半導体市況の変動
FY2016に初出。30回の記載のうち21回が「再掲」。直近の記載は2026-08-06。
三菱マテリアルがこのテーマで「悪化」側に入ったのは2022年。同じテーマの他社とほぼ同じ時期。
テーマ全体が最も大きく悪化側へ動いたのは2023年。66社中43社が悪化側に。
直近の記載が「対処」なのは、ほかに32社。
- 2026-08-06対処決算説明資料
「半導体関連は、AI関連需要を中心に堅調、当社の伸銅品・高機能製品の需要環境は改善傾向で推移」
半導体関連需要について、AI関連を中心とする堅調さと、伸銅品・高機能製品の需要環境の改善傾向が示された。 - FY2026再掲有価証券報告書
「当社グループを取り巻く事業環境につきましては、自動車関連の需要は緩やかな回復が見られたものの、半導体関連の需要はAI関連を除き低調に推移しました。」
半導体関連需要について、AI関連を除く分野では低調という製品・用途別の市況差を引き続き示している。 - 2026-05-13再掲決算説明資料
「半導体関連は、AI関連需要は引き続き好調なものの、その他用途については低調に推移」
半導体関連需要について、AI用途の好調とその他用途の低調が併存する市場別の分化が再確認されている。 - FY2026-H1再掲有価証券報告書
「また、電子材料事業において、半導体関連製品の一部の需要は緩やかな回復基調が継続しているものの、シール製品の販売が減少しました。」
半導体関連製品の一部に緩やかな回復基調が続く一方、製品群によって販売減少も生じており、半導体関連市況の影響が分化している状況を再確認している。 - FY2025-H1対処有価証券報告書
「また、電子材料事業において、半導体市況の悪化により半導体関連製品の販売が減少しました。」
電子材料事業では半導体市況の悪化と販売減少が残る一方、グループ全体の事業環境では半導体関連需要に回復の兆しが示され、前四半期までの低調認識から一部改善している。 - FY2024-Q3再掲有価証券報告書
「また、電子材料事業において、半導体市況の悪化により半導体関連製品の販売が減少しました。」
半導体市況の悪化と半導体関連製品の販売減少が引き続き記載され、半導体関連事業の市況依存を再確認している。 - FY2024-Q1悪化有価証券報告書
「また、電子材料事業において、半導体市況の悪化により半導体関連製品の販売が減少しました。」
前四半期に示された半導体関連需要の一服感から、当四半期は半導体市況の悪化と半導体関連製品の販売減少が具体的に記載されている。 - FY2023-Q3悪化有価証券報告書
「当社グループを取り巻く事業環境につきましては、自動車関連及び半導体関連の需要にそれぞれ減速がみられました。」
前四半期に示された半導体関連需要の一服感から、当四半期は需要の減速と半導体関連製品の販売減少が記載され、半導体市況変動の影響がさらに具体化している。 - FY2023-Q2悪化有価証券報告書
「自動車関連の需要に半導体不足の影響等による不透明感が残るほか、半導体関連の需要にも一服感がみられたものの、いずれも底堅く推移しました。」
半導体不足による自動車関連需要の不透明感に加え、半導体関連需要の一服感が示され、電子材料では半導体関連製品の販売が減少した。市況変動リスクの影響が一段具体化している。 - FY2022悪化有価証券報告書
「超硬製品の市場環境は、各国における経済活動の再開や経済対策等により、緩やかな回復基調にあるものの、半導体不足による自動車や工作機械の減産、主原料であるタングステン価格や物流コストの高騰、新型コロナウイルス感染症の流行に端を発する世界的なサプライチェーンの混乱、ウクライナ情勢の動向等により、顧客の生産活動の低迷や原料調達リスク等が懸念される」
半導体市況の変動に加え、半導体不足による顧客減産、物流費高騰、サプライチェーン混乱、ウクライナ情勢がリスク要因として明示された。 - FY2022-Q3再掲有価証券報告書
「電子材料は、半導体関連製品を中心に販売が増加したものの、「収益認識に関する会計基準」等の適用により売上高が減少しました。この結果、減収増益となりました。」
半導体関連製品の販売増加により電子材料は増益となった一方、半導体関連市場への依存というリスクの枠組みに重要な変更はない。 - FY2022-Q2再掲有価証券報告書
「電子材料は、「収益認識に関する会計基準」の適用により売上高が減少したものの、半導体関連製品を中心に販売が増加したことから、増収増益となりました。」
半導体関連製品の販売増加により電子材料が増収増益となった一方、半導体関連市場への依存というリスクの枠組みに重要な変更はない。 - FY2021-Q3再掲有価証券報告書
「電子材料は、新型コロナウイルス感染症の世界的流行の影響等により、自動車向け製品の販売が減少したものの、半導体関連製品の販売が増加しました。」
自動車向け製品の販売減少と半導体関連製品の販売増加が併存している。半導体関連市況への依存とその影響を引き続き示している。 - FY2021-Q1対処有価証券報告書
「電子材料は、新型コロナウイルス感染症の世界的流行の影響等により、自動車向け製品の販売が減少したものの、半導体関連製品の販売が増加しました。また、多結晶シリコン製品の製造コストが減少しました。この結果、減収増益となりました。」
自動車向け販売の減少はあったものの、半導体関連製品の販売増加と多結晶シリコン製品の製造コスト減少により電子材料は減収増益となり、半導体関連市況の影響は一部緩和している。 - FY2020-Q3再掲有価証券報告書
「銅加工品は、自動車向け製品及び半導体関連製品の販売が減少したことから、減収減益となりました。」
自動車・半導体関連製品の販売減少が銅加工品の減収減益要因となっており、半導体関連市場への依存と市況変動リスクを引き続き示している。 - FY2020-Q2再掲有価証券報告書
「電子材料は、機能材料及び電子デバイス製品の販売が減少したことに加えて、多結晶シリコン製品の製造コストの増加等により、減収減益となりました。」
電子材料・多結晶シリコン関連で販売減少と製造コスト増加による減収減益が生じ、半導体関連市況への依存を引き続き示している。 - FY2020-Q1再掲有価証券報告書
「銅加工品は、自動車向け製品及び半導体関連製品の販売が減少したことから、減収減益となりました。」
半導体関連製品の販売減少が銅加工品の減収減益要因となったが、半導体市況に左右される事業構造というリスクの枠組みに重要な変更はない。 - FY2019再掲有価証券報告書
「当社グループは、半導体業界向けに電子材料、多結晶シリコン等を供給しており、半導体市況の動向が、当社グループの業績及び財政状態に影響を及ぼす可能性があります。」
半導体市況に左右される電子材料・多結晶シリコン事業のリスクを引き続き記載している。 - FY2019-Q3再掲有価証券報告書
「電子材料は、半導体装置関連製品及び車載向け製品の販売は増加したものの、電子デバイスの一部製品における販売価格低下の影響等により、増収減益となりました。」
半導体装置関連・車載向け製品の販売増加と、電子デバイスの一部製品の価格低下が併存しており、半導体関連市場への依存と価格変動の影響を引き続き示している。 - FY2019-Q2再掲有価証券報告書
「多結晶シリコンは、一部顧客向け販売が下期以降にずれ込んだ影響により販売数量が減少したほか、販売価格低下の影響により、減収減益となりました。」
半導体関連の多結晶シリコンで販売数量減少と価格低下による減収減益が生じ、半導体市況・価格変動への依存を引き続き示している。 - FY2019-Q1再掲有価証券報告書
「多結晶シリコンは、半導体市況好調による需要増加等により販売数量は増加したものの、販売価格低下の影響により、減収減益となりました。」
半導体市況好調による需要増加がある一方、販売価格低下の影響を受けており、半導体市況・価格変動への依存を継続して示している。 - FY2018再掲有価証券報告書
「当社グループは、半導体業界向けに電子材料、多結晶シリコン等を供給しており、半導体市況の動向により、当社グループの業績及び財政状態が影響を受ける可能性があります。」
電子材料・多結晶シリコン等の半導体関連事業が市況変動の影響を受けるリスクを継続して記載している。 - FY2018-Q3再掲有価証券報告書
「多結晶シリコンは、半導体市況好調による需要増加等により販売数量は増加したものの、販売価格低下の影響により、増収減益となりました。」
半導体市況好調による需要増加がある一方、販売価格低下の影響を受けており、市況依存と価格変動リスクを引き続き示している。 - FY2018-Q2再掲有価証券報告書
「多結晶シリコンは、半導体市況好調による需要増加等により販売数量は増加したものの、販売価格低下の影響により、増収減益となりました。」
半導体市況好調による需要増加がみられる一方、販売価格低下の影響も受けており、半導体市況への依存と価格変動リスクを引き続き示している。 - FY2018-Q1対処有価証券報告書
「電子デバイスは、家電向け製品及び光通信機器向け製品の販売が増加したことから、増収増益となりました。多結晶シリコンは、販売が増加したことに加えて、定期修繕の実施時期を変更した影響等により、増収増益となりました。」
電子デバイスと多結晶シリコンで販売が増加し、いずれも増収増益となったため、前期までの販売減少による半導体関連市況の影響は当四半期において緩和している。 - FY2017再掲有価証券報告書
「当社グループは、半導体業界向けに電子材料、多結晶シリコン等を供給しており、半導体市況の動向により、当社グループの業績及び財政状態が影響を受ける可能性があります。」
電子材料、多結晶シリコン等の半導体関連事業が市況変動の影響を受けるリスクを引き続き記載している。 - FY2017-Q3再掲有価証券報告書
「電子デバイスは、家電向け製品及び光通信機器向け製品の販売が増加したものの、情報・通信機器向け製品の販売が減少したことに加え、為替水準が前年同期に対して円高に推移した影響により、増収減益となりました。多結晶シリコンは、販売が減少したことから、減収減益となりました。」
電子デバイスおよび多結晶シリコンの販売動向が製品分野ごとに異なり、半導体関連市況への依存を引き続き示している。 - FY2017-Q2再掲有価証券報告書
「電子デバイスは、家電向け製品の販売が減少したことに加えて、為替水準が前年同期に対して円高に推移した影響により、減収減益となりました。多結晶シリコンは、販売が減少したことから、減収減益となりました。」
電子デバイスおよび多結晶シリコンの販売減少を報告し、半導体関連市況への依存を再確認している。 - FY2017-Q1再掲有価証券報告書
「電子デバイスは、白物家電向け製品及び通信機器向け製品の販売が減少したことから、減収減益となりました。多結晶シリコンは、販売が減少したことから、減収減益となりました。」
電子デバイス及び多結晶シリコンの販売減少を報告しており、半導体関連市況への依存を再確認している。 - FY2016初出有価証券報告書
「当社グループは、半導体業界向けに電子材料、多結晶シリコン等を供給しているほか、持分法適用関連会社である㈱ＳＵＭＣＯにおいて半導体用シリコンウェーハ事業を行っており、半導体市況の動向により、当社グループの業績及び財政状態が影響を受ける可能性があります。」
スマートフォン用LSI向け製品などの販売減少が記載され、電子材料事業の営業利益も減少している。