電子・電子材料メーカーの設備投資抑制と加熱製品の競争激化
FY2020-Q2に初出。9回の記載のうち5回が「再掲」。直近の記載はFY2026-H1。
このテーマで動きを比べられる他社は、まだありません。
- FY2026-H1悪化有価証券報告書
「デジタルソサエティ事業は、半導体製造装置用製品について、先端ファウンドリ工場新設の計画が後退しているものの、一部客先の在庫積み増しにより出荷が増加しました。」
半導体製造装置用製品では出荷が増加したものの、先端ファウンドリ工場新設計画の後退が新たな設備投資抑制要因として記載された。 - FY2024再掲有価証券報告書
「デジタルソサエティ事業では、半導体投資やデータセンター投資の抑制等に伴い、半導体製造装置用製品やハードディスクドライブ（ＨＤＤ）用圧電マイクロアクチュエーター等の出荷が減少し、為替円安のプラス影響はあったものの減収となりました。」
半導体・電子部品関連の設備投資抑制による需要減少リスクが、通期の減収減益として継続している。 - FY2024-Q3再掲有価証券報告書
「デジタルソサエティ事業では、半導体やデータセンターの投資停滞が続き、半導体製造装置用製品や電子部品の出荷が減少しました。」
半導体・データセンター投資の停滞と、それに伴う関連製品の出荷減少が第3四半期累計でも継続している。 - FY2024-Q2再掲有価証券報告書
「デジタルソサエティ事業では、半導体やデータセンターの投資停滞を受けて、半導体製造装置用製品や電子部品の出荷が減少しました。」
半導体・データセンター投資の停滞と、それに伴う半導体製造装置用製品・電子部品の出荷減少が上期も継続している。 - FY2024-Q1再掲有価証券報告書
「デジタルソサエティ事業では、半導体やデータセンターの投資停滞を受けて、半導体製造装置用製品や電子部品の出荷が減少しました。」
半導体関連投資の停滞と電子部品等の出荷減少というリスクの顕在化が継続している。 - FY2023悪化有価証券報告書
「デジタルソサエティ事業では、半導体投資やデータセンター投資の減少等に伴い、半導体製造装置用製品やハードディスクドライブ（ＨＤＤ）用圧電マイクロアクチュエーター等の電子部品の出荷が減少しました。」
半導体・データセンター投資の減少が電子部品等の出荷減少として通期で顕在化している。 - FY2020悪化有価証券報告書
「産業機器関連製品は、車載用リチウムイオン電池の正極材製造用焼成炉等の需要が減少し、減収となりました。」
電子・電子材料メーカーの設備投資抑制や焼成炉の競争激化に加え、車載用リチウムイオン電池正極材用焼成炉等の需要減少が通期で減収として表れている。 - FY2020-Q3再掲有価証券報告書
「プロセステクノロジー事業では、半導体メーカーの設備投資が回復傾向にあるものの前年対比では半導体製造装置用製品の物量が減少したほか、電子・電子材料メーカーの設備投資抑制やリチウムイオン電池正極材用焼成炉の競合激化により加熱製品の販売が減少しました。」
電子・電子材料メーカーの設備投資抑制と、リチウムイオン電池正極材用焼成炉の競合激化が継続し、加熱製品の販売減少につながっている。 - FY2020-Q2初出有価証券報告書
「プロセステクノロジー事業では、半導体メーカーの設備投資抑制を背景に半導体製造装置用製品の物量が減少したほか、電子・電子材料メーカーの設備投資抑制やリチウムイオン電池正極材用焼成炉の競合激化により加熱製品の販売が減少しました。」
電子・電子材料メーカーの設備投資抑制と、リチウムイオン電池正極材用焼成炉の競合激化が、加熱製品の販売減少として顕在化している。