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ENEOSホールディングス(5020)・目標前進

IoT社会の進展を見据えた電材加工能力・新製品の拡充

FY2016に初出。16回の記載のうち8回が「前進」で、最初の「前進」はFY2017-Q2。直近の記載はFY2024。

16記載
9年にわたる
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動きの推移
前進継続後退悪化前進FY2019 – FY2022前進FY2023 – FY20242016: 220162017: 420172018: 320182019: 120192020: 020202021: 120212022: 220222023: 220232024: 12024
同じテーマの他社
5G・自動車電子化・AI・IoTによる電子機器高度化31社が書いているテーマ・逆風0社・追い風33社

テーマ全体が最も大きく悪化側へ動いたのは2019年。14社中5社が悪化側に。

直近の記載が「前進」なのは、ほかに12社。

尾根=前進を書いた年、谷=悪化を書いた年。奥ほど前向きな会社。 ドラッグで回転、スクロールで拡大、右ドラッグで移動。スマホは2本指で回転・拡大(1本指はページのスクロール)。
比べている31社のうち14社を表示しています。上の文は31社すべてから計算しています。
全記録提出書類・適時開示・報道、新しい順
  1. FY2024前進有価証券報告書

    「茨城県日立市においては、2023年10月に日立北工場が竣工し、米国アリゾナ州メサにおいても新工場の建設を進め、2024年5月末時点で新工場建屋の大部分の建設が完了しました。」

    先端材料の供給能力拡充について、日立北工場の竣工、米国新工場の建設進行、2024年度操業開始目標へ進んだ。
  2. FY2023前進有価証券報告書

    「5Gの本格化、車両の電装化、脱炭素化の加速等を見据え、台湾における半導体用スパッタリングターゲットの生産能力を現行から約80%増強することの決定や、米国で新工場建設に向けた工事を開始する等、供給体制の強化に資する施策を実行しました。」

    半導体用スパッタリングターゲットの台湾能力約80%増強決定、米国新工場工事開始、倉見工場のR&D棟建設など、先端材料の供給・開発体制が具体化した。
  3. FY2023-Q3中国影響と高機能IT需要増の併存有価証券報告書

    「機能材料・薄膜材料事業については、中国のゼロコロナ政策等による影響で一部製品の販売環境の悪化があったものの、サーバー、通信インフラ等高機能IT分野での需要の増加に加えて、為替が円安に推移したことで増益となりました。」

    中国のゼロコロナ政策等による一部製品の販売環境悪化が生じた一方、高機能IT分野の需要増加と円安により増益となった。
  4. FY2023-Q1再掲有価証券報告書

    「機能材料・薄膜材料事業については、各製品の販売量は、スマートフォン、サーバー、通信インフラ等高機能IT分野での需要の増加を主因に、概ね前年同期を上回り、増益となりました。」

    高機能IT分野の需要増加を背景に、機能材料・薄膜材料製品の販売量が前年同期を上回る状況が継続している。
  5. FY2022前進有価証券報告書

    「圧延銅箔については、通信技術の進歩やモバイル端末の小型化・高機能化に伴う需要拡大に対応するため、前期の生産能力増強に続き、当期においては、生産能力を前期比で約25%増強すべく、日立事業所における新工場建設を決定しました。」

    圧延銅箔の新工場建設決定に加え、半導体用スパッタリングターゲットの生産能力を前期比約80%増強する計画も決定した。
  6. FY2021前進有価証券報告書

    「圧延銅箔・高機能銅合金条の生産能力を2017年度比で約30%増強(面積ベース)しました。また、半導体用スパッタリングターゲットの生産能力を2017年度比で約30%増強(枚数ベース)し、さらに、テレワーク等を背景とした通信インフラやモバイル端末の需要増大による半導体市場の成長加速を踏まえ、生産能力を現行から約30%引き上げることを決定しました。」

    圧延銅箔・高機能銅合金条およびスパッタリングターゲットの2017年度比約30%増強を実施し、さらにターゲット能力の追加30%引上げを決定した。
  7. FY2019前進有価証券報告書

    「スパッタリングターゲット、圧延銅箔及び高機能銅合金条の製造設備増強を決定し、2020年度までには生産能力をそれぞれ約30%増強(2017年度比)します。」

    電材加工製品について、複数製品の生産能力を2020年度までに2017年度比約30%増強する具体的計画を決定した。
  8. FY2019-Q1再掲有価証券報告書

    「電材加工事業については、各製品の販売量は、スマートフォン・サーバー向け等のIT分野での需要拡大を主因に、概ね前年同期を上回りました。」

    IT分野の需要拡大を背景に、電材加工製品の販売量が前年同期を上回る状況が継続している。
  9. FY2018前進有価証券報告書

    「また、今後も拡大が見込まれる電材加工製品の需要に対応するため、圧延銅箔について、倉見工場の生産能力を増強したほか、日立事業所の表面処理設備を再稼働しました。」

    電材加工製品について、倉見工場の圧延銅箔生産能力増強と日立事業所の表面処理設備再稼働に進んだ。
  10. FY2018-Q3再掲有価証券報告書

    「電材加工事業については、各製品の販売量は、スマートフォン・サーバー向け等のIT分野での需要拡大を主因に、概ね前年同期を上回りました。」

    IT分野の需要拡大を背景とする電材加工製品の販売量増加が続いている。
  11. FY2018-Q2再掲有価証券報告書

    「電材加工事業については、各製品の販売量は、スマートフォン・サーバー向け等のIT分野での需要拡大を主因に、概ね前年同期を上回りました。」

    IT分野の需要拡大を背景とする電材加工製品の販売量増加が続いている。
  12. FY2018-Q1再掲有価証券報告書

    「電材加工事業については、各製品の販売量は、スマートフォン・サーバー向け等のIT分野での需要拡大を主因に、概ね前年同期を上回りました。」

    IT分野の需要拡大を背景に、電材加工製品の販売量が前年同期を上回る状況が続いている。
  13. FY2017前進有価証券報告書

    「倉見工場に仕上げ圧延機と処理炉を増設し、今後需要の拡大が見込まれる電材加工製品の生産能力を増強することとしました。」

    電材加工製品について、需要拡大を見据えた倉見工場の具体的な設備増設計画が示された。
  14. FY2017-Q3再掲有価証券報告書

    「電材加工事業については、円高の影響による販売価格の下落はあったものの、スマートフォン及びサーバー向け等のIT分野での需要拡大を背景に、主要製品の販売量は前年同期に比べ増加しました。」

    IT分野の需要拡大を背景とする主要製品の販売量増加が続いている。生産能力拡充や新製品開発の完了については記載されていない。
  15. FY2017-Q2前進有価証券報告書

    「電材加工事業については、円高の影響による販売価格の下落はあったものの、スマートフォン及びサーバー向け等のIT分野での需要拡大を背景に、主要製品の販売量は前年同期に比べ増加しました。」

    IT分野の需要拡大を背景に主要製品の販売量が前年同期比で増加した。生産能力拡充や新製品開発の完了自体は本 filing では記載されていない。
  16. FY2016初出有価証券報告書

    「電材加工事業については、今後さらに需要が拡大するスパッタリングターゲット、圧延銅箔、精密圧延品等の生産能力を拡充するとともに、新製品の開発を推し進め、IoT社会の進展により拡大する需要の着実な獲得に努めます。」

    スマートフォン向けで好調な電材加工品を、IoT関連需要の拡大に合わせて能力増強・新製品開発する方針である。
一緒に動いた変遷

「選択と集中による上流ポートフォリオの見直し」は、この変遷が動いた16回のうち6回、同じ書類で同じ向きに動きました。

665555★123456
  1. ★この変遷
  2. 1選択と集中による上流ポートフォリオの見直し6回
  3. 2多額の有利子負債と財務余力への制約6回
  4. 3サプライチェーン全体の競争力強化と徹底したコスト削減5回
  5. 4再生可能エネルギー電源の開発・活用5回
  6. 5ESG課題の特定・具体的目標と進捗管理5回
  7. 6水素製造・輸送・販売体制と水素ステーションの拡充5回

★がこの変遷、番号は上の一覧と対応。線の数字は同じ書類の中で同じ向きに動いた回数で、ほかの変遷どうしの線はそのうち両方がそろって動いた書類の数。よく一緒に動くものほど近くに置いています。

次にこの変遷が動くとき
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報道
この変遷に結びついた報道はまだありません。記事が同じ話題に触れると、ここに日付順で並びます。
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