結会計年度の研究開発費総額は17,580百万円となりました。」
研究開発費は175億80百万円となり、精密加工装置・精密加工ツール・アプリケーション技術、アブレイシブ技術、レーザ技術、ソフトウェア技術、非シリコン素材対応の研究開発を継続している。 - FY2021-Q3再掲有価証券報告書
「当第３四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は、124億26百万円となりました。 なお、当第３四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」
研究開発費124億26百万円を計上し、会社自身が研究開発活動の状況に重要な変更はないと説明している。 - FY2021-Q2再掲有価証券報告書
「当第２四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は、80億92百万円となりました。 なお、当第２四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」
第2四半期連結累計期間の研究開発費は80億92百万円となり、会社自身が研究開発活動の状況に重要な変更はないと説明している。 - FY2021-Q1再掲有価証券報告書
「当第１四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は、3,716百万円であります。 なお、当第１四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」
研究開発費は37億16百万円となり、会社自身が研究開発活動の状況に重要な変更はないと説明している。 - FY2020再掲有価証券報告書
「当連結会計年度の研究開発費総額は15,991百万円となりました。」
研究開発費159億91百万円を計上し、精密加工装置・ツール・アプリケーション技術、レーザ・ソフトウェア等の研究開発とエンジニア採用を継続している。 - FY2020-Q3再掲有価証券報告書
「当第３四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は、117億71百万円となりました。 当社グループは、主に半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置や精密加工ツール（消耗品）、アプリケーション技術に関する研究開発活動を行っております。 近年、最終製品の小型化、高性能化に伴い顧客から精密加工のニーズは増え続けていることから、高度なKiru・Kezuru・Migakuに関するアブレイシブ技術やレーザ技術、ソフトウェア技術などに携わるエンジニアを積極的に採用しております。 また、シリコン以外の素材加工のニーズも増えていることからそれらに対応した研究開発も積極的に行っております。」
研究開発費117億71百万円を計上し、精密加工装置・ツール・アプリケーション技術、エンジニア採用、非シリコン素材への対応を継続している。既存の研究開発方針に実質的な変更はない。 - FY2020-Q2再掲有価証券報告書
「当期におけるグループ全体の研究開発活動の金額は、76億85百万円となりました。当社グループは、主に半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置や精密加工ツール（消耗品）、アプリケーション技術に関する研究開発活動を行っております。近年、最終製品の小型化、高性能化に伴い顧客から精密加工のニーズは増え続けていることから、高度なKiru・Kezuru・Migakuに関するアブレイシブ技術やレーザ技術、ソフトウェア技術などに携わるエンジニアを積極的に採用し、体制を強化しております。また、シリコン以外の素材加工のニーズも増えていることからそれらに対応した研究開発も積極的に行っており、実績の一例としてはSiCウェーハ向けの新しいレーザ加工技術を開発しました。」
研究開発費76億85百万円を計上し、精密加工装置・ツール・アプリケーション技術、エンジニア採用、非シリコン素材への対応、SiCウェーハ向けレーザ加工技術の開発を継続している。既存の研究開発方針に実質的な変更はない。 - FY2020-Q1再掲有価証券報告書
「当期におけるグループ全体の研究開発活動の金額は、38億12百万円となりました。 当社グループは、主に半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置や精密加工ツール（消耗品）、アプリケーション技術に関する研究開発活動を行っております。 近年、最終製品の小型化、高性能化に伴い顧客から精密加工のニーズは増え続けていることから、高度なKiru・Kezuru・Migakuに関するアブレイシブ技術やレーザ技術、ソフトウェア技術などに携わるエンジニアを積極的に採用しております。 また、シリコン以外の素材加工のニーズも増えていることからそれらに対応した研究開発も積極的に行っております。」
研究開発費38億12百万円を計上し、精密加工装置・ツール・アプリケーション技術、エンジニア採用、非シリコン素材への対応を継続している。既存の研究開発方針について重要な変更は示されていない。 - FY2019再掲有価証券報告書
「当連結会計年度の研究開発費総額は15,490百万円となりました。当社グループは、主に半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置や精密加工ツール（消耗品）、アプリケーション技術に関する研究開発活動を行っております。近年、最終製品の小型化、高性能化に伴い顧客から精密加工のニーズは増え続けていることから、高度なKiru・Kezuru・Migakuに関するアブレイシブ技術やレーザ技術、ソフトウェア技術などに携わるエンジニアを積極的に採用しております。また、シリコン以外の素材加工のニーズも増えていることからそれらに対応した研究開発も積極的に行っております。」
研究開発費154億90百万円を計上し、精密加工装置・ツール・アプリケーション技術、エンジニア採用、非シリコン素材への対応を継続している。 - FY2019-Q3再掲有価証券報告書
「当期におけるグループ全体の研究開発活動の金額は、114億82百万円となりました。 当社グループは、主に半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置や精密加工ツール（消耗品）、アプリケーション技術に関する研究開発活動を行っております。 近年、最終製品の小型化、高性能化に伴い顧客から精密加工のニーズは増え続けていることから、高度なKiru・Kezuru・Migakuに関するアブレイシブ技術やレーザ技術、ソフトウェア技術などに携わるエンジニアを積極的に採用し、体制を強化しております。 また、シリコン以外の素材加工のニーズも増えていることからそれらに対応した研究開発も積極的に行っており、実績の一例としてはSiCウェーハ向けの新しいレーザ加工技術を開発しました。」
研究開発費114億82百万円を計上し、精密加工装置・ツール・アプリケーション技術、エンジニア採用、非シリコン素材への対応、SiCウェーハ向けレーザ加工技術の開発を継続している。既存方針に実質的な変更はない。 - FY2019-Q2再掲有価証券報告書
「当期におけるグループ全体の研究開発活動の金額は、75億57百万円となりました。当社グループは、主に半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置や精密加工ツール（消耗品）、アプリケーション技術に関する研究開発活動を行っております。近年、最終製品の小型化、高性能化に伴い顧客から精密加工のニーズは増え続けていることから、高度なKiru・Kezuru・Migakuに関するアブレイシブ技術やレーザ技術、ソフトウェア技術などに携わるエンジニアを積極的に採用し、体制を強化しております。また、シリコン以外の素材加工のニーズも増えていることからそれらに対応した研究開発も積極的に行っており、実績の一例としてはSiCウェーハ向けの新しいレーザ加工技術を開発しました。」
研究開発費は75億57百万円となった。精密加工装置・ツール・アプリケーション技術、エンジニア採用、シリコン以外の素材への対応、SiCウェーハ向けレーザ加工技術の開発を継続しており、既存の研究開発方針に実質的な変更はない。 - FY2019-Q1再掲有価証券報告書
「当期におけるグループ全体の研究開発活動の金額は、36億91百万円となりました。当社グループは、主に半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置や精密加工ツール（消耗品）、アプリケーション技術に関する研究開発活動を行っております。近年、最終製品の小型化、高性能化に伴い顧客から精密加工のニーズは増え続けていることから、高度なKiru・Kezuru・Migakuに関するアブレイシブ技術やレーザ技術、ソフトウェア技術などに携わるエンジニアを積極的に採用しております。また、シリコン以外の素材加工のニーズも増えていることからそれらに対応した研究開発も積極的に行っており、実績の一例としてはSiCウェーハ向けの新しいレーザ加工技術を開発しました。」
第1四半期の研究開発費は36億91百万円。精密加工装置・ツール・アプリケーション技術の研究開発、エンジニア採用、シリコン以外の素材への対応、SiCウェーハ向けレーザ加工技術の開発を継続している。 - FY2018前進有価証券報告書
「当連結会計年度の研究開発費総額は151億76百万円となりました。近年、最終製品の小型化、高性能化に伴い顧客から精密加工のニーズは増え続けていることから、高度なKiru・Kezuru・Migakuに関するアブレイシブ技術やレーザ技術、ソフトウェア技術などに携わるエンジニアを積極的に採用しております。実績の一例としてはSiCウェーハ向けの新しいレーザ加工技術を開発しました。」
研究開発費151億76百万円を計上し、エンジニア採用に加えてSiCウェーハ向け新レーザ加工技術の開発実績を示した。 - FY2018-Q3再掲有価証券報告書
「当期におけるグループ全体の研究開発活動の金額は、109億47百万円となりました。なお、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」
研究開発活動を継続し、当第3四半期連結累計期間の研究開発費は109億47百万円となった。会社自身も研究開発活動の状況に重要な変更はないとしている。 - FY2018-Q2再掲有価証券報告書
「当期におけるグループ全体の研究開発活動の金額は、68億59百万円となりました。なお、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」
研究開発活動を継続し、当第2四半期連結累計期間の研究開発費は68億59百万円となった。会社自身も研究開発活動の状況に重要な変更はないとしている。 - FY2018-Q1再掲有価証券報告書
「当期におけるグループ全体の研究開発活動の金額は、33億92百万円となりました。なお、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」
研究開発活動を継続し、当第1四半期連結累計期間の金額は33億92百万円となった。会社自身も研究開発活動の状況に重要な変更はないとしている。 - FY2017-Q3再掲有価証券報告書
「当期におけるグループ全体の研究開発活動の金額は、105億55百万円となりました。なお、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」
研究開発活動を継続し、当第3四半期連結累計期間の金額は105億55百万円となった。会社自身も研究開発活動の状況に重要な変更はないとしている。 - FY2017-Q2再掲有価証券報告書
「当期におけるグループ全体の研究開発活動の金額は、68億76百万円となりました。なお、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」
研究開発活動を継続し、当第２四半期連結累計期間の金額は68億76百万円。会社自身も研究開発活動の状況に重要な変更はないとしている。 - FY2017-Q1再掲有価証券報告書
「当期におけるグループ全体の研究開発活動の金額は、33億91百万円となりました。なお、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」
研究開発活動を継続しており、当第1四半期の金額は33億91百万円。会社自身も研究開発活動の状況に重要な変更はないとしている。 - FY2016初出有価証券報告書
「そのために、継続的な開発投資を可能にする財務的・経営的基盤作りに注力して取り組んでまいります。」
高度な技術開発を継続する前提として、財務面・経営面の基盤整備を掲げている。