極薄銅箔の拡販と高付加価値品へのシフト
FY2016に初出。39回の記載のうち18回が「前進」で、最初の「前進」はFY2017-Q2。直近の記載は2026-08-07。
直近の記載が「実績引用」なのは、ほかに0社。
- FY2026前進有価証券報告書
「高性能通信インフラ機器向け需要の伸長が見込まれる高周波基板用電解銅箔の生産体制を増強するとともに、2026年度以降の段階的な追加増強を決定しました。」
高周波基板用電解銅箔について、生産体制の増強を実施し、2026年度以降の段階的な追加増強も決定した。 - FY2026-H1前進有価証券報告書
「また、半導体市場が堅調であったことから、キャリア付極薄銅箔及び高周波基板用電解銅箔の販売量が増加しました。」
半導体市場の堅調さを背景に、キャリア付極薄銅箔と高周波基板用電解銅箔の販売量が増加した。 - FY2025前進有価証券報告書
「高性能通信インフラ機器向け需要の伸長が見込まれる高周波基板用電解銅箔の生産体制を増強しました。」
極薄銅箔・電解銅箔の拡販方針について、高周波基板用電解銅箔の生産体制増強という具体的施策を実施した。 - FY2025-H1前進有価証券報告書
「機能材料部門では、半導体市場が回復基調であること等から、キャリア付極薄銅箔など主要製品の販売量は増加しました。」
半導体市場の回復基調を背景に、キャリア付極薄銅箔など主要製品の販売量が増加し、回復局面が継続している。 - FY2024対処有価証券報告書
「キャリア付極薄銅箔は、在庫調整が一巡したことにより、半導体パッケージ基板向けの需要が回復したことから販売量は増加しました。」
在庫調整の一巡と半導体パッケージ基板向け需要の回復により、極薄銅箔の販売量が減少局面から増加へ転じた。 - FY2024-Q3再掲有価証券報告書
「当部門の売上高は前年同期に比べ、プリント配線板用電解銅箔をはじめ主要製品の販売量が減少したものの、円安が進行したこと等から、横ばいの913億円となりました。 経常利益は前年同期に比べ、インジウム価格の変動に伴う在庫要因が好転したものの、主要製品の販売量が減少したこと等から、11億円（9.1%）減少の110億円となりました。」
極薄銅箔を含む機能材料の主要製品販売量の減少が続き、円安により売上高は横ばいとなった一方、経常利益は前年同期比9.1％減少した。 - FY2024-Q2悪化有価証券報告書
「機能材料部門は、在庫調整の長期化を背景に電子部品需要の回復が遅れていることから、主要製品の販売量は減少しました。当部門の売上高は前年同期に比べ、キャリア付極薄銅箔をはじめ主要製品の販売量が減少したこと等から、59億円（9.1％）減少の597億円となりました。」
キャリア付極薄銅箔を含む主要製品について、在庫調整の長期化と電子部品需要の回復遅れを背景に販売量減少が続き、機能材料部門は減収となった。 - FY2024-Q1再掲有価証券報告書
「機能材料部門は、在庫調整の長期化を背景に電子部品需要の回復が遅れていることから、主要製品の販売量は総じて減少しました。キャリア付極薄銅箔をはじめ主要製品の販売量が減少したこと等から、当部門の売上高は前年同期比78億円（21.5%）減少の287億円となりました。」
在庫調整の長期化と電子部品需要の回復遅れを背景に、キャリア付極薄銅箔を含む主要製品の販売量減少が続いている。 - FY2023悪化有価証券報告書
「キャリア付極薄銅箔及びプリント配線板用電解銅箔は、半導体向けを中心にサプライチェーン全体で在庫調整が長期化したことから販売量は減少しました。この結果、当部門の売上高は前連結会計年度に比べて235億円（17.3％）減少の1,125億円となりました。」
極薄銅箔を含む銅箔について、半導体向けサプライチェーンの在庫調整長期化により販売量が減少し、機能材料部門も17.3％減収となった。 - FY2023-Q3悪化有価証券報告書
「キャリア付極薄銅箔をはじめ主要製品の販売量が減少したこと等から、当部門の売上高は、前年同期比122億円（11.8%）減少の913億円となりました。経常利益は、主要製品の販売量が減少したこと等から、前年同期比111億円（47.8%）減少の121億円となりました。」
キャリア付極薄銅箔を含む機能材料の主要製品について販売量減少が続き、機能材料部門の減収減益幅が拡大した。 - FY2023-Q2悪化有価証券報告書
「主要製品の販売量は、機能材料部門のキャリア付極薄銅箔、スパッタリングターゲットの需要は低調に推移しました。」
キャリア付極薄銅箔について、従来の販売量増加局面から需要低調・販売量減少へ変化している。 - FY2023-Q1前進有価証券報告書
「キャリア付極薄銅箔や水素吸蔵合金の販売量が増加したことから、当部門の売上高は前年同期比30億円（9.2%）増加の366億円となりました。」
極薄銅箔について、半導体パッケージ基板等を背景とする従来の拡販方針に沿って、販売量増加が機能材料部門の増収要因として現れた。 - FY2022前進有価証券報告書
「キャリア付極薄銅箔は、半導体パッケージ基板向けの需要が堅調であったことから販売量は増加しました。プリント配線板用電解銅箔は、半導体や電子部品向けの需要が堅調であったことから販売量は増加しました。」
半導体パッケージ基板、半導体・電子部品向けの需要を背景に、キャリア付極薄銅箔と電解銅箔の販売量増加を通期実績として示した。 - FY2022-Q3前進有価証券報告書
「キャリア付極薄銅箔や排ガス浄化触媒は、需要が堅調であったことから販売量は増加しました。加えて、主要原料であるロジウムの平均価格が上昇したことから、排ガス浄化触媒の販売価格は上昇しました。この結果、当部門の売上高は、前年同期比518億円（37.1%）増加の1,913億円となりました。経常利益は、第２四半期以降のロジウム価格下落による減益要因があったものの、主要製品の販売量が増加したこと等から、前年同期比38億円（25.1%）増加の192億円となりました。」
キャリア付極薄銅箔について、需要堅調を背景に販売量が増加した。機能材料セグメント全体では売上高・経常利益の増加が記載されている。 - FY2022-Q2前進有価証券報告書
「キャリア付極薄銅箔や排ガス浄化触媒は、需要が堅調であったことから販売量は増加しました。」
キャリア付極薄銅箔について、需要堅調を背景とする販売量増加が第2四半期累計期間の実績として記載されている。 - FY2022-Q1前進有価証券報告書
「キャリア付極薄銅箔や排ガス浄化触媒は、需要が堅調であったことから販売量は増加しました。」
キャリア付極薄銅箔は需要堅調を背景に販売量が増加し、機能材料セグメントの売上高は前年同期比270億円増加の619億円となった。 - FY2021前進有価証券報告書
「キャリア付極薄銅箔は、半導体パッケージ基板向けの需要が堅調であったことから販売量は増加しました。」
キャリア付極薄銅箔について、半導体パッケージ基板向け需要を背景に販売量増加が通期実績として確認された。 - FY2021-Q2再掲有価証券報告書
「キャリア付極薄銅箔や電子材料用金属粉は、需要が堅調であったことから販売量は増加しました。」
キャリア付極薄銅箔および電子材料用金属粉は、堅調な需要を背景に販売量増加が続いている。 - FY2021-Q1前進有価証券報告書
「キャリア付極薄銅箔や電子材料用金属粉は、需要が堅調であったことから販売量は増加しました。」
キャリア付極薄銅箔について、需要の堅調さを背景に販売量増加が記載されている。 - FY2020前進有価証券報告書
「キャリア付極薄銅箔は、半導体パッケージ基板向けの需要が堅調であったことから販売量は増加しました。プリント配線板用電解銅箔は、5G関連需要の立ち上がりにより通信インフラ向けの需要が堅調であったことから販売量は増加しました。」
キャリア付極薄銅箔および電解銅箔について、パッケージ基板・5G通信インフラ向け需要を背景とする販売量増加を記載している。 - FY2020-Q2再掲有価証券報告書
「キャリア付極薄銅箔や電子材料用金属粉は、スマートフォン向けの需要が低調であったことから販売量は減少し、スパッタリングターゲットの販売量も減少しました。」
スマートフォン向け需要の低調が続き、キャリア付極薄銅箔等の販売量減少を第2四半期でも確認している。 - FY2020-Q1スマートフォン向け需要低迷の継続有価証券報告書
「キャリア付極薄銅箔や電子材料用金属粉は、スマートフォン向けの需要が低調であったことから販売量は減少し、スパッタリングターゲットの販売量も減少しました。」
キャリア付極薄銅箔を含む電子材料について、スマートフォン向け需要の低調と販売量減少が第1四半期にも続いている。 - FY2019スマートフォン需要低迷による販売量減少有価証券報告書
「キャリア付極薄銅箔は、パッケージ基板向けの需要は堅調であったものの、スマートフォンのマザーボード向けの需要が低調であったことから販売量は減少しました。」
生産体制増強を進める一方、スマートフォンのマザーボード向け需要低調によりキャリア付極薄銅箔の販売量が減少した。 - FY2019-Q3再掲有価証券報告書
「機能材料事業においては、銅箔事業、触媒事業の強化を引き続き実行しております。具体的には、銅箔事業は、キャリア付極薄銅箔の生産体制の増強および新ラインの確実な立ち上げ、触媒事業は二輪車向けのシェア維持および四輪車向け生産体制の確立と収益貢献に注力しております。」
キャリア付極薄銅箔の生産体制増強と新ライン立ち上げを継続している。高密度実装配線基板向け需要の低調により、販売量減少も記載されている。 - FY2019-Q2用途別需要の分化と販売量減少有価証券報告書
「キャリア付極薄銅箔は、パッケージ基板向けの需要が堅調であったものの、高密度実装配線基板向けの需要が低調であったことから販売量は減少しました。」
キャリア付極薄銅箔について、パッケージ基板向け需要は堅調である一方、高密度実装配線基板向け需要は低調となり、販売量が減少したと説明している。 - FY2019-Q1再掲有価証券報告書
「キャリア付極薄銅箔の生産体制の増強および新ラインの確実な立ち上げ」
キャリア付極薄銅箔について、市場拡大に対応する生産体制の増強と新ラインの立ち上げを継続している。 - FY2018前進有価証券報告書
「キャリア付極薄銅箔の生産体制の増強および新ラインの確実な立ち上げ」
キャリア付極薄銅箔について、用途拡大に対応する生産体制の増強に加え、新ラインの立ち上げを具体的な実行事項として掲げている。 - FY2018-Q3再掲有価証券報告書
「キャリア付極薄銅箔、ディスプレー用スパッタリングターゲット、および四輪車向け排ガス浄化触媒等の需要が堅調に推移したこと等から、当部門の売上高は前年同期比185億円（17.5%）増加の1,243億円となりました。経常利益は、主要製品の販売量が増加したこと等から、前年同期比123億円（109.1%）増加の236億円となりました。」
キャリア付極薄銅箔を含む主要製品の需要・販売量が堅調に推移し、機能材料部門の業績増加要因となったことを再確認している。 - FY2018-Q2再掲有価証券報告書
「キャリア付極薄銅箔、ＩＴＯターゲット、および四輪車向け排ガス浄化触媒等の需要が堅調に推移したこと等から、当部門の売上高は前年同期比100億円（14.2%）増加の806億円となりました。経常利益は、主要製品の販売量が増加したこと等から、前年同期比80億円（133.5%）増加の139億円となりました。」
キャリア付極薄銅箔を含む主要製品の需要・販売量が堅調に推移し、機能材料部門の業績増加要因となったことを再確認している。 - FY2018-Q1再掲有価証券報告書
「キャリア付極薄銅箔、排ガス浄化触媒、およびスパッタリングターゲットの主力であるＩＴＯ等の需要が堅調に推移したこと等から、当部門の売上高は前年同期比32億円（9.3%）増加の387億円となりました。経常利益は、主要製品の販売量が増加したこと等から、前年同期比27億円（72.7%）増加の64億円となりました。」
キャリア付極薄銅箔を含む主要製品の需要が堅調で、販売量増加が機能材料部門の利益増加要因となった。 - FY2017引き上げ有価証券報告書
「銅箔事業は、キャリア付極薄銅箔の用途拡大が想定以上に早く進む見込みであり、これに合わせた生産能力の増強を進める」
キャリア付極薄銅箔の用途拡大が従来想定より早いとの見通しを示し、それに対応する生産能力増強へ取り組む方針を示している。 - FY2017-Q3再掲有価証券報告書
「経常利益は、在庫要因の好転、中国製スマートフォン需要の好調により銅箔等の販売量が増加したこと等から96億円増加（604.1%）の112億円となりました。」
銅箔等の販売量増加が機能材料セグメントの利益増加要因となっており、前四半期から同じ方向の実績を示している。 - FY2017-Q2前進有価証券報告書
「キャリア付極薄銅箔やプリント配線板用電解銅箔、スパッタリングターゲットの主力であるＩＴＯ等の需要は堅調に推移しましたが、インジウム価格が低調に推移したことや円高が進行したこと等から、当セグメントの売上高は前年同期比29億円（4.1%）減少の705億円となりました。経常利益は、在庫要因の好転や銅箔の販売量が増加したこと等の影響により61億円増加の59億円となりました。」
極薄銅箔を含む銅箔の需要が堅調に推移し、銅箔の販売量増加が機能材料セグメントの利益増加要因として明示された。 - FY2016初出有価証券報告書
「銅箔事業における極薄銅箔の更なる拡販を実現してまいります。」
前計画から継続する極薄銅箔の競争力強化・製造能力増強に加え、海外で汎用品の価格競争を回避し高付加価値品へシフトしていると説明している。