品種構成・開発試作費負担による利益圧迫
FY2019-Q1に初出。14回の記載のうち6回が「悪化」で、最初の「悪化」はFY2021-Q1。直近の記載はFY2027-H1。
ミライアルがこのテーマで「悪化」側に入ったのは2024年。同じテーマの他社の中央値（2022年）より2年遅い。
テーマ全体が最も大きく悪化側へ動いたのは2023年。10社中5社が悪化側に。
直近の記載が「対処」なのは、ほかに2社。
- FY2027-H1対処有価証券報告書
「（プラスチック成形事業）当中間連結会計期間の売上高は7,359百万円（前年同期比29.7％増）、営業利益は967百万円（前年同期比60.6％増）となりました。」
プラスチック成形事業は増収増益となり、従来の品種構成や開発・品質関連費用等による利益圧迫が示された局面から、当中間期の利益面は相対的に緩和された。 - FY2025悪化有価証券報告書
「設備投資に伴う減価償却費の増加及び水道光熱費の高騰により、売上原価については、前連結会計年度比829百万円増加の10,836百万円となりました。／当連結会計年度の営業利益は、前連結会計年度比5.7％減の1,434百万円となり、売上高営業利益率は前連結会計年度の11.5％に対して10.2％となりました。」
設備投資に伴う減価償却費増加と水道光熱費高騰が売上原価を押し上げ、営業利益率は11.5％から10.2％へ低下した。利益圧迫要因の影響が通期業績に表れた。 - FY2025-Q1悪化有価証券報告書
「プラスチック成形事業は、半導体関連製品の在庫調整が継続し需要は弱含みで推移しましたが底は打ち、前四半期比では増収増益となったものの、旺盛な需要が継続していた前年同期比では減収減益となりました。」
半導体関連製品の在庫調整と需要の弱含みにより、前年同期比ではプラスチック成形事業が減収減益となった。前四半期比では増収増益であるものの、前年の旺盛な需要との比較では利益圧迫が再び業績に表れた。 - FY2024悪化有価証券報告書
「当社主力製品である半導体関連製品の出荷減少により、売上原価については、前連結会計年度比26百万円減少の10,007百万円となりました。販売費及び一般管理費は、コンサルタント契約締結による支払手数料が増加したものの、半導体関連製品の出荷減少に伴う販売手数料及び運送費等の減少により、前連結会計年度比46百万円減少の1,727百万円となりました。」
半導体関連製品の出荷減少やコンサルタント契約による支払手数料の増加等が利益面に影響し、営業利益は前期比38.1％減、営業利益率は17.2％から11.5％へ低下した。品種構成・開発品質関連費用等による利益圧迫のテーマが通期業績の悪化として表れた。 - FY2024-Q1悪化有価証券報告書
「このような事業環境のもと、プラスチック成形事業は、半導体関連製品の旺盛な需要が続いたことから、前四半期比では増収増益が継続したものの、複数の高付加価値製品が集中した前年同期比では増収減益となりました。」
前年同期に複数の高付加価値製品が集中していた影響により、半導体関連製品の旺盛な需要が続く中でもプラスチック成形事業は増収減益となった。品種構成による利益圧迫が四半期業績に再び表れた。 - FY2023対処有価証券報告書
「当連結会計年度の営業利益は、前連結会計年度比29.4％増の2,457百万円となり、売上高営業利益率は前連結会計年度の16.3％に対して17.2％となりました。」
原料・購入部材の高騰や増産設備稼働による減価償却費・労務費の増加があったものの、営業利益率は16.3％から17.2％へ上昇した。品種構成や開発・品質関連費用等による利益圧迫の影響は通期業績上相対的に緩和された。 - FY2022対処有価証券報告書
「当連結会計年度の営業利益は、前連結会計年度比118.5％増の1,898百万円となり、売上高営業利益率は前連結会計年度の8.9％に対して16.3％となりました。」
前期に低下した営業利益率が8.9％から16.3％へ上昇し、品種構成・開発品質関連費用等に伴う利益圧迫の影響は通期業績上は相対的に緩和された。 - FY2022-Q1対処有価証券報告書
「このような事業環境のもと、プラスチック成形事業は、半導体関連製品の需要が堅調に推移し、品種構成の変化、コスト抑制等の影響もあり、前年同期比増収増益となりました。」
品種構成の変化は引き続き言及されているが、コスト抑制等の影響もありプラスチック成形事業は増収増益となった。前期に見られた開発・品質関連費用等による利益圧迫が、今回の四半期業績では相対的に緩和された。 - FY2021増収減益・利益率低下有価証券報告書
「当連結会計年度の営業利益は、前連結会計年度比30.5％減の868百万円となり、売上高営業利益率は前連結会計年度の13.0％に対して8.9％となりました。」
売上高が1.6％増加する一方、営業利益は30.5％減少し、営業利益率も13.0％から8.9％へ低下した。品種構成や開発・品質関連費用等による利益圧迫のテーマに関連する、通期の利益面の悪化が示された。 - FY2021-Q3再掲有価証券報告書
「当第３四半期連結累計期間における当社を取り巻く経営環境は、米中貿易摩擦や新型コロナウイルスの感染拡大等の影響により世界景気の低迷が続く中、半導体業界の需要に関しては引き続き堅調に推移しましたが、品質改善活動の推進及び品種構成の変化等もあり、前年同期比増収減益となりました。」
開発・品質関連活動および品種構成の変化が利益圧迫要因として引き続き記載された。半導体需要は堅調だったものの、全体では増収減益となり、利益圧迫要因の存在が再確認された。 - FY2021-Q1悪化有価証券報告書
「半導体関連製品の需要は軟調に推移し、開発及び品質強化活動費用の増加や品種構成の変化等の影響もあり、前年同期比減収減益となりました。この結果、当第１四半期連結累計期間の売上高は2,334百万円（前年同期比13.2％減）、営業利益は215百万円（前年同期比57.4％減）となりました。」
従来の開発・試作費負担と品種構成に加え、品質強化活動費用の増加が利益圧迫要因として記載された。半導体関連製品の需要軟調と合わせ、減収減益および営業利益57.4％減として影響が数値化された。 - FY2019-Q1初出有価証券報告書
「当第１四半期連結累計期間における当社を取り巻く経営環境は、シリコンウエハ出荷容器の高水準なリユース品使用の状況下にあるものの、半導体業界ならびにシリコンウエハ業界の活況に支えられ、恵まれた販売状況となりましたが、品種構成の影響及び開発・試作費負担等、一部利益圧迫要因もあり、前年同期比増収減益となりました。この結果、当第１四半期連結累計期間の売上高は2,280百万円（前年同期比7.5％増）、営業利益は259百万円（前年同期比13.7％減）、経常利益は283百万円（前年同期比9.6％減）、親会社株主に帰属する四半期純利益は237百万円（前年同期比9.9％減）となりました。」
半導体業界が活況で売上高が増加する一方、品種構成の影響及び開発・試作費負担等が利益圧迫要因となり、営業利益・経常利益・親会社株主に帰属する四半期純利益が前年同期を下回った。