半導体不足による自動車用途需要への影響リスク
FY2022-Q1に初出。8回の記載のうち3回が「顕在化」で、最初の「顕在化」はFY2022。直近の記載はFY2024。
テーマ全体が最も大きく悪化側へ動いたのは2025年。28社中9社が悪化側に。
直近の記載が「その他」なのは、ほかに3社。
- FY2024半導体不足緩和下の第4四半期一時減少有価証券報告書
「自動車用マスターバッチおよび樹脂コンパウンドは、第４四半期に国内自動車生産台数が一時的に減少した影響を受けましたが、通年では、国内自動車生産台数が増加したことにより、前年度に比べ売上高は増加いたしました。」
半導体不足の緩和により通年では自動車生産・関連製品売上が増加した一方、第4四半期には国内自動車生産台数の一時的減少が発生した。 - FY2024-Q1対処有価証券報告書
「自動車用マスターバッチおよび樹脂コンパウンドは、半導体不足の緩和に伴う国内自動車生産台数増加の影響により、前年同四半期に比べ売上高は大きく増加いたしました。」
半導体不足の影響は継続的な懸念から緩和方向へ変化し、国内自動車生産台数の増加と自動車用途製品の売上高増加につながったと記載している。 - FY2023-Q2顕在化有価証券報告書
「自動車用マスターバッチおよび樹脂コンパウンドは、国内自動車生産の減産影響が大きく、前年同四半期に比べ数量および売上高は大きく減少いたしました。」
半導体等の部品不足を背景とする国内自動車生産の減産影響が、自動車用マスターバッチおよび樹脂コンパウンドの数量・売上高の大幅減少として実際に現れている。 - FY2023-Q1顕在化有価証券報告書
「主力の自動車用マスターバッチおよび樹脂コンパウンドは、半導体を主とする部品不足のため減産調整を余儀なくされている国内自動車生産の影響を受けており、前年同四半期に比べ数量および売上高は共に大幅な減少となりました。」
半導体等の自動車部品不足について、国内自動車生産の減産調整を通じてマスターバッチ・樹脂コンパウンドの数量および売上高減少として実際に影響が現れた。 - FY2022顕在化有価証券報告書
「着色剤、添加剤等のマスターバッチは、第３四半期からの原材料価格高騰の影響および国内自動車メーカーの減産影響を受けました。」
半導体を中心とした供給不足がサプライチェーンの混乱として継続し、国内自動車メーカーの減産影響がマスターバッチの事業状況に実際に現れた。 - FY2022-Q3再掲有価証券報告書
「なお、現時点で自動車部品の供給不安は継続していることから、先行きは不透明な状況になっております。」
自動車関連需要が回復し数量・売上高が増加する一方、半導体など自動車部品の供給不安が継続しているとの懸念を再確認している。 - FY2022-Q2再掲有価証券報告書
「但し、半導体などの自動車部品の供給不安が今後も継続する場合、当社製品の販売にも影響が出ることが懸念されます。」
自動車関連需要が回復し数量・売上高が増加する一方、半導体など自動車部品の供給不安が継続する場合の販売影響を引き続き懸念している。 - FY2022-Q1初出有価証券報告書
「自動車用途のマスターバッチおよび樹脂コンパウンドは、半導体不足などの懸念材料がある中、新型コロナウイルス感染症拡大の影響で減少した需要が回復したことにより、前年同四半期に比べ、数量および売上高は増加いたしました。」
自動車用途の需要回復を記載する一方、半導体不足を懸念材料として初めて明示している。半導体不足による実績上の悪影響が発生したとは記載していない。