半導体製造装置用セラミックス製品の需要増加
FY2017-Q3に初出。35回の記載のうち12回が「再掲」。直近の記載は2026-10-30。
NGKがこのテーマで「悪化」側に入ったのは2019年。
直近の記載が「実績引用」なのは、ほかに0社。
- FY2026前進有価証券報告書
「ＡＩ用途の半導体需要が増加したことに加え、一部顧客の在庫積み増しもあり半導体製造装置用製品の需要が増加しました。また、旺盛なデータセンター投資が継続したことにより、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）用圧電マイクロアクチュエーターの出荷も堅調に推移した」
半導体・データセンター投資の停滞から、AI用途半導体需要、顧客在庫積み増し、旺盛なデータセンター投資による出荷増加へ進んでいる。 - FY2026-H1先端ファウンドリ計画後退下で在庫積み増しによる出荷増加有価証券報告書
「デジタルソサエティ事業は、半導体製造装置用製品について、先端ファウンドリ工場新設の計画が後退しているものの、一部客先の在庫積み増しにより出荷が増加しました。」
先端ファウンドリ工場新設計画の後退という懸念がある一方、一部顧客の在庫積み増しにより半導体製造装置用製品の出荷は増加した。 - FY2025前進有価証券報告書
「デジタルソサエティ事業では、ＡＩ（人工知能）用途の半導体需要増加や旺盛なデータセンター投資を背景に半導体製造装置用製品やハードディスクドライブ（ＨＤＤ）用圧電マイクロアクチュエーター等の出荷が増加しました。」
FY2024までの半導体・データセンター投資停滞による出荷減少から、AI用途半導体需要とデータセンター投資を背景とする出荷増加へ転じた。 - FY2025-H1前進有価証券報告書
「他方、デジタルソサエティ事業は、半導体製造装置用製品で一部出荷の集中があったことに加え、旺盛なデータセンター投資に伴うハードディスクドライブ（ＨＤＤ）用圧電マイクロアクチュエーターの出荷が増加しました。」
FY2024に半導体・データセンター投資の減少で出荷が減少していた状況から、一部出荷の集中と旺盛なデータセンター投資を背景に関連製品の出荷増加へ転じた。デジタルソサエティ事業は売上高19.8％増、営業利益614.2％増となった。 - FY2024悪化有価証券報告書
「デジタルソサエティ事業では、半導体投資やデータセンター投資の減少により、半導体製造装置用製品やハードディスクドライブ（ＨＤＤ）用圧電マイクロアクチュエーター等の出荷が減少しました。」
半導体・データセンター投資の停滞による関連製品の出荷減少が、FY2023に続き通期実績として継続している。 - FY2024-Q3再掲有価証券報告書
「デジタルソサエティ事業では、半導体やデータセンターの投資停滞が続き、半導体製造装置用製品や電子部品の出荷が減少しました。」
半導体・データセンター投資の停滞を背景とする半導体製造装置用製品・電子部品の出荷減少を継続して開示している。 - FY2024-Q2再掲有価証券報告書
「デジタルソサエティ事業では、半導体やデータセンターの投資停滞を受けて、半導体製造装置用製品や電子部品の出荷が減少しました。」
半導体・データセンター投資の停滞を背景とする半導体製造装置用製品・電子部品の出荷減少を継続して開示している。 - FY2024-Q1半導体・データセンター投資停滞による出荷減少有価証券報告書
「デジタルソサエティ事業では、半導体やデータセンターの投資停滞を受けて、半導体製造装置用製品や電子部品の出荷が減少しました。」
前年度通期に続き、半導体投資やデータセンター投資の停滞を背景とする半導体製造装置用製品・電子部品の出荷減少が第１四半期にも記載されている。 - FY2023悪化有価証券報告書
「デジタルソサエティ事業では、半導体投資やデータセンター投資の減少等に伴い、半導体製造装置用製品やハードディスクドライブ（ＨＤＤ）用圧電マイクロアクチュエーター等の電子部品の出荷が減少しました。」
半導体投資・データセンター投資の減少により、半導体製造装置用製品やHDD用電子部品の出荷減少が通期実績として表れた。 - FY2023-Q3電子部品は減少に転じる一方、半導体製造装置用製品は出荷増加継続有価証券報告書
「デジタルソサエティ事業では、電子部品の出荷が減少した一方で、堅調な半導体の設備投資を背景に半導体製造装置用製品の出荷が増加しました。」
半導体設備投資を背景とする半導体製造装置用製品の出荷増加は継続した一方、前四半期に増加していた電子部品の出荷は減少している。 - FY2023-Q2上期の出荷増加継続有価証券報告書
「デジタルソサエティ事業では、堅調な半導体の設備投資を背景に半導体製造装置用製品の出荷が増加したほか、電子部品の出荷が増加しました。」
堅調な半導体設備投資を背景に、半導体製造装置用製品の出荷増加が上期も続き、電子部品の出荷増加も記載されている。 - FY2023-Q1再掲有価証券報告書
「デジタルソサエティ事業では、堅調な半導体の設備投資を背景に、半導体製造装置用製品の出荷が増加しました。」
半導体設備投資を背景とする半導体製造装置用製品の需要・出荷増加を継続して開示している。 - FY2022-Q3再掲有価証券報告書
「プロセステクノロジー事業では、好調な半導体市況に支えられ半導体製造装置用製品の物量が増加しました。」
好調な半導体市況を背景とする半導体製造装置用製品の物量増加が、第3四半期累計でも続いている。 - FY2022-Q2再掲有価証券報告書
「プロセステクノロジー事業では、半導体市場の拡大により半導体製造装置用製品の物量が増加しました。」
半導体市場の拡大を背景とする半導体製造装置用製品の物量増加が上期も継続している。プロセステクノロジー事業は前年同期比12.1％増収、営業利益は同7.9％増となった。 - FY2022-Q1第１四半期の需要回復継続有価証券報告書
「プロセステクノロジー事業では、好調な半導体市況に支えられ半導体製造装置用製品の出荷が増加しました。」
半導体市況の好調を背景に半導体製造装置用製品の出荷増加が続いた。プロセステクノロジー事業の売上高は前年同期比16.2％増の282億66百万円、営業利益は34億27百万円となった。 - FY2021前進有価証券報告書
「半導体製造装置用製品は、好調なファウンドリやメモリ投資の回復により需要が回復したことから増収となりました。」
半導体製造装置用製品は需要回復により増収となり、プロセステクノロジー事業の売上高は前期比15.6％増、営業利益は68.6％増となった。 - FY2021-Q3需要回復・物量大幅増加有価証券報告書
「プロセステクノロジー事業では、好調な半導体市況に支えられ半導体製造装置用製品の物量が大幅に増加しました。」
前年度に設備投資抑制で需要が落ち込んだ半導体製造装置用製品について、好調な半導体市況を背景に物量が大幅に増加した。 - FY2021-Q2需要回復・物量増加の継続有価証券報告書
「プロセステクノロジー事業では、３Ｄ ＮＡＮＤ向け投資等の増加を背景に半導体製造装置用製品の物量が増加しました。」
前年度に設備投資抑制で落ち込んだ半導体製造装置用製品について、3D NAND向け投資等の増加を背景に物量増加が続いている。 - FY2021-Q1需要回復・出荷増加有価証券報告書
「プロセステクノロジー事業では、半導体メーカーの設備投資拡大を背景に半導体製造装置用製品の出荷が増加しました。」
前年度に設備投資抑制で需要が落ち込んだ半導体製造装置用製品について、半導体メーカーの設備投資拡大を背景に当第１四半期の出荷が増加した。 - FY2020悪化有価証券報告書
「半導体製造装置用製品は、半導体メーカーの設備投資抑制に伴う需要の落ち込みにより減収となりました。」
半導体メーカーの設備投資抑制による需要減少が通期業績に表れ、半導体製造装置用製品が減収となった。 - FY2020-Q3悪化有価証券報告書
「プロセステクノロジー事業では売上高は前年同期比15.8％減の661億42百万円、営業利益は同72.2％減の39億64百万円となりました。」
半導体メーカーの設備投資は回復傾向にあるものの、半導体製造装置用製品の物量減少が続き、第3四半期累計でプロセステクノロジー事業は大幅な減収減益となった。 - FY2020-Q2悪化有価証券報告書
「プロセステクノロジー事業では売上高は前年同期比16.0％減の440億98百万円、営業利益は同72.1％減の26億99百万円となりました。」
半導体メーカーの設備投資抑制等を背景に、プロセステクノロジー事業は上期に大幅な減収減益となった。 - FY2020-Q1悪化有価証券報告書
「プロセステクノロジー事業では、半導体メーカーの設備投資抑制を背景に半導体製造装置用製品の物量が減少しました。」
半導体メーカーの設備投資抑制により、半導体製造装置用製品の物量が前年同期比で減少した。 - FY2019下期に需要成長が減速有価証券報告書
「半導体製造装置用製品は、半導体の高積層化・微細化を背景に半導体メーカーの設備投資が高水準で推移し、下期に減速したものの前期比では製品物量が増加しました。」
半導体製造装置用製品の物量増加は続いたが、設備投資は下期に減速したと記載している。 - FY2019-Q3再掲有価証券報告書
「プロセステクノロジー事業では、半導体の高積層化・微細化を背景に半導体製造装置用製品の物量が増加しました。」
半導体の高積層化・微細化を背景とする半導体製造装置用製品の物量増加が続いている。 - FY2019-Q2再掲有価証券報告書
「プロセステクノロジー事業では、半導体の高積層化・微細化を背景に半導体製造装置用製品の物量が増加しました。」
半導体の高積層化・微細化を背景とする半導体製造装置用製品の物量増加が続いている。 - FY2018再掲有価証券報告書
「半導体製造装置用製品は、半導体の三次元化・微細化を背景に半導体メーカーの設備投資が高水準で継続し、半導体製造装置向けに物量が増加しました。」
半導体の三次元化・微細化と高水準の設備投資を背景に、半導体製造装置用製品の物量増加が続いている。 - FY2018-Q3再掲有価証券報告書
「エレクトロニクス事業では、中国の携帯基地局投資が低調でセラミックパッケージの物量が減少した一方、半導体の高積層化・微細化を背景に半導体製造装置用セラミックス製品の物量が増加しました。」
半導体の高積層化・微細化を背景とする半導体製造装置用セラミックス製品の物量増加が継続している。 - FY2018-Q2再掲有価証券報告書
「エレクトロニクス事業では、中国の携帯基地局投資が低調でセラミックパッケージの物量が減少した一方、半導体の高積層化・微細化を背景に半導体製造装置用セラミックス製品の物量が増加しました。」
半導体の高積層化・微細化を背景とする半導体製造装置用セラミックス製品の物量増加が継続している。 - FY2018-Q1再掲有価証券報告書
「エレクトロニクス事業では、半導体の高積層化・微細化を背景に半導体製造装置用セラミックス製品の物量が増加しました。」
半導体の高積層化・微細化を背景とする半導体製造装置用セラミックス製品の需要・物量増加が続いている。 - FY2017再掲有価証券報告書
「半導体製造装置用セラミックス製品は、半導体の高積層化・微細化を背景に半導体メーカーやファウンドリの設備投資が高水準で継続し、半導体製造装置向けの出荷が堅調で前期比増収となりました。」
半導体メーカー・ファウンドリの設備投資を背景とした半導体製造装置用セラミックス製品の需要増加が通期でも継続している。 - FY2017-Q3初出有価証券報告書
「エレクトロニクス事業では、３Ｄ-ＮＡＮＤフラッシュメモリー向けやファウンドリ向けの半導体メーカーの設備投資拡大を背景に半導体製造装置用セラミックス製品の需要が増加した一方、セラミックパッケージの需要回復が遅れ低調に推移しました。」
３Ｄ-ＮＡＮＤフラッシュメモリー向け及びファウンドリ向けの設備投資拡大を背景に、半導体製造装置用セラミックス製品の需要増加が記載されている。