受託塗布から受託研磨・コンバーティングへの展開

「受託事業の売上高は、７億20百万円（前年同期比40.8%減）、セグメント損失は３億48百万円（前年同期は３億79百万円のセグメント損失）となりました。」

「受託事業の売上高は、７億20百万円（前年同期比40.8%減）、セグメント損失は３億48百万円（前年同期は３億79百万円のセグメント損失）となりました。」

「受託事業の売上高は４億９百万円(前年同期比48.6％減)となりました。受託研磨加工は前年同期並みに推移しました。一方、受託塗布・スリットは量産獲得の為の試作案件が増加するものの売上高は減少しました。この結果、セグメント損失は１億84百万円(前年同期は１億39百万円のセグメント損失)となりました。」

「受託事業の売上高は、12億15百万円（前年同期比29.9%減）、セグメント損失は３億79百万円（前年同期は３億66百万円のセグメント損失）となりました。」

「受託事業の売上高は７億96百万円(前年同期比17.9％減)となりました。 当社の受託事業は主にPCやタブレット、スマートフォン等のエレクトロニクス商品向けサービスが多く、関連製品の需要動向に影響を受けます。当中間連結会計期間は、最終製品の仕様変更等もあり、前年同期と比べ売上高が減少しました。この結果、セグメント損失は１億39百万円(前年同期は１億53百万円のセグメント損失)となりました。」

「受託事業の売上高は、17億35百万円（前年同期比16.6%減）、セグメント損失は３億66百万円（前年同期は５億40百万円のセグメント損失）となりました。受託塗布・スリットは、PCやタブレット、スマートフォン等のエレクトロニクス製品の世界的な需要動向や対象エンド製品の需要等の影響もあり減少傾向にあります。受託研磨加工は、先端材料の加工等の受注が増加しているものの、期初にて想定していた受託案件の減少等の影響もあり、売上高は減少しております。なお、有限会社大久保鉄工所が当社連結子会社となったことで、自動車、医療、３Dプリンター向けの部品研磨といった新たな分野が受託研磨加工に加わっております。」

「受託事業の売上高は14億34百万円(前年同期比14.2％減)となりました。受託塗布・スリットは、当第３四半期連結累計期間では前年同期並の売上で推移しておりますが、引き続きPCやタブレット、スマートフォン等のエレクトロニクス製品の需要動向等の影響もあり減少傾向にあります。一方、受託研磨加工は、先端材料の加工等の受注が増加しているものの、期初にて想定していた受託案件の減少等の影響もあり、売上は減少しております。なお、有限会社大久保鉄工所が当社連結子会社となったことで、自動車、医療、３Dプリンター向けの部品研磨といった新たな分野が受託研磨加工に加わっております。この結果、セグメント損失は３億１百万円(前年同期は３億51百万円のセグメント損失)となりました。」

「受託塗布・スリットは第１四半期に比べ、新たな顧客の獲得等もあり、回復傾向です。一方、ハイテク関連製品同様にPCやスマートフォンの需要低迷の影響もあり、弱含みの状態が継続しております。また、受託研磨加工は化合物半導体基板等の加工に関する引き合いは増えてきているものの、足下の受託量は未だに弱含みであり、売上高が減少しています。この結果、セグメント損失は１億53百万円(前年同期は２億５百万円のセグメント損失)となりました。」

「受託事業の売上高は３億13百万円(前年同期比34.9％減)となりました。PCやタブレット、スマートフォン等の需要動向の影響からエンドマーケットの需要減速等により売上が減少しました。この結果、セグメント損失は１億77百万円(前年同期は２億５百万円のセグメント損失)となりました。」

「受託事業の売上高は、20億80百万円（前年同期比27.7%減）、セグメント損失は５億40百万円（前年同期は５億82百万円のセグメント利益）となりました。受注元の在庫調整や生産変更などによる受注減の影響を受け売上が減少し、事業所維持費を中心とした固定費等が増加したことにより減収減益となりました。」

「受託事業の売上高は16億72百万円(前年同期比22.6％減)、セグメント損失は３億51百万円(前年同期は５億64百万円のセグメント利益)となりました。受注元の在庫調整や生産変更などによる受注減の影響を受け売上が減少し、事業所維持費を中心とした固定費等が増加したことにより減収減益となりました。」

「受託事業の売上高は11億28百万円(前年同期比11.4％減)、セグメント損失は２億５百万円(前年同期は３億16百万円のセグメント利益)となりました。受注元の在庫調整や生産変更などによる受注減の影響を受け売上が減少し、事業所維持費を中心とした固定費等が増加したことにより減収減益となりました。」

「受託事業の売上高は４億81百万円(前年同期比17.8％減)、セグメント損失は２億５百万円(前年同期は１億63百万円のセグメント利益)となりました。」

「受託事業の売上高は、28億79百万円（前年同期比204.8%増）、セグメント利益は５億82百万円（前年同期は19百万円のセグメント利益）となりました。受託コーティング・スリットサービスについては、次世代ディスプレイ用部材の生産が本格稼働したことが主要因で売上が増加いたしました。また、半導体関連の受託研磨サービスについても需要増となり増収増益となりました。」

「受託事業の売上高は21億60百万円(前年同期比281.3％増)、セグメント利益は５億64百万円(前年同期は７百万円のセグメント損失)となりました。引き続き好調な受託コーティング・スリットサービスについては、次世代ディスプレイ用部材の生産が本格稼働したことが主要因で売上が増加いたしました。また、半導体関連の受託研磨サービスについても需要増で売上が引き続き好調であり増収増益となりました。」

「受託事業の売上高は12億73百万円(前年同期比233.0％増)、セグメント利益は３億16百万円(前年同期は39百万円のセグメント損失)となりました。引き続き好調な受託コーティング・スリットサービスについては、次世代ディスプレイ用部材の生産が本格稼働したことが主要因で売上が増加いたしました。また、半導体関連の受託研磨サービスについても需要増で売上が引き続き好調であり増収増益となりました。」

「受託事業の売上高は５億85百万円(前年同期比295.0％増)、セグメント利益は１億63百万円(前年同期は58百万円のセグメント損失)となりました。好調な受託研磨と受託コーティング・スリットサービスについては、次世代ディスプレイ用部材の新規受注増が主要因で売上が増加いたしました。」

「受託研磨用途につきましては、従来からある各種半導体用ウェハのエッジ研磨加工技術を、より付加価値の高いものにするため、その前後プロセスまで一貫して取扱う「ワンストップソリューションサービス」を実現するため、各工程のプロセス開発と実案件への適用に取組んでまいりました。」

「受託事業の売上高は５億66百万円(前年同期比40.8％増)、セグメント損失は７百万円(前年同期は１億55百万円のセグメント損失)となりました。半導体関連の受託研磨の需要増が主要因で売上が増加したことに加え、製品事業と受託事業の両事業に係る固定費の削減等により増収損失の減少となりました。」

「受託事業の売上高は３億82百万円(前年同期比30.0％増)、セグメント損失は39百万円(前年同期は１億24百万円のセグメント損失)となりました。半導体関連の受託研磨の需要増が主要因で売上が増加したことに加え、製品事業と受託事業の両事業に係る固定費の削減等により増収損失の減少となりました。」

「光学系特殊フィルムの受託塗布の需要増が主要因で売上が増加いたしました。加えて、製品事業と受託事業の両事業に係る固定費の削減等により増収増益となりました。」

「受託研磨は次世代半導体分野に関する引き合いを中心に着実に伸びており、こちらは前年を上回る結果となりました。その結果、売上高は、５億６百万円（前年同期比6.6%増）」

「受託事業におきましては、受託塗布のみならず、受託スリットや受託研磨等のビジネス展開を図ってまいりました。」

「また、長崎県長崎市に新工場を建設し、受託生産能力増強の取り組みをスタートいたしました。」

「当社保有の技術・設備を最大限に活用し、受託塗布のみならず受託研磨、コンバーティング等のビジネス展開を図ってまいります。」