製品事業の拡大と受託事業の低調

「製品事業の売上高は66億47百万円(前年同期比25.8％増)となりました。」

「製品事業の売上高は113億39百万円（前年同期比13.9%増）、セグメント利益は９億27百万円（前年同期比29.8%減）となりました。受託事業の売上高は、７億20百万円（前年同期比40.8%減）、セグメント損失は３億48百万円（前年同期は３億79百万円のセグメント損失）となりました。」

「製品事業の売上高は113億39百万円（前年同期比13.9%増）、セグメント利益は９億27百万円（前年同期比29.8%減）となりました。」

「製品事業の売上高は52億84百万円(前年同期比9.3％増)となりました。 データネットワーク分野が依然として好調であることを背景として、光ファイバー及びハードディスクのハイテク関連製品の売上高は堅調に推移しました。受託事業の落ち込みによる共通固定費負担率の上昇及び販管費が増加したことにより、セグメント利益は４億20百万円(前年同期比46.0%減)となりました。 ・受託事業 受託事業の売上高は４億９百万円(前年同期比48.6％減)となりました。 受託研磨加工は前年同期並みに推移しました。一方、受託塗布・スリットは量産獲得の為の試作案件が増加するものの売上高は減少しました。この結果、セグメント損失は１億84百万円(前年同期は１億39百万円のセグメント損失)となりました。」

「製品事業の売上高は99億56百万円（前年同期比30.7%増）、セグメント利益は13億21百万円（前年同期は75百万円のセグメント損失）となりました。」

「製品事業の売上高は48億36百万円(前年同期比44.1％増)となりました。 世界的なAIサーバー投資の影響により、抑制されていた汎用データセンター投資が復調傾向が続いています。これら半導体及びハードディスク市場の回復が牽引し、当社のハイテク関連製品全般の売上高は好調を維持しました。この結果、セグメント利益は７億78百万円(前年同期は３億55百万円のセグメント損失)となりました。 ・受託事業 受託事業の売上高は７億96百万円(前年同期比17.9％減)となりました。最終製品の仕様変更等もあり、前年同期と比べ売上高が減少しました。この結果、セグメント損失は１億39百万円(前年同期は１億53百万円のセグメント損失)となりました。」

「製品事業の売上高は、76億18百万円（前年同期比4.2%減）、セグメント損失は75百万円（前年同期は７億53百万円のセグメント利益）となりました。受託事業の売上高は、17億35百万円（前年同期比16.6%減）、セグメント損失は３億66百万円（前年同期は５億40百万円のセグメント損失）となりました。」

「製品事業の売上高は52億10百万円(前年同期比14.3％減)となりました。一般研磨関連製品は、安定的な推移の売上を継続しております。ハイテク関連製品は、緩やかに回復基調の傾向があるものの、依然としてデータセンター向け投資の回復には時間を要しており、ハードディスク関連市場を中心に、半導体関連市場、光ファイバー関連市場の売上が減少しました。この結果、セグメント損失は１億61百万円(前年同期は６億１百万円のセグメント利益)となりました。 受託事業の売上高は14億34百万円(前年同期比14.2％減)となりました。」

「製品事業の売上高は33億57百万円(前年同期比22.7％減)となりました。データセンター向け投資の抑制や半導体市場の低迷が長期化しており、当社のハイテク関連製品のハードディスク関連、光ファイバー関連、半導体関連の全ての主要用途の売上高が減少しました。この結果、セグメント損失は３億55百万円(前年同期は５億62百万円のセグメント利益)となりました。 ・受託事業 受託事業の売上高は９億69百万円(前年同期比14.1％減)となりました。この結果、セグメント損失は１億53百万円(前年同期は２億５百万円のセグメント損失)となりました。」

「この結果、当第１四半期連結累計期間における当社グループの業績は、売上高は18億67百万円(前年同期比33.9％減)、営業損失は３億36百万円(前年同期は営業利益62百万円)、経常損失は２億31百万円(前年同期は経常利益３億31百万円)、親会社株主に帰属する四半期純損失は１億75百万円(前年同期は親会社株主に帰属する四半期純利益２億93百万円)を計上いたしました。」

「製品事業の売上高は、79億48百万円（前年同期比5.0%増）、セグメント利益は７億53百万円（前年同期比14.9%減）となりました。自動車や鉄鋼関連向けの一般研磨製品の売上が安定的に推移した一方、世界的なデータセンターへの投資抑制や電子デバイス関連市場の低迷により、ハードディスク関連製品の売上が減少し、増収減益となりました。 受託事業の売上高は、20億80百万円（前年同期比27.7%減）、セグメント損失は５億40百万円（前年同期は５億82百万円のセグメント利益）となりました。」

「製品事業の売上高は60億81百万円(前年同期比6.7%増)、セグメント利益は６億１百万円(前年同期比24.0％減)となりました。自動車や鉄鋼関連向けの一般研磨製品の売上が安定的に推移した一方、世界的なデータセンターへの投資抑制や電子デバイス関連市場の低迷により、ハードディスクや光ファイバー関連製品の売上が減少し、増収減益となりました。 受託事業の売上高は16億72百万円(前年同期比22.6％減)、セグメント損失は３億51百万円(前年同期は５億64百万円のセグメント利益)となりました。受注元の在庫調整や生産変更などによる受注減の影響を受け売上が減少し、事業所維持費を中心とした固定費等が増加したことにより減収減益となりました。」

「製品事業の売上高は43億41百万円(前年同期比14.8%増)、セグメント利益は５億62百万円(前年同期比7.6％増)となりました。光ファイバー関連市場、ハードディスク関連市場及び半導体関連市場の売上が増加し、相対的に利益率の高い製品の売上構成が高まったこと等により増収増益となりました。 ・受託事業 受託事業の売上高は11億28百万円(前年同期比11.4％減)、セグメント損失は２億５百万円(前年同期は３億16百万円のセグメント利益)となりました。受注元の在庫調整や生産変更などによる受注減の影響を受け売上が減少し、事業所維持費を中心とした固定費等が増加したことにより減収減益となりました。」

「製品事業の売上高は23億44百万円(前年同期比17.1％増)、セグメント利益は２億67百万円(前年同期比15.5%減)となりました。ハードディスク関連市場の売上、半導体関連市場の装置売上が増加いたしました。一方、物流コストや人件費といった販管費等が増加したことにより増収減益となりました。 受託事業の売上高は４億81百万円(前年同期比17.8％減)、セグメント損失は２億５百万円(前年同期は１億63百万円のセグメント利益)となりました。」

「その結果、当連結会計年度における当社グループの業績は売上高104億49百万円(前年同期比41.9%増)、営業利益は14億67百万円(前年同期は３億59百万円の営業利益)、経常利益は16億13百万円(前年同期は３億１百万円の経常利益)、親会社株主に帰属する当期純利益は15億50百万円(前年同期は87百万円の親会社株主に帰属する当期純利益)となりました。」

「製品事業の売上高は57億１百万円(前年同期比22.1%増)、セグメント利益は７億90百万円(前年同期比200.2％増)となりました。ハードディスクや光ファイバー、及び半導体といったハイテク分野の市場の売上が引き続き増加いたしました。相対的に利益率の高い製品の売上構成が高まったこと等により増収増益となりました。 ・受託事業 受託事業の売上高は21億60百万円(前年同期比281.3％増)、セグメント利益は５億64百万円(前年同期は７百万円のセグメント損失)となりました。引き続き好調な受託コーティング・スリットサービスについては、次世代ディスプレイ用部材の生産が本格稼働したことが主要因で売上が増加いたしました。また、半導体関連の受託研磨サービスについても需要増で売上が引き続き好調であり増収増益となりました。」

「製品事業の売上高は37億81百万円(前年同期比22.1%増)、セグメント利益は５億23百万円(前年同期比213.6％増)となりました。ハードディスクや光ファイバー、及び半導体といったハイテク分野の市場の売上が引き続き増加いたしました。」

「製品事業の売上高は20億２百万円(前年同期比32.4％増)、セグメント利益は３億16百万円(前年同期比439.5%増)となりました。ハードディスク関連市場の売上、半導体関連市場の売上が増加いたしました。相対的に利益率の高い製品の売上構成が高まったこと等により増収増益となりました。」

「製品事業の売上高は、64億16百万円（前年同期比6.1%減）、セグメント利益は３億39百万円（前年同期は78百万円のセグメント利益）となりました。」

「製品事業の売上高は46億71百万円(前年同期比11.3%減)、セグメント利益は２億63百万円(前年同期比444.8％増)となりました。日本研紙製品の売上が減少した一方で、光ファイバー及びハードディスク関連市場の売上が増加し、相対的に利益率の高い製品の売上構成が高まったこと等により減収増益となりました。」

「製品事業の売上高は30億95百万円(前年同期比9.5％減)、セグメント利益は１億66百万円(前年同期比421.7％増)となりました。日本研紙製品の売上が減少した一方で、光ファイバー及びハードディスク関連市場の売上が増加し、相対的に利益率の高い製品の売上構成が高まったこと等により減収増益となりました。受託事業の売上高は３億82百万円(前年同期比30.0％増)、セグメント損失は39百万円(前年同期は１億24百万円のセグメント損失)となりました。半導体関連の受託研磨の需要増が主要因で売上が増加したことに加え、製品事業と受託事業の両事業に係る固定費の削減等により増収損失の減少となりました。」

「製品事業の売上高は15億12百万円(前年同期比9.3％減)、セグメント利益は58百万円(前年同期は０百万円のセグメント利益)となりました。ハードディスク関連市場の売上、半導体関連市場の売上が増加いたしました。相対的に利益率の高い製品の売上構成が高まったこと等により減収増益となりました。受託事業の売上高は１億48百万円(前年同期比32.5％増)、セグメント損失は58百万円(前年同期は76百万円のセグメント損失)となりました。光学系特殊フィルムの受託塗布の需要増が主要因で売上が増加いたしました。加えて、製品事業と受託事業の両事業に係る固定費の削減等により増収増益となりました。」

「その結果、製品事業の売上高は68億32百万円（前年同期比3.5%減）、セグメント利益は78百万円（前年同期は41百万円のセグメント損失）となりました。受託事業は、売上高は、５億６百万円（前年同期比6.6%増）、セグメント損失は２億49百万円（前年同期は２億39百万円のセグメント損失）となりました。」

「製品事業の売上高は52億64百万円(前年同期比1.9％減)、セグメント利益は48百万円(前年同期比70.2％減)となりました。 半導体関連市場の装置売上が増加した一方で、日本研紙製品の売上、光ファイバー関連市場の売上、ハードディスク関連市場の売上が減少し、相対的に利益率の低い製品の売上構成が高まったこと等により減収減益となりました。 ・受託事業 受託事業の売上高は４億２百万円(前年同期比3.1％増)、 セグメント損失は１億55百万円(前年同期はセグメント損失１億16百万円)となりました。受託事業の売上構成変化があったことに加えて、製品事業の売上構成変化による影響が工場稼働率の低下につながり、固定費の負担が増加したこと等により増収減益となりました。」

「製品事業の売上高は34億22百万円(前年同期比4.7%減)、セグメント利益は31百万円(前年同期比53.1％減)となりました。半導体関連市場の装置売上が増加した一方で、日本研紙製品の売上、光ファイバー関連市場の売上、ハードディスク関連市場の売上が減少し、相対的に利益率の低い製品の売上構成が高まったこと等により減収減益となりました。受託事業の売上高は２億94百万円(前年同期比37.8％増)、セグメント損失は１億24百万円(前年同期は66百万円のセグメント損失)となりました。」

「製品事業の売上高は16億67百万円(前年同期比0.1％増)、セグメント利益は０百万円(前年同期比99.0％減)となりました。光ファイバー関連市場の売上、半導体関連市場の装置売上が増加いたしました。一方、相対的に利益率の低い製品の売上構成が高まったこと等により増収減益となりました。受託事業の売上高は１億11百万円(前年同期比56.8％増)、セグメント損失は76百万円(前年同期は32百万円のセグメント損失)となりました。」

「製品事業の売上高は、70億83百万円（前年同期比1.1%増）となりました。適正在庫の見直しによるたな卸資産の評価損及び廃棄損の計上や人件費を中心とする販管費の増加もあり、セグメント損失は41百万円（前年同期は３億64百万円のセグメント利益）となりました。受託事業の売上高は、４億74百万円（前年同期比41.9%減）となりました。この結果、セグメント損失は２億39百万円（前年同期は21百万円のセグメント利益）となりました。」

「製品事業の売上高は、53億68百万円（前年同期比0.7%増）となりました。日本研紙製品、半導体関連市場のクリーニングシートの売上が増加しました。この結果、セグメント利益は１億62百万円（前年同期比46.5%減）となりました。受託事業の売上高は、３億90百万円（前年同期比47.2%減）となりました。光学系特殊フィルムの受託塗布の需要減により売上が減少した結果、セグメント損失は１億16百万円（前年同期は１億21百万円のセグメント利益）となりました。」

「製品事業の売上高は、35億92百万円（前年同期比3.1%増）となりました。研磨装置を中心に日本研紙製品の売上が増加した一方、比較的利益率の高い光ファイバー関連市場の研磨フィルムおよびダイヤモンド研磨フィルムの売上が減少しました。人件費を中心とする販管費の増加もあり、セグメント利益は68百万円（前年同期比70.9%減）となりました。受託事業の売上高は、２億13百万円（前年同期比52.6%減）となりました。光学系特殊フィルムの受託塗布の需要減が主要因で売上が大幅に減少しました。この結果、セグメント損失は66百万円（前年同期は67百万円のセグメント利益）となりました。」

「製品事業の売上高は、16億66百万円（前年同期比4.3%減）となりました。ハードディスク関連市場において研磨フィルムの売上が増加した一方、光ファイバー関連市場において研磨フィルム・ダイヤモンド研磨フィルムの売上が減少しました。この結果、セグメント利益は42百万円（前年同期比75.4%減）となりました。受託事業の売上高は、71百万円（前年同期比60.3%減）となりました。受託元の在庫調整などにより売上が減少しました。この結果、セグメント損失は32百万円（前年同期は17百万円のセグメント利益）となりました。」

「製品事業の売上高は、70億９百万円（前年同期比12.7%増）となりました。日本研紙製品、光ファイバー関連市場および半導体関連市場における研磨フィルムの売上が増加しました。この結果、セグメント利益は３億64百万円（前年同期比16.4%減）となりました。受託事業の売上高は、８億16百万円（前年同期比328.6%増）となりました。以前からの顧客受託案件が成果につながり売上が増加しました。この結果、セグメント利益は21百万円（前年同期は２億12百万円のセグメント損失）となりました。」

「製品事業の売上高は、53億32百万円（前年同期比17.7%増）となりました。日本研紙製品、光ファイバー関連市場における研磨フィルムの売上が増加しました。この結果、セグメント利益は３億３百万円（前年同期比49.9%増）となりました。受託事業の売上高は、７億39百万円（前年同期比635.9%増）となりました。以前からの顧客受託案件が成果につながり売上が増加しました。この結果、セグメント利益は１億21百万円（前年同期は１億85百万円のセグメント損失）となりました。」

「製品事業の売上高は、34億83百万円（前年同期比29.0%増）となりました。日本研紙製品、光ファイバー関連市場における研磨フィルムの売上が増加しました。この結果、セグメント利益は２億34百万円（前年同期比169.5%増）となりました。受託事業の売上高は、４億50百万円（前年同期比864.8%増）となりました。以前からの顧客受託案件が成果につながり売上が増加しました。この結果、セグメント利益は67百万円（前年同期は１億61百万円のセグメント損失）となりました。」

「製品事業の売上高は、17億40百万円（前年同期比69.5%増）となりました。日本研紙製品、光ファイバー関連市場における研磨フィルムの売上が増加しました。この結果、セグメント利益は１億70百万円（前年同期比120.0%増）となりました。受託事業の売上高は、１億79百万円（前年同期比819.3%増）となりました。以前からの顧客受託案件が成果につながり売上が増加しました。この結果、セグメント利益は17百万円（前年同期は70百万円のセグメント損失）となりました。」

「製品事業の売上高は、45億29百万円（前年同期比51.5%増）となりました。日本研紙製品、半導体関連市場等における装置の売上が増加した一方、光ファイバー関連市場における研磨フィルム・ダイヤモンド研磨フィルムの売上が減少しました。この結果、セグメント利益は２億２百万円（前年同期比70.5%減）となりました。受託事業の売上高は、１億円（前年同期比57.9%減）となりました。受託元の在庫調整などにより売上が減少した結果、セグメント損失は１億85百万円（前年同期は２億60百万円のセグメント損失）となりました。」

「製品事業の売上高は、27億円（前年同期比28.0%増）となりました。日本研紙製品、半導体関連市場等における装置の売上が増加した一方、光ファイバー関連市場における研磨フィルム・ダイヤモンド研磨フィルムの売上が減少しました。この結果、セグメント利益は86百万円（前年同期比82.8%減）となりました。受託事業の売上高は、46百万円（前年同期比72.6%減）となりました。」

「受託事業の売上高は、19百万円（前年同期比69.7%減）となりました。受託元からの受注減の影響を受け低調に推移した結果、セグメント損失は70百万円（前年同期は82百万円のセグメント損失）となりました。」

「「製品事業」における売上の増加、および付加価値の高い製品の売上比率が増加したことに伴い売上総利益率が改善した」