最先端・高付加価値分野への展開と売上構成の分散
FY2016に初出。24回の記載のうち12回が「前進」で、最初の「前進」はFY2018。直近の記載は2026-11-13。
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- FY2026製品事業の増収減益有価証券報告書
「製品事業の売上高は113億39百万円（前年同期比13.9%増）、セグメント利益は９億27百万円（前年同期比29.8%減）となりました。」
AI・データセンター投資を背景に光ファイバー・HDD関連製品や一般研磨製品の売上は増加した一方、製品事業は増収ながらセグメント利益が29.8％減少した。 - 2026-05-14その他決算
「ハイテク関連製品は、AI・データセンター投資によるデータネットワーク分野が依然好調で、HDD関連及び光ファイバー関連の売上高は高水準で推移しました。」
ハイテク関連製品の売上高は高水準で推移した一方、製品事業は投資等による販管費増加などにより増収減益となった。 - FY2026-H1製品事業の増収減益有価証券報告書
「データネットワーク分野が依然として好調であることを背景として、光ファイバー及びハードディスクのハイテク関連製品の売上高は堅調に推移しました。受託事業の落ち込みによる共通固定費負担率の上昇及び販管費が増加したことにより、セグメント利益は４億20百万円(前年同期比46.0%減)となりました。」
データネットワーク分野を背景に光ファイバー・ハードディスク製品の売上は堅調だったが、受託事業の落ち込みによる共通固定費負担率の上昇と販管費増加により、製品事業の利益は前年同期比46.0％減となった。 - FY2025前進有価証券報告書
「製品事業の売上高は99億56百万円（前年同期比30.7%増）、セグメント利益は13億21百万円（前年同期は75百万円のセグメント損失）となりました。」
ハイテク関連製品の回復により、製品事業は大幅増収となり、前年同期の損失から13億21百万円のセグメント利益へ転じた。 - FY2025-H1前進有価証券報告書
「世界的なAIサーバー投資の影響により、抑制されていた汎用データセンター投資が復調傾向が続いています。これら半導体及びハードディスク市場の回復が牽引し、当社のハイテク関連製品全般の売上高は好調を維持しました。この結果、セグメント利益は７億78百万円(前年同期は３億55百万円のセグメント損失)となりました。」
AIサーバー投資を背景とする半導体・ハードディスク市場の回復により、ハイテク関連製品の売上が回復し、製品事業は前年同期の損失から7億78百万円の利益に転じた。 - FY2024製品事業の通期赤字化も下期回復有価証券報告書
「製品事業の売上高は、76億18百万円（前年同期比4.2%減）、セグメント損失は75百万円（前年同期は７億53百万円のセグメント利益）となりました。一般研磨関連製品は、安定的な推移の売上を継続しております。ハイテク関連製品は、上半期は光ファイバー用途、ハードディスク用途、半導体用途それぞれが低調な売上高となりました。下半期から回復基調にありますが、上半期における減収の影響が大きく、通期において減収減益となりました。」
一般研磨関連製品は安定した一方、ハイテク関連製品の上半期低迷により、製品事業は通期で75百万円のセグメント損失となった。下半期からは回復基調と記載している。 - FY2024-Q3ハイテク関連製品減収・製品事業赤字縮小有価証券報告書
「製品事業の売上高は52億10百万円(前年同期比14.3％減)となりました。一般研磨関連製品は、安定的な推移の売上を継続しております。ハイテク関連製品は、緩やかに回復基調の傾向があるものの、依然としてデータセンター向け投資の回復には時間を要しており、ハードディスク関連市場を中心に、半導体関連市場、光ファイバー関連市場の売上が減少しました。この結果、セグメント損失は１億61百万円(前年同期は６億１百万円のセグメント利益)となりました。」
一般研磨関連製品は安定している一方、ハイテク関連3市場は減収となった。製品事業は前年同期の6億1百万円の利益から1億61百万円の損失となったが、前四半期の損失3億55百万円からは縮小している。 - FY2024-Q2ハイテク関連3用途の減収・製品事業赤字拡大有価証券報告書
「データセンター向け投資の抑制や半導体市場の低迷が長期化しており、当社のハイテク関連製品のハードディスク関連、光ファイバー関連、半導体関連の全ての主要用途の売上高が減少しました。この結果、セグメント損失は３億55百万円(前年同期は５億62百万円のセグメント利益)となりました。」
データセンター投資抑制と半導体市場低迷の長期化により、ハードディスク・光ファイバー・半導体の全主要用途が減収となり、製品事業は前年同期の利益から3億55百万円の損失へ転じた。 - FY2024-Q1ハイテク関連市場の需要収縮・製品事業赤字化有価証券報告書
「データセンター向け投資の抑制等からハイテク関連市場において需要減退による収縮の影響を受け、半導体関連市場、ハードディスク関連市場、光ファイバー関連市場の売上が減少しました。この結果、セグメント損失は１億58百万円(前年同期は２億67百万円のセグメント利益)となりました。」
ハイテク関連3市場の売上減少により、製品事業は前年同期の利益から1億58百万円のセグメント損失へ転じた。 - FY2023ハイテク関連製品の減収・製品事業減益有価証券報告書
「製品事業の売上高は、79億48百万円（前年同期比5.0%増）、セグメント利益は７億53百万円（前年同期比14.9%減）となりました。自動車や鉄鋼関連向けの一般研磨製品の売上が安定的に推移した一方、世界的なデータセンターへの投資抑制や電子デバイス関連市場の低迷により、ハードディスク関連製品の売上が減少し、増収減益となりました。」
一般研磨製品は安定した一方、データセンター投資抑制や電子デバイス市場低迷によりハードディスク関連製品が減収となり、製品事業は増収ながら減益となった。 - FY2023-Q3ハイテク関連製品の減収・製品事業減益有価証券報告書
「製品事業の売上高は60億81百万円(前年同期比6.7%増)、セグメント利益は６億１百万円(前年同期比24.0％減)となりました。自動車や鉄鋼関連向けの一般研磨製品の売上が安定的に推移した一方、世界的なデータセンターへの投資抑制や電子デバイス関連市場の低迷により、ハードディスクや光ファイバー関連製品の売上が減少し、増収減益となりました。」
一般研磨製品は安定した一方、ハードディスク・光ファイバー関連製品が減収となり、製品事業は増収ながらセグメント利益が24.0％減少した。 - FY2023-Q2前進有価証券報告書
「製品事業の売上高は43億41百万円(前年同期比14.8%増)、セグメント利益は５億62百万円(前年同期比7.6％増)となりました。光ファイバー関連市場、ハードディスク関連市場及び半導体関連市場の売上が増加し、相対的に利益率の高い製品の売上構成が高まったこと等により増収増益となりました。」
光ファイバー、ハードディスク、半導体関連市場の売上増加と高利益率製品の構成上昇により、製品事業は前年同期比14.8％増収、セグメント利益7.6％増となった。 - FY2023-Q1前進有価証券報告書
「製品事業の売上高は23億44百万円(前年同期比17.1％増)、セグメント利益は２億67百万円(前年同期比15.5%減)となりました。ハードディスク関連市場の売上、半導体関連市場の装置売上が増加いたしました。」
ハードディスク関連市場および半導体関連装置の売上が増加し、製品事業は17.1％増収となった。一方、販管費増加により利益は減少している。 - FY2022前進有価証券報告書
「製品事業の売上高は、75億70百万円（前年同期比18.0%増）、セグメント利益は８億84百万円（前年同期比160.6%増）となりました。ハードディスクや光ファイバー、半導体といったハイテク分野関連市場での売上が増加し、相対的に利益率の高い製品の売上構成が高まったこと等により増収増益となりました。」
ハイテク分野および相対的に利益率の高い製品の構成上昇により、製品事業は通期で増収増益となった。 - FY2022-Q3前進有価証券報告書
「製品事業の売上高は57億１百万円(前年同期比22.1%増)、セグメント利益は７億90百万円(前年同期比200.2％増)となりました。ハードディスクや光ファイバー、及び半導体といったハイテク分野の市場の売上が引き続き増加いたしました。相対的に利益率の高い製品の売上構成が高まったこと等により増収増益となりました。」
ハイテク分野の売上増加と高利益率製品の構成上昇により、製品事業は前年同期比22.1％増収、セグメント利益200.2％増となった。 - FY2022-Q2前進有価証券報告書
「製品事業の売上高は37億81百万円(前年同期比22.1%増)、セグメント利益は５億23百万円(前年同期比213.6％増)となりました。ハードディスクや光ファイバー、及び半導体といったハイテク分野の市場の売上が引き続き増加いたしました。相対的に利益率の高い製品の売上構成が高まったこと等により増収増益となりました。」
ハイテク分野および相対的に利益率の高い製品の構成が高まり、製品事業の売上高・利益が前年同期を上回った。 - FY2022-Q1前進有価証券報告書
「ハードディスク関連市場の売上、半導体関連市場の売上が増加いたしました。相対的に利益率の高い製品の売上構成が高まったこと等により増収増益となりました。」
高利益率製品の売上構成上昇により、製品事業は売上高20億2百万円、セグメント利益3億16百万円となり、前年同期の利益58百万円から増益となった。 - FY2021前進有価証券報告書
「世界的な製造業の停滞等により相対的に利益率の低い日本研紙製品の売上が減少した一方で、利益率の高いハードディスク市場が緩やかながら復調したこと等により減収増益となりました。」
利益率の高いハードディスク市場の復調と製品構成の変化により、製品事業は売上高64億16百万円、セグメント利益3億39百万円となり、前年の利益78百万円から増益となった。 - FY2020再掲有価証券報告書
「今後、新たな中期経営方針のもと、「エンジニアリング」をキーワードに、お客様の成功を支える高付加価値製品の開発と展開を推し進め、特定の分野に左右されない利益体質を図ってまいります。」
高付加価値製品の開発・展開と、特定分野への依存を抑えた利益体質の確立を引き続き目指している。 - FY2019再掲有価証券報告書
「今後、新たな中期経営方針のもと、「エンジニアリング」をキーワードに、お客様の成功を支える高付加価値製品の開発と展開を推し進め、特定の分野に左右されない利益体質を図ってまいります。」
高付加価値製品の開発・展開により、特定分野への依存を抑えた利益体質を目指す方向を継続している。 - FY2018前進有価証券報告書
「製品事業におきましては、ハードディスク関連市場をはじめとする精密研磨分野に加え、平成28年７月より日本研紙株式会社が当社連結子会社となったことにより、一般研磨分野においても幅広い製品の提供が可能となり、特定の分野に左右されにくい売上構成の確立を図ってまいりました。当期は前期より日本研紙製品の売上が増加したことにより、精密研磨分野、一般研磨分野ともに偏りのない売上構成バランスとなりました。」
日本研紙製品の売上増加により、精密研磨分野と一般研磨分野の双方を含む偏りのない売上構成バランスとなったと記載している。 - FY2016初出有価証券報告書
「既存市場への既存製品の拡販を最優先しつつ、最先端・高付加価値分野への取り組みと各地域に合わせた製品開発と展開を行う「ローカルフィット戦略」を継続し、積極的に新事業への取り組みを図ってまいります。」
既存製品の拡販を優先しながら、高付加価値分野・地域別製品・新事業を組み合わせる方針。