半導体不足と寒波・工場火災による供給制約
FY2022-Q1に初出。8回の記載のうち3回が「対処」で、最初の「対処」はFY2023-Q2。直近の記載はFY2025-H1。
直近の記載が「対処」なのは、ほかに3社。
- FY2025-H1対処有価証券報告書
「当社事業の主要市場である電子材料業界は、民生品では回復感が乏しいものの、先端分野においてはサプライチェーン上の在庫調整は一巡し、旺盛なAI関連投資を背景に需要が拡大しました。」
先端分野ではサプライチェーン上の在庫調整が一巡し、AI関連投資を背景に需要が拡大しており、半導体不足・供給制約を巡る環境は緩和している。 - FY2023-Q3対処有価証券報告書
「世界的なロジスティクス混乱は正常化へ向かい半導体不足の一部は解消されたものの」
世界的な物流混乱が正常化へ向かい、半導体不足の一部が解消されたと記載している。 - FY2023-Q2対処有価証券報告書
「電子材料業界は、感染症の拡大に端を発した世界的なロジスティクス混乱も正常化へ向かい、半導体不足は汎用半導体を中心に緩和され、」
世界的な物流混乱が正常化へ向かい、汎用半導体を中心に半導体不足が緩和されたと記載している。 - FY2023-Q1再掲有価証券報告書
「世界的な半導体供給不足が続くなか、電子材料業界は、感染症の拡大に端を発したグローバルロジスティクス停滞や一部領域での在庫調整があったものの、サプライチェーン上の在庫確保や、米中の対立、あらゆる分野のＤＸ加速や投資競争によって、半導体先端領域では需要が拡大しました。」
世界的な半導体供給不足、グローバル物流停滞、一部領域の在庫調整が続く一方、先端半導体領域の需要拡大を記載している。 - FY2022再掲有価証券報告書
「電子材料業界においては、感染症の影響によるグローバルロジスティクスの混乱、及び東南アジアの半導体後工程工場の操業低下など、世界的な半導体供給不足の中、米中の対立、あらゆる分野のＤＸ加速や投資競争によって、非常に強い半導体需要が継続しました。」
グローバル物流混乱、東南アジア後工程工場の操業低下、米中対立を背景とする半導体供給不足が継続している。 - FY2022-Q3悪化有価証券報告書
「電子材料業界においては、米中の半導体領域での対立、グローバルロジスティクスの混乱、及び東南アジアの半導体後工程工場の操業低下などによる、世界的な半導体供給不足が継続する中、コロナ禍後の経済回復期待もあり半導体需要は非常に強い状況が続きました。」
半導体不足が継続する中、グローバル物流の混乱と東南アジアの半導体後工程工場の操業低下が供給制約要因として追加的に明示されている。 - FY2022-Q2顕在化有価証券報告書
「電子材料業界においては、国内半導体工場の火災や米国テキサス州の寒波に起因する世界的な半導体供給不足、米中の半導体領域での対立も継続する中、ロジスティクスの混乱や東南アジアの半導体後工程工場の操業低下などの供給不安も発生しました。」
半導体供給不足が継続する中、ロジスティクスの混乱や東南アジアの半導体後工程工場の操業低下など、供給不安が実際に発生したと記載している。 - FY2022-Q1初出有価証券報告書
「電子材料業界においては、米中貿易摩擦、テキサス州での寒波や一部半導体工場の火災などの影響による半導体不足が継続する中、」
半導体不足が継続し、寒波や半導体工場の火災など具体的な供給制約要因が発生していると記載している。