スマートフォン向け需要減退・メモリー供給過剰感
FY2019-Q3に初出。17回の記載のうち6回が「対処」で、最初の「対処」はFY2020-Q1。直近の記載は2026-08-07。
三菱瓦斯化学がこのテーマで「悪化」側に入ったのは2022年。同じテーマの他社の中央値（2023年）より1年早い。
テーマ全体が最も大きく悪化側へ動いたのは2022年。6社中3社が悪化側に。
直近の記載が「対処」なのは、ほかに1社。
- 2026-08-07対処決算説明資料
「BT材料はメモリ向け需要が好調に推移したこと等により前回予想比で増収増益を見込む」
メモリ向け需要の好調さが示され、前年度までのスマートフォン・メモリー関連需要の低迷や供給過剰感による影響が緩和している。 - FY2026再定義有価証券報告書
「当社グループにおいては、先端半導体関連の需要は力強く推移した一方、汎用分野の半導体需要は回復途上に留まりました。」
半導体関連需要について、AI・先端半導体分野の旺盛さと、汎用分野の回復途上という二極化した説明へ変化している。 - FY2026-H1再定義有価証券報告書
「電子材料は、半導体パッケージ用BT材料において品質対応強化に伴うコスト増加はあったものの、需要回復に加え、一部原材料の供給懸念等を背景として顧客側で在庫確保の動きが生じたこと、また、AIサーバー向け基板材料OPE®の販売数量が増加したことなどから増収増益となりました。」
顧客側の在庫確保やAIサーバー向けOPE®の販売数量増加により需要減退の影響は緩和された一方、品質対応強化に伴うコスト増加も記載されている。 - FY2024対処有価証券報告書
「電子材料は、主力の半導体パッケージ用BT材料において、スマートフォン向け材料やPC向け材料の需要が回復したことなどから増収増益となりました。」
スマートフォン・メモリー等の需要減退後、PC向けを含むBT材料需要が回復し、通期では増収増益となった。 - FY2024-Q2再定義有価証券報告書
「電子材料は、主力の半導体パッケージ用BT材料において、スマートフォン向け材料などの需要が回復傾向にあるものの、前年同期の水準には及ばず、減収減益となりました。」
スマートフォン向け材料需要には回復傾向がみられる一方、前年同期水準には戻らず、需要減退リスクが残るという説明へ整理されている。 - FY2024-Q1再掲有価証券報告書
「電子材料は、主力の半導体パッケージ用BT材料の販売水準は汎用品を中心に前年第４四半期から回復傾向にあるものの、依然として半導体需要が低水準で推移したことから、前年同期比で減収減益となりました。」
半導体需要低迷によるBT材料の前年同期比減収減益が続く一方、汎用品の販売水準には前年第4四半期から回復傾向がみられる。 - FY2023-Q3悪化有価証券報告書
「電子材料は、主力の半導体パッケージ用BT材料において、PC関連機器や家電向けなどの汎用材料の需要が落ち込んだことに加え、スマートフォンやメモリ向けの高機能材料の需要も第３四半期に減少したことなどから、減収減益となりました。」
PC・家電向け汎用材料の需要減退に加え、スマートフォン・メモリ向け高機能材料の需要減少も実際の減収減益要因となった。 - FY2023-Q2再定義有価証券報告書
「電子材料は、主力の半導体パッケージ用BT材料において、PC関連機器や家電向けなどの汎用材料の需要が落ち込んだことなどから、減収・営業減益となったものの、持分法利益が増加したことなどから、経常利益は前年同期を上回りました。」
従来のスマートフォン・メモリー向け需要減退後の回復から、今回はPC・家電向け汎用材料の需要落ち込みが実際の減収・営業減益要因として示された一方、持分法利益により経常利益は前年同期を上回った。 - FY2022-Q1対処有価証券報告書
「電子材料は、主力の半導体パッケージ用BT材料において、PC関連機器や家電など幅広い分野で使用される汎用材料の需要が高まっていることに加え、メモリーや5Gスマートフォン向けも堅調に推移したことなどから、増収増益となりました。」
前年度に顕在化したスマートフォン・メモリー向け需要減退から、PC関連機器・家電、メモリー、5Gスマートフォン向けの需要が回復・堅調に推移する状態へ改善している。 - FY2021-Q3再掲有価証券報告書
「電子材料は、データセンターなどのICT関連需要の高まりや、5G対応スマートフォン用アンテナ・イン・パッケージ基板向けの立ち上がりなどにより、主力の半導体パッケージ用BT材料の販売数量が増加したことなどから、増収増益となりました。」
スマートフォン・メモリー向け需要の減退後、ICTおよび5G関連需要の高まりによるBT材料需要の回復が続いている。 - FY2021-Q2再掲有価証券報告書
「電子材料は、データセンターなどのICT関連需要の高まりや、5G対応スマートフォン用アンテナ・イン・パッケージ基板向けの立ち上がりなどにより、主力の半導体パッケージ用BT材料の販売数量が増加したことなどから、増収増益となりました。」
前年度に顕在化したスマートフォン・メモリー需要減退後の回復と、ICT・5G関連需要の高まりが続いている。 - FY2021-Q1対処有価証券報告書
「電子材料は、データセンターなどのICT関連需要の高まりや、5G対応スマートフォン用アンテナ・イン・パッケージ基板向けの立ち上がりなどにより、主力の半導体パッケージ用BT材料の販売数量が増加したことなどから、増収増益となりました。」
前年度に顕在化したスマートフォン・メモリー向け需要減退について、ICT関連需要の高まりと5G向け用途の立ち上がりにより需要・販売数量が増加し、影響が緩和された。 - FY2020-Q3対処有価証券報告書
「電子材料は、前年度下期に落ち込んだ需要が回復したことに加え、第3四半期に入りスマートフォンやメモリー向けの需要も増加し、主力の半導体パッケージ用BT材料の販売数量が増加したことなどから、増収増益となりました。」
前年度下期に顕在化したスマートフォン・メモリー向け需要減退について、需要およびBT材料販売数量の回復・増加が記載され、影響が緩和された。 - FY2020-Q2再掲有価証券報告書
「電子材料は、前年度下期に落ち込んだ需要が戻り、主力の半導体パッケージ用BT材料の販売数量が回復しましたが、前年同期の水準には及ばず、減益となりました。」
スマートフォン・メモリー向け需要の減退後に回復がみられるものの、前年同期水準には戻らず、減益となっている。 - FY2020-Q1対処有価証券報告書
「電子材料は、前年度下期に落ち込んだ需要が戻り、主力の半導体パッケージ用BT材料の販売数量が回復しましたが、前年同期の水準には及ばず、前年同期をやや下回る損益となりました。」
スマートフォン・メモリー向け需要の減退後、需要とBT材料販売数量に回復がみられたが、前年同期水準には未達で、影響が完全に解消したとは記載されていない。 - FY2019顕在化有価証券報告書
「下期にスマートフォンやメモリー向けの需要が減退し、主力の半導体パッケージ用BT材料の販売数量が減少した」
第3四半期時点で懸念されていたスマートフォン・メモリー需要の減退が通期の販売数量減少として実際に現れた。 - FY2019-Q3初出有価証券報告書
「電子材料は、第３四半期に入り、スマートフォン向けの需要減退やメモリーの供給過剰感が見られたものの、主力の半導体パッケージ用BT材料の販売数量が前年同期を上回り、増収増益となりました。」
第3四半期に入り、スマートフォン向け需要の減退とメモリーの供給過剰感が市場環境として初めて具体的に記載された。ただし、BT材料の販売数量は前年同期を上回り、電子材料は増収増益となっている。