半導体業界の調整とFOSBリユース進展による主力事業の厳しさ

「プラスチック成形事業は、生成AI向けデータセンター投資拡大を背景とした先端半導体需要の増加に加え、汎用品を中心とした既存品需要についても、在庫調整の進展に伴い昨年の第４四半期を底に回復基調が継続し、売上高は大きく伸長しました。」

「プラスチック成形事業は、昨年より続いていた半導体市場の在庫調整が概ね底を打ち、用途・分野によりまだらではありますが、緩やかな回復基調が続いています。」

「このような経営環境の中、プラスチック成形事業は、昨年より続いていた半導体市場の在庫調整が概ね底を打ち、用途・分野によりまだらではありますが、全体的に回復基調となり、前四半期比では増収増益となりましたが、旺盛な需要が継続していた前年同期比では減収減益となりました。」

「プラスチック成形事業は、半導体関連製品の在庫調整が継続し需要は弱含みで推移しましたが底は打ち、前四半期比では増収増益となったものの、旺盛な需要が継続していた前年同期比では減収減益となりました。」

「プラスチック成形事業については、当社の事業ドメインである半導体業界の需要が調整局面にあり短期的な足踏み状態となっておりますが、業界全体では底打ち感も囁かれ、これを脱すれば市場拡大のフェーズに入ることが期待されます。」

「このような経営環境の中、プラスチック成形事業は、スマートフォンやパソコン等の需要の減少やデータセンター等の設備投資抑制の影響がより顕在化したこと等に伴う半導体市場の低迷に伴い、足元の業績が急激に悪化することとなりました。以上の結果、当第３四半期連結累計期間の売上高は10,294百万円（前年同期比2.6％減）、営業利益は1,407百万円（前年同期比23.5％減）、経常利益は1,470百万円（前年同期比22.0％減）、親会社株主に帰属する四半期純利益は997百万円（前年同期比22.8％減）となりました。」

「このような経営環境の中、プラスチック成形事業は、半導体市場の投資抑制やスマートフォン、パソコン等の需要の減退、メモリー等の生産調整の影響が徐々に顕在化しているものの底堅く推移した一方で、費用面においては労務費、各種部材の高止まりと工場稼働率の低下傾向の影響もあり前年同期比増収減益となりました。」

「このような事業環境のもと、プラスチック成形事業は、半導体関連製品の旺盛な需要が続いたことから、前四半期比では増収増益が継続したものの、複数の高付加価値製品が集中した前年同期比では増収減益となりました。」

「また、デバイスメーカーにおけるリユース回数の増加が当社容器の需要に影響を与える可能性があります。」

「このような経営環境の中、プラスチック成形事業は、原料・購入部材価額の高止まりや一部増産設備の稼働に伴う減価償却費、労務費の増加があったものの、半導体市場の旺盛な需要が継続し、工場の高稼働が維持されたこと等により比較的堅調に推移しました。」

「このような経営環境の中、プラスチック成形事業は、原料・その他購入部材の価格上昇があったものの、半導体市場の旺盛な需要を背景に工場の高稼働が維持されたこと等により、比較的堅調に推移しました。」

「このような事業環境のもと、プラスチック成形事業は、半導体関連製品の旺盛な需要が継続し、工場の高稼働が維持され、また、高付加価値な新製品のスポット対応等もあり堅調に推移しました。」

「このような事業環境のもと、プラスチック成形事業は、半導体関連製品の旺盛な需要が継続し、工場の高稼働が維持され、比較的好調に推移しました。」

「このような経営環境の中、プラスチック成形事業は、原料・その他購入部材の価格上昇があったものの、半導体業界の堅調な需要を背景に、工場の高稼働が維持されたこと、また、新たな高機能樹脂製品の拡販が徐々に軌道に乗り始めたことも寄与し、比較的好調に推移しました。」

「このような事業環境のもと、プラスチック成形事業は、半導体関連製品の需要が堅調に推移し、品種構成の変化、コスト抑制等の影響もあり、前年同期比増収増益となりました。」

「（プラスチック成形事業）当連結会計年度の売上高は8,543百万円（前期比11.4％増）、営業利益は1,230百万円（前期比10.5％減）となりました。」

「当第３四半期連結累計期間における当社を取り巻く経営環境は、米中貿易摩擦や新型コロナウイルスの感染拡大等の影響により世界景気の低迷が続く中、半導体業界の需要に関しては引き続き堅調に推移しましたが、品質改善活動の推進及び品種構成の変化等もあり、前年同期比増収減益となりました。」

「このような経営環境の中、半導体業界の需要に関しては堅調に推移したものの、成形機事業の市況においては、設備投資に慎重な姿勢が見られ、需要が低調に推移する状況となりました。」

「当社を取り巻く経営環境は、米中貿易摩擦等の影響による景気の減速に加えて、新型コロナウイルス感染拡大の影響により、国内外の経済の大幅な景気減速が懸念され、先行きが不透明な状況となっております。このような事業環境のもと、半導体関連製品の需要は軟調に推移し、開発及び品質強化活動費用の増加や品種構成の変化等の影響もあり、前年同期比減収減益となりました。」

「当第３四半期連結累計期間における当社を取り巻く経営環境は、米中貿易摩擦等の影響による世界景気の停滞の影響を受け、半導体業界の調整局面も第２四半期会計期間から継続しており、厳しいものとなりました。このような環境のもと、半導体関連製品の需要も引き続き低調に推移しました。」

「当第２四半期連結累計期間における当社を取り巻く経営環境は、米中貿易摩擦等の影響により、世界経済の成長が減速気味であることを背景に、半導体業界の市況が調整局面を迎え厳しいものとなりました。この影響を受け、半導体関連製品の需要が軟調に推移しました。以上の結果、連結売上高は前年同期並みを確保することができました。以上の結果、当第２四半期連結累計期間の売上高は4,954百万円（前年同期比0.7％増）、営業利益は702百万円（前年同期比15.3％増）、経常利益は769百万円（前年同期比6.4％増）、親会社株主に帰属する四半期純利益は503百万円（前年同期比9.5％減）となりました。」

「当第１四半期連結累計期間におけるプラスチック成形事業においては、半導体業界ならびにシリコンウエハ業界の需要の一服感があるものの、主力製品である出荷容器は、リユース品使用の高止まりの落ち着き等もあり好調に推移し、工程内容器については、需要の調整局面を迎え軟調に推移しました。」

「当期の経営成績は、当社の主力事業であるプラスチック成形事業において、半導体業界ならびにシリコンウエハ業界の活況が継続し、主力製品である出荷容器はリユース使用の高止まりがあるものの、旺盛な需要を背景に好調に推移しました。」

「当第３四半期連結累計期間における当社グループを取り巻く経営環境は、半導体業界ならびにシリコンウエハ業界の活況が継続し、主力製品である出荷容器はリユース使用の高止まりがあるものの好調に推移し、工程内容器においても順調な出荷が継続したこと等、比較的恵まれた経営環境となりました。」

「当第２四半期連結累計期間における当社を取り巻く経営環境は、半導体業界ならびにシリコンウエハ業界の活況が継続しており、出荷容器についてはリユース品使用の高止まりはあるとはいえ好調に推移し、また、工程内容器の出荷も好調であり、比較的恵まれた経営環境であったことを受け、その結果、予想を上回る販売状況となりました。」

「当第１四半期連結累計期間における当社を取り巻く経営環境は、シリコンウエハ出荷容器の高水準なリユース品使用の状況下にあるものの、半導体業界ならびにシリコンウエハ業界の活況に支えられ、恵まれた販売状況となりましたが、品種構成の影響及び開発・試作費負担等、一部利益圧迫要因もあり、前年同期比増収減益となりました。」

「当期の経営成績は、半導体業界の旺盛な需要を背景に、季節調整もなく、また、ウエハ出荷容器FOSBのリユース率が一定の割合にとどまっていることから、堅調な需要が継続したことに加え、前期の震災からの完全復興も相俟って、売上高は前年を上回り、利益も伸びました。」

「当第３四半期連結累計期間における当社グループを取り巻く経営環境は、半導体業界並びにシリコンウエハ業界の活況に伴い主力製品の出荷容器の販売が、リユース品使用の高止まりがあるものの、比較的好調に推移いたしました。」

「当第２四半期連結累計期間における当社を取り巻く経営環境は、半導体業界並びにシリコンウエハ業界の高水準な需要を背景に主力の出荷容器の販売が、リユース品使用の高止まりはあるとはいえ、比較的好調に推移したことに加え、工程内容器のまとまった出荷が重なり、予想を上回る販売状況となりました。以上の結果、当第２四半期連結累計期間の売上高は4,191百万円（前年同期比33.1％増）、営業利益は573百万円（前年同期比323.8％増）、経常利益は852百万円（前年同期比182.9％増）、親会社株主に帰属する四半期純利益は648百万円（前年同期は親会社株主に帰属する四半期純損失156百万円）となりました。」

「当第１四半期連結累計期間における当社を取り巻く経営環境は、シリコンウエハ出荷容器の高水準なリユース品使用の状況下にあるものの、半導体シリコンウエハ業界の活況に支えられ、比較的恵まれた販売状況となりました。この結果、当第１四半期連結累計期間の売上高は2,121百万円（前年同期比15.7％増）、営業利益は301百万円（前年同期比54.4％増）、経常利益は313百万円（前年同期比46.3％増）、親会社株主に帰属する四半期純利益は263百万円（前年同四半期は親会社株主に帰属する四半期純損失208百万円）となりました。」

「当期の経営成績は、第１四半期を中心に半導体用シリコンウエハ市場の調整局面の影響を受け、また、熊本震災（第１四半期末）以降は、懸命な原状回復の遂行に加えて、顧客再認定手続きに係る時間を要したことから、当社主力製品であります300mmシリコンウエハ出荷容器ＦＯＳＢのリユース進展も相俟って、販売面において厳しい状況となりました。」

「しかしながら、当社主力製品であります300mmシリコンウエハ出荷容器FOSBのリユースの進展による販売面への影響は依然として大きく、厳しい経営環境にあります。」

「当第２四半期連結累計期間における当社を取り巻く経営環境は、第１四半期を中心に半導体業界の調整局面の影響を受け、また、熊本震災以降は、顧客再認定手続きに係る時間を要した事から、当社主力製品であります300㎜シリコンウエハ出荷容器FOSBのリユース進展も相まって、販売面においてきわめて厳しい状況となりました。以上の結果、当第２四半期連結累計期間の売上高は3,149百万円（前年同期比28.8％減）、営業利益は135百万円（前年同期比68.6％減）、経常利益は301百万円（前年同期比50.4％減）となりました。」