極薄みがき帯鋼・電磁軟鉄板・高意匠ステンレス製品の開発
FY2017に初出。25回の記載のうち20回が「再掲」。直近の記載はFY2025。
直近の記載が「引き上げ」なのは、ほかに1社。
- FY2025引き上げ有価証券報告書
「みがき帯鋼については、既存の自動車用途に限らず自動車以外の分野の数量拡大につながる商品開発に取り組んでおります。また、ステンレス製品については、新分野への数量拡大につながる商品開発に取り組んでおります。」
極薄みがき帯鋼、電磁軟鉄板、機能性エンボス等の従来の開発テーマに加え、自動車以外およびステンレスの新分野を商品開発の対象としている。 - FY2025-H1再掲有価証券報告書
「当中間連結会計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は16百万円であります。 なお、当中間連結会計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」
研究開発活動費は16百万円で、研究開発活動の状況に重要な変更はないとしている。 - FY2024-Q3再掲有価証券報告書
「当第３四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は15百万円であります。 なお、当第３四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」
研究開発活動費は15百万円で、研究開発活動の状況に重要な変更はないとしている。 - FY2024-Q2再掲有価証券報告書
「当第２四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は10百万円であります。 なお、当第２四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」
研究開発費は10百万円で、研究開発活動の状況に重要な変更はないとしている。 - FY2024-Q1再掲有価証券報告書
「当第１四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は４百万円であります。 なお、当第１四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」
研究開発活動費は4百万円で、研究開発活動の状況に重要な変更はないとしている。 - FY2023再掲有価証券報告書
「みがき帯鋼については、主に自動車のＥＶ化に対応する製品の開発に取組んでおります。また、ステンレス製品については、機能性エンボスの機能向上や製造可能範囲拡大に取組んでおります。 当連結会計年度における研究開発費は、鉄鋼製品事業において19百万円であります。」
EV対応製品、機能性エンボスおよび製造可能範囲拡大の研究開発を継続し、通期研究開発費は19百万円となった。 - FY2023-Q1再掲有価証券報告書
「当第１四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は５百万円であります。 なお、当第１四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」
研究開発活動費は5百万円で、研究開発活動の状況に重要な変更はないとしている。 - FY2022再掲有価証券報告書
「みがき帯鋼については、主に自動車のＥＶ化に対応する製品の開発や製造可能範囲拡大に取り組んでおります。また、ステンレス製品については、機能性エンボスの機能向上や製造可能範囲拡大に取り組んでおります。 当連結会計年度における研究開発費は、鉄鋼製品事業において28百万円であります。」
EV対応製品、機能性エンボス、製造可能範囲拡大の研究開発を継続し、通期研究開発費は28百万円となった。 - FY2022-Q3再掲有価証券報告書
「当第３四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は21百万円であります。 なお、当第３四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」
研究開発活動費は21百万円で、研究開発活動の状況に重要な変更はないとしている。 - FY2022-Q2再掲有価証券報告書
「当第２四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は14百万円であります。 なお、当第２四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」
研究開発活動費は当第2四半期累計で14百万円となり、研究開発活動の状況に重要な変更はないとしている。 - FY2021前進有価証券報告書
「みがき帯鋼については、主に自動車のＥＶ化に対応する製品の開発や製造可能範囲拡大に取り組んでおります。また、ステンレス製品については、機能性エンボスの機能向上や製造可能範囲拡大、更には新たなステンレス素材とエンボスの組み合わせによる製品開発に取り組んでおります。」
従来の極薄みがき帯鋼・電磁軟鉄板・高意匠ステンレスの開発に加え、EV対応、機能性エンボス、新素材との組み合わせ、製造可能範囲拡大へ開発テーマを具体化している。 - FY2021-Q3再掲有価証券報告書
「当第３四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は５百万円であります。なお、当第３四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」
研究開発活動費は5百万円で、研究開発活動の状況に重要な変更はないとしている。 - FY2021-Q2再掲有価証券報告書
「当第２四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は４百万円であります。 なお、当第２四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」
研究開発活動費は4百万円で、研究開発活動の状況に重要な変更はないとしている。 - FY2021-Q1再掲有価証券報告書
「当第１四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は０百万円であります。なお、当第１四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」
研究開発活動の金額は0百万円で、活動状況に重要な変更はないとしている。 - FY2020前進有価証券報告書
「また、ステンレス製品では、ステンレス表面にすべり防止性能を付加した”すべらんなー”シリーズに新鋼種として二相鋼ステンレスを追加し、製造可能範囲の拡大にも取り組んでおります。」
高機能ステンレス製品について、すべり防止性能を付加したシリーズへの二相鋼ステンレス追加と製造可能範囲の拡大を記載している。 - FY2020-Q3再掲有価証券報告書
「当第３四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は１百万円であります。なお、当第３四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」
研究開発活動費は1百万円で、研究開発活動の状況に重要な変更はないとしている。 - FY2020-Q2再掲有価証券報告書
「当第２四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は１百万円であります。なお、当第２四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」
研究開発活動費は1百万円で、研究開発活動の状況に重要な変更はないとしている。 - FY2020-Q1再掲有価証券報告書
「当第１四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は０百万円であります。なお、当第１四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」
研究開発活動の金額は0百万円で、研究開発活動の状況に重要な変更はないとしている。 - FY2019前進有価証券報告書
「また、ステンレス製品では、表面に新たな意匠や機能を付加した商品の開発を進めており、二相ステンレス鋼の表面にすべり防止性能を付加した製品を開発いたしました。」
高意匠・高機能ステンレス製品の開発について、すべり防止性能を付加した二相ステンレス鋼製品の開発完了を記載している。 - FY2019-Q3再掲有価証券報告書
「当第３四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は２百万円であります。なお、当第３四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」
研究開発活動費は当第3四半期累計で2百万円となり、研究開発活動の状況に重要な変更はないとしている。 - FY2019-Q2再掲有価証券報告書
「当第２四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は１百万円であります。なお、当第２四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」
研究開発活動費は1百万円で、研究開発活動の状況に重要な変更はないとしている。 - FY2018再掲有価証券報告書
「みがき帯鋼においては、極薄みがき帯鋼、電磁軟鉄板の開発に取り組んでおります。また、ステンレス製品では、表面に新たな意匠や機能を付加した商品の開発を進めております。」
極薄みがき帯鋼、電磁軟鉄板、高意匠・高機能ステンレス製品の開発を継続している。 - FY2018-Q3再掲有価証券報告書
「当第３四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は１百万円であります。なお、当第３四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」
研究開発活動費は1百万円で、研究開発活動の状況に重要な変更はないとしている。 - FY2018-Q2再掲有価証券報告書
「当第２四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は１百万円であります。なお、当第２四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」
研究開発活動は第2四半期累計で1百万円であり、活動状況に重要な変更はないとしている。 - FY2017初出有価証券報告書
「みがき帯鋼においては、極薄みがき帯鋼、電磁軟鉄板の開発に取り組んでおります。また、ステンレス製品では、表面に新たな意匠や機能を付加した商品の開発を進めております。」
みがき帯鋼では極薄製品・電磁軟鉄板、ステンレスでは新たな意匠・機能を付加した商品の開発を進めている。