５Ｇ対応低誘電ポリイミド樹脂の実績化
FY2018に初出。10回の記載のうち4回が「前進」で、最初の「前進」はFY2019-Q1。直近の記載はFY2026。
テーマ全体が最も大きく悪化側へ動いたのは2022年。6社中1社が悪化側に。
直近の記載が「前進」なのは、ほかに5社。
- FY2026前進有価証券報告書
「溶剤可溶型低誘電ポリイミド樹脂「PIAD」では、５Ｇスマートフォンや５Ｇ基地局等に使用される高周波対応フレキシブルプリント回路基板用途、AI向け半導体基板用途を中心に開発を進め、実績化が進みました。」
PIADの用途が5Gスマートフォン・基地局に加え、AI向け半導体基板へ広がり、実績化が進んでいる。 - FY2023前進有価証券報告書
「溶剤可溶型低誘電ポリイミド樹脂「PIAD」では、５Ｇスマートフォンや５Ｇ基地局等に使用される高周波対応フレキシブルプリント回路基板用途、半導体パッケージ基板用途を中心に開発を進め、実績化が進みました。」
低誘電ポリイミド樹脂PIADについて、5Gスマートフォン・基地局および半導体パッケージ基板用途で実績化が進んだと記載している。 - FY2022-Q3悪化有価証券報告書
「このような環境のもと、当事業におきましては、電子材料用配合製品や精密研磨剤は堅調に推移しましたが、ファインケミカル製品や低誘電ポリイミド樹脂などの販売が低迷しました。」
低誘電ポリイミド樹脂について、従来の実績化・販売堅調という記載から、当第３四半期は販売低迷との記載に変化している。 - FY2022-Q1再掲有価証券報告書
「このような環境のもと、当事業におきましては、電子材料用配合製品、ファインケミカル製品、精密研磨剤および低誘電ポリイミド樹脂が堅調に推移しました。」
低誘電ポリイミド樹脂について、従来の実績化の進展に続き、当第１四半期も販売が堅調に推移したと記載している。 - FY2021-Q3前進有価証券報告書
「このような環境のもと、当事業におきましては、精密部品洗浄剤や電子材料用配合製品などの販売は減少しましたが、ファインケミカル製品、精密研磨剤および低誘電ポリイミド樹脂の販売は堅調に推移しました。」
５Ｇ対応低誘電ポリイミド樹脂について、従来の実績化の進展に加え、当四半期には販売が堅調に推移したと記載している。 - FY2019再掲有価証券報告書
「また、第４次中計における「みつける」「そだてる」の促進に注力する中、次世代通信技術「５Ｇ」に対応する低誘電ポリイミド樹脂の実績化が進みました。」
５Ｇ対応低誘電ポリイミド樹脂の実績化が進んだとの記載を継続している。 - FY2019-Q3再掲有価証券報告書
「また、第４次中計における「みつける」「そだてる」の促進に注力する中、次世代通信技術「５Ｇ」に対応する低誘電ポリイミド樹脂の実績化が進みました。」
５Ｇ対応低誘電ポリイミド樹脂について、実績化が進んだとの記載を継続している。 - FY2019-Q2再掲有価証券報告書
「また、第４次中計における「みつける」「そだてる」の促進に注力する中、次世代通信技術「５Ｇ」に対応する低誘電ポリイミド樹脂の実績化が進みました。」
５Ｇ対応低誘電ポリイミド樹脂について、前四半期と同じく実績化が進んだと記載している。 - FY2019-Q1前進有価証券報告書
「また、第４次中計における「みつける」「そだてる」の促進に注力する中、次世代通信技術「５Ｇ」に対応する低誘電ポリイミド樹脂の実績化が進みました。」
前期の「実績化が始まりました」から、「実績化が進みました」へ進展を記載している。 - FY2018初出有価証券報告書
「次世代通信技術「５Ｇ」に対応する低誘電ポリイミド樹脂の実績化が始まりました。」
５Ｇ対応の低誘電ポリイミド樹脂について、実績化の開始を記載している。研究開発では溶剤可溶型低誘電ポリイミド樹脂「PIAD」の高周波回路基板用途での実績拡大にも言及している。