中期経営計画「SHINKA 2022」に基づくサービス体制の拡充
FY2020-Q2に初出。21回の記載のうち11回が「再掲」。直近の記載は2026-08-06。
テーマ全体が最も大きく悪化側へ動いたのは2020年。6社中1社が悪化側に。
直近の記載が「再掲」なのは、ほかに3社。
- 2026-08-06再掲決算
「販売体制の強化に加え、新規ユーザーの獲得に向けた東京テクニカルセンターの活用など業績向上に努めてまいりました。」
開設済みの東京テクニカルセンターを新規ユーザー獲得に活用する方針を再掲している。 - FY2026前進有価証券報告書
「その一環として、顧客への提案力向上を目的とした東京テクニカルセンターの開設や、本社安中工場における自動倉庫棟竣工による部品供給体制の高度化など、将来の成長を見据えた設備投資を実施してまいりました。」
顧客への提案力向上に向けて東京テクニカルセンターを開設し、自動倉庫棟の竣工による部品供給体制の高度化も実施した。サービス・顧客支援に関する設備面の進展が記載された。 - FY2024前進有価証券報告書
「建物 九州テクニカルサポートセンター新設等 167百万円」
サービス体制の拡充に関連して、九州テクニカルサポートセンターの新設等に167百万円を投資した。 - FY2024-Q3再掲有価証券報告書
「このような状況の中で当社グループは、ポリッシャーやグラインダーの拡販に向けて、ウェーハ業界向けの新機種の開発やサービス拠点の拡充などの諸施策を進めてまいりました。」
新機種開発とサービス拠点拡充を継続している。サービス体制の完了等の新たなマイルストーンは示されていない。 - FY2024-Q2再掲有価証券報告書
「このような状況の中で当社グループは、ポリッシュ装置やグラインダーの拡販に向けて、ウェーハ業界向けの新機種の開発やサービス拠点の拡充などの諸施策を進めてまいりました。」
新機種開発とサービス拠点拡充を継続している。サービス体制の完了等の新たなマイルストーンは示されていない。 - FY2024-Q1前進有価証券報告書
「このような状況の中で当社グループは、ポリッシュ装置やグラインダーの拡販に向けて、ウェーハ業界向けの新機種の開発やサービス拠点の拡充などの諸施策を進めてまいりました。その結果、売上につきましては、豊富な受注残の生産が進み、国内、東アジアおよび欧州向けにウェーハ生産用のファイナルポリッシャーやグラインダーを販売するなど、前年同期を上回りました。受注につきましては、国内、東アジアの取引先からファイナルポリッシャーの受注を獲得いたしました。」
新機種開発とサービス拠点拡充を継続し、豊富な受注残の生産を進めた。半導体関連装置の売上高は5,588百万円、セグメント利益は1,768百万円となり、いずれも前年同期を上回った。 - FY2023再掲有価証券報告書
「このような状況の中で当社グループは、ポリッシュ装置やラップ盤の拡販に向けて、ウェーハ業界向けの新機種の開発やカスタマーサポート体制の強化などの諸施策を進めてまいりました。」
新機種開発とカスタマーサポート体制の強化を継続している。 - FY2023-Q3再掲有価証券報告書
「このような状況の中で当社グループは、ポリッシュ装置やラップ盤の拡販に向けて、ウェーハ業界向けの次世代機種の開発やカスタマーサポート体制の強化などの諸施策を進めてまいりました。」
次世代機種の開発とカスタマーサポート体制の強化を継続している。サポート体制の完了等の新たなマイルストーンは示されていない。 - FY2023-Q2再掲有価証券報告書
「このような状況の中で当社グループは、ポリッシュ装置やラップ盤の拡販に向けて、ウェーハ業界向けの次世代機種の開発やカスタマーサポート体制の強化などの諸施策を進めてまいりました。」
次世代機種の開発とカスタマーサポート体制の強化を継続している。 - FY2023-Q1前進有価証券報告書
「このような状況の中で当社グループは、ポリッシュ装置やラップ盤の拡販に向けて、ウェーハ業界向けの次世代機種の開発やカスタマーサポート体制の強化などの諸施策を進め、シェアの維持・拡大に努めてまいりました。その結果、受注につきましては、半導体業界の設備投資需要が高水準を維持したことにより、国内、東アジアの複数の取引先から半導体製造装置の受注を獲得するなど、前年同期より増加いたしました。」
サービス体制拡充の流れをカスタマーサポート体制の強化として継続し、複数取引先からの半導体製造装置受注増加につなげた。 - FY2022引き上げ有価証券報告書
「グローバルでの部品、サービスの拡販、自動化提案の推進（B to B から B with B へ）」
従来のサービス体制拡充から、グローバルな部品・サービス拡販と自動化提案を含む顧客との協働型提案へ、施策の範囲を広げている。 - FY2022-Q3再掲有価証券報告書
「このような状況の中で当社グループは、ポリッシュ装置やラップ盤の拡販に向けて、ウェーハ業界向けの新機種開発やサポート体制の強化などの諸施策を進めて、拡大する半導体関連装置需要を着実に取り込んでまいりました。」
新機種開発とサポート体制強化を継続している。サービス体制の拡充について、完了等の新たなマイルストーンは示されていない。 - FY2022-Q2再掲有価証券報告書
「このような状況の中で当社グループは、ポリッシュ装置やラップ盤の拡販に向けて、ウェーハ業界向けの新機種開発やサポート体制の強化などの諸施策を進めております。」
半導体関連装置の拡販に向け、新機種開発とサポート体制の強化を進めている。サービス体制拡充の方針自体に新たな完了等のマイルストーンは示されていない。 - FY2021再掲有価証券報告書
「顧客の事業課題や成長戦略に貢献すべく、製品販売だけでなく、サービス体制の拡充や、新製品・サービス開発を行い、顧客へ付加価値の高いソリューションを提供し続ける」
SHINKA 2022の顧客ライフタイムバリュー強化策として、サービス体制の拡充、新製品・サービス開発を継続している。 - FY2020再掲有価証券報告書
「顧客の事業課題や成長戦略に貢献すべく、製品販売だけでなく、サービス体制の拡充や、新製品・サービス開発を行い、顧客へ付加価値の高いソリューションを提供し続ける」
SHINKA 2022の3大施策の一つとして、サービス体制の拡充を含む顧客ライフタイムバリュー強化を継続している。 - FY2020-Q3再掲有価証券報告書
「このような状況の中で当社グループは、中期経営計画「SHINKA 2022」の下、マーケティング体制の強化による拡販、サービス体制の拡充等に努めてまいりました。」
中期経営計画「SHINKA 2022」の下で、サービス体制の拡充を含む施策を継続している。 - FY2020-Q2初出有価証券報告書
「このような状況の中で当社グループは、中期経営計画「SHINKA 2022」の下、マーケティング体制の強化による拡販、サービス体制の拡充等に努めてまいりました。」
サービス体制の拡充を、中期経営計画「SHINKA 2022」の下での具体的な取り組みとして初めて明示している。