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信越化学工業(4063)・施策前進

10nm・7nm世代およびEUV向けフォトレジストの開発

FY2016に初出。23回の記載のうち16回が「再掲」。直近の記載は2026-05-28。

23記載
11年にわたる
1うち適時開示
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動きの推移
前進継続後退悪化再掲FY2016 – FY2018-Q3再掲FY2020-Q2 – FY2021-Q1再掲FY2022-Q1 – FY2023-Q3再掲FY2024-Q2 – FY20242016: 120162017: 320172018: 320182019: 320192020: 220202021: 220212022: 220222023: 320232024: 220242025: 120252026: 12026
同じテーマの他社
半導体向け感光性材料のプロセス開発5社が書いているテーマ・逆風0社・追い風5社

直近の記載が「前進」なのは、ほかに3社。

尾根=前進を書いた年、谷=悪化を書いた年。奥ほど前向きな会社。 ドラッグで回転、スクロールで拡大、右ドラッグで移動。スマホは2本指で回転・拡大(1本指はページのスクロール)。
全記録提出書類・適時開示・報道、新しい順
  1. 2026-05-28前進株主総会

    「半導体露光材料の製造及び開発拠点の建設(当社伊勢崎工場)」

    半導体露光材料の製造・開発拠点を建設中と記載している。
  2. FY2025前進有価証券報告書

    「フォトレジストは、デバイスの微細化に対応するため、EUVレジストや多層材料の性能改善が継続されており、2nm世代は既に量産へ移行しています。現在は、1.4nm以細のEUV用プロセス材料を中心に開発を強化しています。」

    3nm世代の量産・2nm以細の開発から、2nm世代の量産移行と1.4nm以細のEUV用プロセス材料開発へ進展している。
  3. FY2024再掲有価証券報告書

    「フォトレジストは、デバイスの微細化に対応するため、EUVレジストや多層材料の性能改善が継続されており、3nm世代は既に量産へ移行しています。現在は、2nm以細のEUV用プロセス材料を中心に開発を強化しています。」

    3nm世代の量産移行と2nm以細のEUV用プロセス材料開発という前期記載の段階を継続している。
  4. FY2024-Q3再掲有価証券報告書

    「なお、当第3四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」

    フォトレジストの微細化対応、EUVレジストおよびプロセス材料の研究開発について、重要な変更がないと記載している。
  5. FY2024-Q2再掲有価証券報告書

    「なお、当第2四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」

    フォトレジストの微細化対応、EUVレジストおよびプロセス材料の研究開発について、重要な変更がないと記載している。
  6. FY2023前進有価証券報告書

    「フォトレジストは、デバイスの微細化に対応するため、EUVレジストや多層材料の性能改善が継続されており、3nm世代は既に量産へ移行しています。現在は、2nm以細のEUV用プロセス材料を中心に開発を強化しています。」

    5nm世代の量産・3nm以細の開発という前段階から、3nm世代の量産移行と2nm以細のEUV用プロセス材料開発へ進展している。
  7. FY2023-Q3再掲有価証券報告書

    「なお、当第3四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」

    フォトレジストの微細化対応、EUVレジストおよびプロセス材料の研究開発について、重要な変更がないと記載している。
  8. FY2023-Q2再掲有価証券報告書

    「なお、当第2四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」

    フォトレジストの微細化対応、EUVレジストおよびプロセス材料の研究開発について、重要な変更がないと記載している。
  9. FY2022再掲有価証券報告書

    「フォトレジストは、デバイスの微細化に対応するため、EUVレジストや多層材料の性能改善が継続されており、5nm世代は既に量産へ移行しています。現在は、3nm以細のEUV用プロセス材料を中心に開発を強化しています。」

    5nm世代の量産移行と3nm以細のEUV用プロセス材料開発という前期記載の段階を、通期でも継続している。
  10. FY2022-Q1再掲有価証券報告書

    「なお、当第1四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」

    10nm・7nm世代およびEUV向けフォトレジストに関係する研究開発活動について、重要な変更がないと記載している。
  11. FY2021前進有価証券報告書

    「フォトレジストは、デバイスの微細化に対応するため、EUVレジストや多層材料の性能改善が継続されており、5nm世代は既に量産へ移行しています。現在は、3nm以細のEUV用プロセス材料を中心に開発を強化しています。」

    5nm世代が量産へ移行し、開発の重点が5nm以細から3nm以細のEUV用プロセス材料へ進展している。
  12. FY2021-Q1再掲有価証券報告書

    「なお、当第1四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」

    10nm・7nm世代およびEUV向けフォトレジストに関係する研究開発活動について、重要な変更がないと記載している。
  13. FY2020-Q3再掲有価証券報告書

    「なお、当第3四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」

    10nm・7nm世代およびEUV向けフォトレジストに関係する研究開発活動について、重要な変更がないと記載している。
  14. FY2020-Q2再掲有価証券報告書

    「なお、当第2四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」

    10nm・7nm世代およびEUV向けフォトレジストに関係する研究開発活動について、重要な変更がないと記載している。
  15. FY2019前進有価証券報告書

    「フォトレジストは、デバイスの微細化に対応するため、ArF液浸レジストや多層材料の性能改善は継続されており、7nm世代は既に量産へ移行しています。現在は、5nm以細のEUV用プロセス材料を中心に開発を強化しています。」

    7nm世代は従来の開発最終段階から量産へ移行し、5nm以細のEUV用プロセス材料を中心とする開発強化へ進展している。
  16. FY2019-Q3再掲有価証券報告書

    「なお、当第3四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」

    10nm・7nm世代およびEUV向けフォトレジストに関係する研究開発活動について、重要な変更がないと記載している。
  17. FY2019-Q2再掲有価証券報告書

    「なお、当第2四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」

    10nm・7nm世代およびEUV向けフォトレジストに関係する研究開発活動について、重要な変更がないと記載している。
  18. FY2018前進有価証券報告書

    「フォトレジストは、ネガ現像のArF液浸レジスト、多層材料の性能改善を実施し、7nm世代の開発が最終段階を迎えております。また、5nmの基礎検討が開始され、5nm以細の候補リソ技術のEUV用レジスト開発にも取り組んでおります。」

    従来の10nm世代・7nm基礎検討から、7nm世代が最終段階、5nm基礎検討開始、5nm以細のEUV用レジスト開発へ進展している。
  19. FY2018-Q3再掲有価証券報告書

    「なお、当第3四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」

    10nm・7nm世代およびEUV向けフォトレジストに関係する研究開発活動について、重要な変更がないと記載している。
  20. FY2018-Q2再掲有価証券報告書

    「なお、当第2四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」

    10nm・7nm世代およびEUV向けフォトレジストに関係する研究開発活動について、重要な変更がないと記載している。
  21. FY2018-Q1再掲有価証券報告書

    「なお、当第1四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」

    10nm・7nm世代およびEUV向けフォトレジストに関係する研究開発活動について、重要な変更がないと記載している。
  22. FY2017再掲有価証券報告書

    「フォトレジストは、ネガ現像のArF液浸レジスト、多層材料の性能改善を実施し、10nm世代の開発が最終段階を迎えております。また、7nmの基礎検討が開始され、7nm以細の候補リソ技術のEUV用レジスト開発にも取り組んでおります。」

    10nm開発の最終段階、7nm基礎検討、7nm以細のEUV用レジスト開発という段階を継続して記載している。
  23. FY2016初出有価証券報告書

    「フォトレジストは、ネガ現像のArF液浸レジスト、多層材料の性能改善を実施し、10nm世代の開発が最終段階を迎えております。また、7nmの基礎検討が開始され、7nm以細の候補リソ技術のEUV用レジスト開発にも取り組んでおります。」

    10nm世代が最終段階、7nmの基礎検討開始、7nm以細のEUV用レジストに取り組むという段階を記載している。
一緒に動いた変遷

「ストックオプションによる役職員インセンティブ」は、この変遷が動いた23回のうち5回、同じ書類で同じ向きに動きました。

554333★123456
  1. ★この変遷
  2. 1ストックオプションによる役職員インセンティブ5回
  3. 2シンテックにおける塩化ビニル樹脂設備の増強・合理化とエチレン設備の新設5回
  4. 3事業収益拡大と企業体質強化の成果を株主に還元する配当方針4回
  5. 4自己株式の消却による株主還元3回
  6. 5高品質半導体シリコンの安定供給と先端デバイス対応による競争力強化3回
  7. 6継続的な増収増益の達成3回

★がこの変遷、番号は上の一覧と対応。線の数字は同じ書類の中で同じ向きに動いた回数で、ほかの変遷どうしの線はそのうち両方がそろって動いた書類の数。よく一緒に動くものほど近くに置いています。

次にこの変遷が動くとき
信越化学工業の次の決算発表は2026-10-27の予定です。 決算プレビューを見る 直近でこの変遷が動いたのは2026-05-28の株主総会で、「前進」でした。
報道
この変遷に結びついた報道はまだありません。記事が同じ話題に触れると、ここに日付順で並びます。
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