半導体プロセス部品の数量減少
FY2020-Q1に初出。24回の記載のうち9回が「再掲」。直近の記載はFY2026。
テーマ全体が最も大きく悪化側へ動いたのは2023年。16社中9社が悪化側に。
直近の記載が「再掲」なのは、ほかに1社。
- FY2026再掲有価証券報告書
「半導体プロセス部品の需要は継続的に増加しているものの、半導体プロセス部品と金属基板の将来的な需要増に対応するための設備投資に対する減価償却費の増加等により、売上高は124,535百万円（前期比8.1％増）、営業利益は7,294百万円（前期比23.3％減）となりました。」
半導体プロセス部品の需要増と、将来需要に備えた設備投資に伴う減価償却費による利益圧迫が継続している。 - 2026-05-11対処決算
「半導体プロセス部品の需要は継続的に増加しているものの」
半導体プロセス部品の需要増加が継続している。ただし、設備投資に伴う減価償却費等による利益圧迫も併記されている。 - FY2026-H1再掲有価証券報告書
「産業機器ほか事業は、半導体プロセス部品の需要は継続的に増加しているものの、半導体プロセス部品と金属基板の将来的な需要増に対応するための設備投資に対する償却費等の増加により、売上高は58,060百万円（前年同期比5.6％増）、営業利益は2,828百万円（前年同期比25.2％減）となりました。」
半導体プロセス部品の需要増は継続しているが、設備投資に伴う償却費等が利益を圧迫する状況も記載されている。 - FY2025対処有価証券報告書
「産業機器ほか事業は、半導体市場の持ち直しの影響を受けた半導体プロセス部品の数量回復を主要因とし、売上高は115,179百万円（前期比4.7％増）、営業利益は9,505百万円（前期比39.5％増）となりました。」
前期の半導体市場低迷・数量減から、半導体市場の持ち直しによる数量回復へ転じ、売上高・営業利益とも増加している。 - FY2025-H1対処有価証券報告書
「産業機器ほか事業は、半導体市場の持ち直しの影響を受けた半導体プロセス部品の数量回復を主要因とし、売上高は55,005百万円（前年同期比3.3％増）、営業利益は3,781百万円（前年同期比21.7％増）となりました。」
前期まで半導体市場低迷による数量減が続いていたが、半導体市場の持ち直しにより数量が回復し、売上高・営業利益とも増加している。 - FY2024-Q3数量減継続・減益幅縮小有価証券報告書
「産業機器ほか事業は、半導体市場の低迷の影響を受け、半導体プロセス部品の数量が減少し、売上高は81,549百万円（前年同期比4.4％減）、営業利益は5,253百万円（前年同期比48.7％減）となりました。」
半導体市場の低迷による半導体プロセス部品の数量減少は継続している。一方、営業利益の減少幅は前四半期の53.1％減から48.7％減へ縮小しており、数量減と利益影響の程度に変化がみられる。 - FY2024-Q2悪化有価証券報告書
「産業機器ほか事業は、半導体市場の低迷の影響を受け、半導体プロセス部品の数量が減少し、売上高は53,229百万円（前年同期比4.3％減）、営業利益は3,107百万円（前年同期比53.1％減）となりました。」
前期までの半導体プロセス部品の受注好調から、半導体市場の低迷による数量減へ状況が変化しており、売上高・営業利益とも前年同期比で減少している。 - FY2024-Q1悪化有価証券報告書
「産業機器ほか事業は、半導体市場の低迷の影響を受け、半導体プロセス部品の数量が減少し、売上高は25,511百万円（前年同期比3.4％減）、営業利益は1,703百万円（前年同期比39.4％減）となりました。」
前期までの半導体プロセス部品の受注好調から、半導体市場の低迷による数量減へ状況が変化し、産業機器ほか事業の売上高・営業利益が前年同期比で減少している。 - FY2023再掲有価証券報告書
「半導体プロセス部品の受注が総じて好調に推移したこと等により、増収となりました。」
半導体プロセス部品の受注好調と産業機器ほか事業の増収・増益を継続している。 - FY2023-Q3再掲有価証券報告書
「産業機器ほか事業は、自動車関連事業において新型コロナウイルス感染症拡大の影響から持ち直しの動きが見られていることや、半導体プロセス部品の受注が好調に推移したこと、また為替が円安に推移した影響により、売上高は85,346百万円（前年同期比13.1％増）、営業利益は10,231百万円（前年同期比26.0％増）となりました。」
半導体プロセス部品の受注好調と産業機器ほか事業の増収・増益が継続している。 - FY2023-Q2再掲有価証券報告書
「半導体プロセス部品の受注が好調に推移したことにより、売上高は55,626百万円（前年同期比13.8％増）、営業利益は6,625百万円（前年同期比30.8％増）となりました。」
半導体プロセス部品の受注好調と、産業機器ほか事業の増収・増益を継続して記載している。 - FY2023-Q1再掲有価証券報告書
「産業機器ほか事業は、自動車関連事業において新型コロナウイルス感染症拡大の影響から持ち直しの動きが見られていることや、半導体プロセス部品の受注が好調に推移したことにより、売上高は26,405百万円（前年同期比10.3％増）、営業利益は2,811百万円（前年同期比9.7％増）となりました。」
半導体プロセス部品の受注好調と、産業機器ほか事業の増収・増益を継続して記載している。 - FY2022対処有価証券報告書
「半導体プロセス部品は好調に推移したことに加え、ゴルフシャフト、マリンプロダクト等の受注増加、及び自動車関連事業の新型コロナウイルス感染症の感染拡大の影響からの持ち直しから、増収となりました。」
前期の半導体プロセス部品の数量減から、当期は需要・受注が好調となり、産業機器ほか事業の売上高・営業利益が増加している。 - FY2022-Q3再掲有価証券報告書
「産業機器ほか事業は、自動車関連事業において新型コロナウイルス感染症拡大による影響から持ち直しの動きが見られていることや、半導体プロセス部品の受注が好調に推移したことにより、売上高は75,452百万円（前年同期は63,517百万円）、営業利益は8,122百万円（前年同期比138.3%増）となりました。」
半導体プロセス部品の受注好調と、同事業の増収・増益が前四半期に続いて記載されている。 - FY2022-Q2対処有価証券報告書
「半導体プロセス部品の受注が好調に推移したことにより、売上高は48,863百万円（前年同期は39,275百万円）、営業利益は5,064百万円（前年同期比754.6％増）となりました。」
半導体プロセス部品の受注好調が継続し、産業機器ほか事業の売上高・営業利益が増加している。 - FY2022-Q1対処有価証券報告書
「産業機器ほか事業は、自動車関連事業において新型コロナウイルス感染症拡大の影響から持ち直しの動きが見られていることや、半導体プロセス部品の受注が好調に推移したことにより、売上高は23,929百万円（前年同期は18,262百万円）、営業利益は2,562百万円（前年同期は営業損失266百万円）となりました。」
前期に半導体市場縮小や数量減が記載されていた半導体プロセス部品について、受注が好調に推移し、産業機器ほか事業の営業利益が黒字に転じている。 - FY2021対処有価証券報告書
「半導体プロセス部品は好調に推移したものの、自動車関連事業の減収影響が大きく、事業全体で減収となりました。営業利益については、自動車関連事業の減収影響がある一方、半導体プロセス部品が好調に推移したこと、固定費削減効果等により事業全体で増益となりました。」
半導体プロセス部品は好調に推移し、産業機器ほか事業の営業利益は6,344百万円、前期比32.1％増となった。 - FY2021-Q3対処有価証券報告書
「産業機器ほか事業は、自動車関連事業において新型コロナウイルス感染症による影響が大きい一方、半導体プロセス部品は堅調に推移し、売上高は63,517百万円（前年同期比6.2％減）、営業利益は3,409百万円（前年同期比9.0%増）となりました。」
前四半期まで数量減と利益減少が記載されていた半導体プロセス部品について、今回は堅調に推移し、産業機器ほか事業の営業利益も前年同期比9.0％増となっている。 - FY2021-Q2再掲有価証券報告書
「精密部品事業は、新型コロナウイルス感染症による影響が、情報通信関連事業へは軽微なものの自動車関連事業への影響は大きく、売上高は56,984百万円（前年同期比18.9％減）、営業損失は297百万円（前年同期は営業利益2,154百万円）となりました。」
新型コロナウイルス感染症の影響は情報通信関連では軽微である一方、自動車関連では大きいとの区分を継続している。精密部品事業全体では減収・営業損失となっている。 - FY2021-Q1対処有価証券報告書
「産業機器ほか事業は、新型コロナウイルス感染症による影響が、半導体プロセス部品へは軽微なものの自動車関連事業への影響が大きく、売上高は18,262百万円（前年同期比14.2％減）、営業損失は266百万円（前年同四半期は営業利益901百万円）となりました。」
半導体プロセス部品への新型コロナウイルス感染症の影響は軽微と記載され、半導体プロセス部品の数量減少リスクについては前期の市場縮小時点から一部緩和されている。一方、事業全体では自動車関連事業の影響により減収・営業赤字となっている。 - FY2020悪化有価証券報告書
「売上高は、半導体市場縮小に伴う半導体プロセス部品の数量減により減収となりました。営業利益は、受注拡大対応のため宮田工場建設など先行投資の償却費増により減益となりました。」
半導体市場縮小による数量減が通期の減収要因となり、宮田工場建設等の先行投資に伴う償却費増も利益を押し下げている。 - FY2020-Q3売上減少幅拡大・利益減少継続有価証券報告書
「産業機器ほか事業は、半導体プロセス部品の数量減により売上高は67,724百万円（前年同期比5.1％減）、営業利益は3,126百万円（前年同期比36.2％減）となりました。」
半導体プロセス部品の数量減が引き続き売上高・営業利益の減少要因となっている。売上高の減少幅は第２四半期累計の3.5％減から拡大したが、営業利益の減少幅は37.0％減から36.2％減へわずかに縮小している。 - FY2020-Q2再掲有価証券報告書
「産業機器ほか事業は、半導体プロセス部品の数量減により売上高は44,233百万円（前年同期比3.5％減）、営業利益は1,851百万円（前年同期比37.0％減）となりました。」
半導体プロセス部品の数量減が、産業機器ほか事業の売上高・営業利益の減少要因として引き続き記載されている。 - FY2020-Q1初出有価証券報告書
「産業機器ほか事業は半導体プロセス部品の数量減により、売上高は21,274百万円（前年同期比5.9％減）、営業利益は901百万円（前年同期比32.3％減）となりました。」
半導体プロセス部品の数量減が、産業機器ほか事業の売上高・営業利益の減少要因として記載されている。