製品ポートフォリオの拡充と後継機・新機種の開発
FY2016に初出。34回の記載のうち24回が「再掲」。直近の記載は2026-08-06。
テーマ全体が最も大きく悪化側へ動いたのは2026年。6社中1社が悪化側に。
直近の記載が「再掲」なのは、ほかに0社。
- 2026-08-06再掲決算
「このような状況の中で当社グループは、半導体事業の収益力維持、向上を目指して、ウェーハ業界向けのポリッシャーやグラインダの次世代新機種開発などの施策を推し進めてまいりました。」
次世代新機種開発を含む製品開発施策を継続しているが、具体的な完了・新規機種の追加は示されていない。 - FY2026前進有価証券報告書
「また、静圧スピンドルにおいては、シール構造に採用しているエアーの消費量を低減する新機能の開発が完了いたしました。」
静圧スピンドルについて、エアー消費量を低減する新機能の開発完了という具体的な製品開発の進展を記載している。 - FY2025前進有価証券報告書
「立軸ロータリ研削盤「VRGシリーズ」は、複数の被削材を並べて同時寸法合わせ等の高能率研削に最適な研削盤として、歯車、セラミックス、油圧部品をターゲットに拡販を目指しており、ロータリテーブルΦ600mmに加え、Φ1,000mmの開発が完了しました。また、グライディングセンタ「UGM64GC」は、平面研削加工では不可能な部分への加工を可能とする半導体難削材対応の研削盤として新たな市場の開拓を進めており、ロボットでのワーク搬入搬出自動化仕様の開発を完了し、お客様への新規提案を開始しました。さらに、今後、半導体関連で需要が増えると予想されるSiC（炭化ケイ素）のインゴットの専用研削盤の開発に着手しました。」
VRGシリーズのロータリテーブルΦ1,000mmの開発、UGM64GCのロボット搬送自動化仕様の開発完了と新規提案開始、SiCインゴット専用研削盤の開発着手を記載している。 - FY2024前進有価証券報告書
「新カバーデザイン、対話型汎用ソフトのグラフィックデザインを含め操作性の向上を図りながら、すべての機構において設計再検討を行った中型平面研削盤のマイナーチェンジモデルPSG126CA-iQ、PSG127CA-iQを市場投入し、大型ワークサイズ要求に対応するべく、テーブルサイズ1,500mmのPSG156CA-iQ、PSG157CA-iQ、2,000mmのPSG206CA-iQ、PSG207CA-iQをラインナップに加えシェア拡大を図っております。」
中型平面研削盤の改良モデルを市場投入し、テーブルサイズ1,500mm・2,000mmの大型機種をラインナップに追加した。 - FY2024-Q3再掲有価証券報告書
「なお、当第３四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」
製品ポートフォリオの拡充、後継機・新機種開発を含む研究開発活動について、重要な変更はないとしている。 - FY2024-Q2再掲有価証券報告書
「なお、当第２四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」
製品ポートフォリオの拡充、後継機・新機種開発を含む研究開発活動について、重要な変更はないとしている。 - FY2024-Q1再掲有価証券報告書
「なお、当第１四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」
製品ポートフォリオの拡充、後継機・新機種開発を含む研究開発活動について、重要な変更はないとしている。 - FY2023前進有価証券報告書
「新機種として、立軸ロータリ研削盤「ＶＲＧシリーズ」、グライディングセンター「ＵＧＭ６４ＧＣ」の２機種をラインナップに加えました。」
中型平面研削盤のマイナーチェンジモデルを市場投入し、VRGシリーズとUGM64GCを新たにラインナップへ追加した。 - FY2023-Q3再掲有価証券報告書
「なお、当第３四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」
製品ポートフォリオの拡充、後継機・新機種開発を含む研究開発活動について、重要な変更はないとしている。 - FY2023-Q2再掲有価証券報告書
「なお、当第２四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」
製品ポートフォリオの拡充、後継機・新機種開発を含む研究開発活動について、重要な変更はないとしている。 - FY2022前進有価証券報告書
「すべての機構において設計再検討を行い、新たな技術も採用した中型平面研削盤のマイナーチェンジに着手いたしました。カバーデザイン、対話型汎用ソフトのグラフィックデザインを含め操作性の向上を図り、さらなるシェア拡大を目指してまいります。」
中型平面研削盤のマイナーチェンジに着手し、操作性向上を含む新たな製品開発を進めている。半導体難削材対応研削盤や高速生産・重研削対応平面研削盤の開発着手も記載している。 - FY2022-Q3再掲有価証券報告書
「なお、当第３四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」
製品ポートフォリオの拡充や後継機・新機種開発を含む研究開発活動について、重要な変更はないとしている。 - FY2022-Q2再掲有価証券報告書
「なお、当第２四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」
製品ポートフォリオの拡充、後継機・新機種開発を含む研究開発活動について、重要な変更はないとしている。 - FY2022-Q1再掲有価証券報告書
「なお、当第１四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」
製品ポートフォリオの拡充や後継機・新機種開発を含む研究開発活動について、重要な変更はないとしている。 - FY2021前進有価証券報告書
「その他平面研削盤以外の分野では、円筒・アングル・内面の3工程研削に加え、自動測定／自動補正を1台の機械に集約した複合円筒研削盤「ＵＧＭシリーズ」、２つの砥石軸を独立して使い分ける方式の内面研削盤「ＩＧＭボクサータイプ」を市場投入いたしました。ユーザーニーズの研削に対応するソフトウェア開発を継続し、販売拡大を図ってまいります。また、薬剤等の錠剤製造に使用する打錠金型などのポリゴン研削対応の円筒研削盤開発に着手いたしました。」
UGMシリーズとIGMボクサータイプを市場投入し、さらにポリゴン研削対応円筒研削盤の開発に着手した。製品ポートフォリオの具体的な拡充が記載されている。 - FY2021-Q3再掲有価証券報告書
「なお、当第３四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」
製品ポートフォリオの拡充、後継機・新機種開発を含む研究開発活動について、重要な変更はないとしている。 - FY2021-Q2再掲有価証券報告書
「なお、当第２四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」
製品ポートフォリオの拡充、後継機・新機種開発を含む研究開発活動について、重要な変更はないとしている。 - FY2021-Q1再掲有価証券報告書
「なお、当第１四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」
製品ポートフォリオの拡充、後継機・新機種開発を含む研究開発活動について、重要な変更はないとしている。 - FY2020前進有価証券報告書
「更に、ボクサータイプの内面研削盤（2つの砥石軸を独立して使い分ける方式）は、量産タイプの開発が完了し今期から市場投入いたしました。」
ボクサータイプ内面研削盤の量産タイプについて開発完了と市場投入に至った。また、UGMシリーズではポリゴン研削・ネジ研削対応アプリケーションの一部販売も開始した。 - FY2020-Q3再掲有価証券報告書
「なお、当第３四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」
製品ポートフォリオの拡充、後継機・新機種開発を含む研究開発活動について、重要な変更はないとしている。 - FY2020-Q2再掲有価証券報告書
「なお、当第２四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」
製品ポートフォリオの拡充、後継機・新機種開発を含む研究開発活動について、重要な変更はないとしている。 - FY2020-Q1再掲有価証券報告書
「なお、当第１四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」
製品ポートフォリオの拡充、後継機・新機種開発を含む研究開発活動について、重要な変更はないとしている。 - FY2019-Q3再掲有価証券報告書
「なお、当第３四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」
製品ポートフォリオの拡充や後継機・新機種開発を含む研究開発活動について、重要な変更はないとしている。 - FY2019-Q2再掲有価証券報告書
「なお、当第２四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」
製品ポートフォリオの拡充や後継機・新機種開発について、研究開発活動上の重要な変更はないとしている。 - FY2019-Q1再掲有価証券報告書
「なお、当第１四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」
製品ポートフォリオの拡充や後継機・新機種開発を含む研究開発活動について、重要な変更はないとしている。 - FY2018前進有価証券報告書
「中小型平面研削盤関連につきましては、10インチタッチパネルディスプレイによる簡単操作と多機能研削を可能とした制御装置を搭載した汎用平面研削盤「コラム形構造タイプ」CA1シリーズ、及び「サドル形構造タイプ」SA1シリーズを、先々期以降より順次市場へ投入し、その後順調に売り上げを伸ばしております。」
CA1・SA1シリーズを市場投入後、売上が順調に伸長している。UGMシリーズのポリゴン研削対応アプリケーションも開発中であり、製品展開に具体的な進展がある。 - FY2018-Q3再掲有価証券報告書
「なお、当第３四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」
製品ポートフォリオの拡充や後継機・新機種開発を含む研究開発活動について、重要な変更はないとしている。 - FY2018-Q2再掲有価証券報告書
「なお、当第２四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」
製品ポートフォリオおよび後継機・新機種開発について、研究開発活動上の重要な変更は記載されていない。 - FY2018-Q1再掲有価証券報告書
「なお、当第１四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」
製品ポートフォリオや後継機・新機種開発について、研究開発活動上の重要な変更は記載されていない。 - FY2017前進有価証券報告書
「既に市場に投入している「コラム形構造タイプ」シリーズ（CA1シリーズ）に加え、全世界で高いシェアを維持している「サドル形構造タイプ」PSG DXシリーズにCA1シリーズと同様の10インチタッチパネルディスプレイによる簡単操作と多機能研削を可能とした制御装置を搭載した汎用平面研削盤SA1シリーズを市場に投入いたしました。また、円筒・アングル・内面の3工程研削に加え、自動測定／自動補正を1台の機械に集約した複合円筒研削盤のシリーズ化にも取り組んでおり、先に開発した「UGM360NC」に加え、加工ワークサイズを大きくした「UGM3100NC」をラインナップし、複合研削盤が主流になりつつあるヨーロッパ市場へ投入後、日本・アジアへの拡販を目指しております。」
SA1シリーズを市場投入し、UGM3100NCをラインナップに追加した。複合円筒研削盤について欧州市場への投入と日本・アジアへの拡販方針も示している。 - FY2017-Q3再掲有価証券報告書
「半導体関連業界及び工作機械業界向けに大型平面研削盤やＣＮＣ内面研削盤などの販売が増加したものの、前年同期を下回る結果となりました。」
大型平面研削盤やCNC内面研削盤など、機種別の製品展開・販売を継続している。 - FY2017-Q2再掲有価証券報告書
「当社グループは、海外販売拠点の増強や新規開発機種の販売などに注力し」
新規開発機種の販売を継続し、製品展開の方針を再確認している。 - FY2017-Q1再掲有価証券報告書
「当社グループは、海外販売の強化、新規開発機種の重点販売などに注力し」
新規開発機種の販売重点化を通じた製品展開の方針を再確認している。 - FY2016初出有価証券報告書
「・半導体関連装置：成長市場に向けた新製品の開発 ・既存機種の後継機・新機種の開発」
半導体関連装置の成長市場対応と、既存機種の更新を製品開発の柱として掲げている。