半導体・液晶関連需要への依存
FY2016に初出。36回の記載のうち15回が「再掲」。直近の記載は2026-11-05。
トーカロがこのテーマで「悪化」側に入ったのは2016年。同じテーマの他社の中央値（2019年）より3年早い。
直近の記載が「悪化」なのは、ほかに0社。
- FY2026対処有価証券報告書
「当社グループの主力である溶射加工(単体)の中で、2001年３月期以降、半導体・ＦＰＤ製造装置分野の売上高が大幅に増加し、2026年３月期では連結ベースの総売上高に占める割合は42.4％となっております。」
半導体・FPD製造装置分野の売上構成比は前期の44.5％から42.4％へ低下した。ただし、依然として連結売上高の4割超を占める構造的な依存は継続している。 - 2026-05-20悪化決算説明資料
「半導体・ＦＰＤ分野が売上を牽引し、過去最高の売上高となる見通し」
2026年3月期の半導体・FPD売上構成比は42.4％だった一方、2027年3月期は売上高310億円、構成比47.7％を見込んでおり、半導体・FPD分野への依存が予想上強まっている。 - FY2026-H1顕在化有価証券報告書
「産業機械、その他分野の売上は堅調に推移したものの、半導体・ＦＰＤ(フラットパネルディスプレイ)分野、鉄鋼分野は期初計画をやや下回ったことから、当セグメントの売上高は、前年同期比６億35百万円(3.3％)増の199億61百万円、セグメント利益(経常利益)は、同１億56百万円(3.6％)減の41億67百万円となりました。」
半導体・FPD分野が期初計画を下回り、溶射加工（単体）セグメントの利益が前年同期比3.6％減少した。特定分野への依存に伴う下振れが実績として表れている。 - FY2025対処有価証券報告書
「当社グループの主力である溶射加工(単体)の中で、2001年３月期以降、半導体・ＦＰＤ製造装置分野の売上高が大幅に増加し、2025年３月期では連結ベースの総売上高に占める割合は44.5％となっております。」
半導体・FPD製造装置分野の売上構成比は前期の48.3％から44.5％へ低下した。ただし、連結売上高の44.5％を占める構造的な依存は継続している。 - FY2025-H1再掲有価証券報告書
「当中間連結会計期間において、経営者が連結会社の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況に重要な影響を与える可能性があると認識している主要なリスクの発生又は前事業年度の有価証券報告書に記載した「事業等のリスク」についての重要な変更はありません。」
半導体・FPD関連需要への依存を含む主要なリスクについて、重要な変更がないと記載されている。一方、半導体・FPD分野の売上は前年同期比で回復している。 - FY2024-Q3顕在化有価証券報告書
「半導体・ＦＰＤ分野は、一時的な調整局面に入っている半導体市場の影響を受けて、大幅な減収となった一方で、産業機械、その他の分野は増収基調で推移し、当セグメントの売上高は前年同期比23億21百万円(8.4％)減の252億94百万円、セグメント利益(経常利益)は同19億30百万円(29.1％)減の46億93百万円となりました。」
半導体・FPD市場の調整局面が同分野向け加工の大幅な減収として続き、溶射加工（単体）セグメントの売上高・利益の減少として実際に表れている。 - FY2024-Q2顕在化有価証券報告書
「半導体・ＦＰＤ分野は、一時的な調整局面に入っている半導体市場の影響を受けて、期初予想どおりの減収となった一方で、産業機械、その他の分野は増収基調で推移したため、当セグメントの売上高は前年同期比14億56百万円(8.0％)減の167億48百万円、セグメント利益(経常利益)は同12億92百万円(28.9％)減の31億71百万円となりました。」
半導体・FPD市場の調整局面が同分野向けの減収として続き、溶射加工（単体）セグメントの売上高・利益の減少として実際に表れている。 - FY2024-Q1顕在化有価証券報告書
「市場が一時的な調整局面に入っている半導体・ＦＰＤ（フラットパネルディスプレイ）分野においては、期初予想どおり、当面は厳しい受注環境が見込まれます。 半導体・ＦＰＤ分野は、一時的な調整局面に入っている半導体市場の影響を受けて、期初予想どおりの減収となった」
半導体・FPD市場の調整局面が実際の減収として表れ、溶射加工（単体）セグメントの売上高は前年同期比2.4％減、セグメント利益は21.5％減となった。 - FY2023悪化有価証券報告書
「当社グループの主力である溶射加工(単体)の中で、2001年３月期以降、半導体・ＦＰＤ製造装置分野の売上高が大幅に増加し、2023年３月期では連結ベースの総売上高に占める割合は48.3％となっております。」
半導体・FPD製造装置分野の売上構成比が前期の47.1％から48.3％へ上昇し、特定需要への構造的な依存度がさらに高まった。 - FY2023-Q3再掲有価証券報告書
「当第３四半期連結累計期間において、当四半期報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、経営者が連結会社の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況に重要な影響を与える可能性があると認識している主要なリスクの発生又は前事業年度の有価証券報告書に記載した「事業等のリスク」についての重要な変更はありません。」
半導体・FPD関連への依存を含む主要な事業等のリスクについて、重要な変更がないことが再確認されている。 - FY2023-Q1再掲有価証券報告書
「当第１四半期連結累計期間において、当四半期報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、経営者が連結会社の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況に重要な影響を与える可能性があると認識している主要なリスクの発生又は前事業年度の有価証券報告書に記載した「事業等のリスク」についての重要な変更はありません。」
半導体・FPD関連への依存を含む主要な事業等のリスクについて、重要な変更がないことが再確認されている。 - FY2022悪化有価証券報告書
「当社グループの主力である溶射加工(単体)の中で、2001年３月期以降、半導体・ＦＰＤ製造装置分野の売上高が大幅に増加し、2022年３月期では連結ベースの総売上高に占める割合は47.1％となっております。」
半導体・FPD製造装置分野の売上構成比が2020年3月期の37.2％から47.1％へ上昇し、特定需要への構造的な依存度がさらに高まった。リスクは数値化されているが、需要悪化そのものの発生を示す記載ではない。 - FY2022-Q3再掲有価証券報告書
「産業機械分野の受注の弱さが継続しているものの、半導体・ＦＰＤ、鉄鋼、その他の分野で前年同期を上回る受注水準となり、当セグメントの売上高は前年同期比16億19百万円(7.1％)増の243億22百万円、セグメント利益(経常利益)は同７億12百万円(13.6％)増の59億64百万円となりました。」
産業機械分野が弱い一方、半導体・FPD分野などの受注が前年同期を上回っており、半導体関連需要に支えられる事業構造が継続している。 - FY2022-Q2再掲有価証券報告書
「産業機械分野の受注は在庫調整の影響を脱しきれず期初予想を下回ったものの、半導体・ＦＰＤ、鉄鋼、その他の分野は期初予想を上回る水準で推移し、当セグメントの売上高は前年同期比10億34百万円(6.9％)増の160億00百万円、セグメント利益(経常利益)は同５億68百万円(16.7％)増の39億78百万円となりました。」
産業機械分野が弱含む一方、半導体・FPD分野などが上回っており、半導体関連需要に支えられる事業構造が継続している。 - FY2022-Q1再掲有価証券報告書
「当第１四半期連結累計期間において、当四半期報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、投資者の判断に重要な影響を及ぼす可能性のある事項の発生又は前事業年度の有価証券報告書に記載した「事業等のリスク」についての重要な変更はありません。」
半導体・FPD関連を含む事業等のリスクについて、前事業年度から重要な変更がないことが再確認されている。 - FY2021-Q3再掲有価証券報告書
「新型コロナウイルス感染症の影響による製造業全般の稼働率低下や設備投資先送りなどにより産業機械分野や鉄鋼分野の売上高が落ち込んだ一方で、活発な設備投資需要を背景とした半導体・ＦＰＤ分野の売上高が大きく伸長したことにより、当セグメントの売上高は前年同期比15億50百万円(7.3％)増の227億03百万円、セグメント利益(経常利益)は同13億41百万円(34.3％)増の52億52百万円となりました。」
産業機械・鉄鋼分野が落ち込む一方、半導体・FPD分野は大きく伸長しており、同分野への構造的な依存が続いている。 - FY2021-Q2再掲有価証券報告書
「新型コロナウイルス感染症の影響による経済活動の停滞に伴い産業機械分野や鉄鋼分野の売上高が落ち込んだ一方で、海外半導体メーカーの活発な設備投資を背景とした半導体・ＦＰＤ分野の売上高が大きく伸長したことにより当セグメントの売上高は前年同期比８億67百万円(6.2％)増の149億65百万円、セグメント利益(経常利益)は同８億52百万円(33.4％)増の34億09百万円となりました。」
半導体・FPD分野が好調に推移する一方、産業機械・鉄鋼分野は落ち込み、半導体関連需要への依存構造が継続している。 - FY2021-Q1再掲有価証券報告書
「新型コロナウイルス感染症の影響により、産業機械分野などで受注が落ち込む一方で、半導体・ＦＰＤ分野は比較的好調に推移したため、当セグメントの売上高は前年同期比３億62百万円(4.8％)増の78億72百万円、セグメント利益(経常利益)は同３億26百万円(21.3％)増の18億59百万円となりました。」
半導体・FPD分野は比較的好調に推移しており、同分野への構造的な関係は継続している。 - FY2020顕在化有価証券報告書
「半導体・ＦＰＤ分野向け加工が半導体メモリーメーカーの設備投資先送りの影響を受け大幅に減少したため、当セグメントの売上高は前期比21億78百万円（7.2％）減の282億21百万円、セグメント利益は同12億42百万円（19.1％）減の52億73百万円となりました。」
半導体メモリーメーカーの設備投資先送りが実際に発生し、溶射加工（単体）の半導体・FPD関連加工の減収減益として表れている。2020年3月期の連結売上高に占める同分野の割合は37.2％である。 - FY2020-Q3顕在化有価証券報告書
「産業機械や鉄鋼分野向け加工は増収基調で推移したものの、半導体・ＦＰＤ分野向け加工が期初計画どおり減収となったことに加え、前期には大型プラント工事のスポット受注があったことも影響し、当セグメントの売上高は前年同期比27億38百万円(11.5％)減の211億53百万円、セグメント利益(経常利益)は同16億39百万円(29.5％)減の39億11百万円となりました。」
半導体・FPD市場の調整局面に伴う同分野向け加工の減収が続き、溶射加工（単体）セグメントの売上高・利益の減少として実際に表れている。 - FY2020-Q2顕在化有価証券報告書
「産業機械や鉄鋼分野向け加工は増収基調で推移したものの、半導体・ＦＰＤ分野向け加工が期初計画どおり減収となったことに加え、前期には大型プラント工事のスポット受注があったことも影響し、当セグメントの売上高は前年同期比23億74百万円(14.4％)減の140億97百万円、セグメント利益(経常利益)は同13億45百万円(34.5％)減の25億56百万円となりました。」
半導体・FPD分野向け加工の減収が実際に発生し、溶射加工（単体）セグメントの売上高・利益が前年同期比で減少している。 - FY2020-Q1顕在化有価証券報告書
「一時的な調整局面に入っている半導体・ＦＰＤ分野向け加工が期初計画どおり減収となったことに加え、前期には大型プラント工事のスポット受注があったことも影響し、当セグメントの売上高は前年同期比13億61百万円(15.4％)減の75億09百万円、セグメント利益(経常利益)は同７億82百万円(33.8％)減の15億33百万円となりました。」
半導体・FPD市場の調整局面が同分野向け加工の減収として実際に表れ、溶射加工（単体）セグメントの売上高・利益が前年同期比で減少している。後半の数値によりリスクは定量化されている。 - FY2019悪化有価証券報告書
「2001年３月期以降、半導体・ＦＰＤ製造装置分野の売上高が大幅に増加し、2019年３月期には連結ベースの総売上高に占める割合は43.3％となっております。」
半導体・FPD製造装置分野の売上構成比が、2017年3月期の34.5％から43.3％へ上昇し、特定需要への構造的な依存度が高まっている。 - FY2019-Q3悪化有価証券報告書
「特に、半導体業界ではメモリー価格の下落等で一時的な調整局面入りとなっています。 半導体・ＦＰＤ分野向け加工が、足元やや減速感はあるものの、半導体業界の世界的な需要の高まりによる設備投資を背景に大きく伸長したほか、その他の分野も総じて堅調に推移し、当セグメントの売上高は前年同期比44億36百万円(22.8％)増の238億91百万円、セグメント利益(経常利益)は同８億52百万円(18.2％)増の55億50百万円となりました。」
半導体業界のメモリー価格下落と一時的な調整局面、足元の減速感が記載され、半導体・FPD需要の変動リスクが強まっている。一方、当四半期累計では同分野向け加工は増収増益となっている。 - FY2019-Q2再掲有価証券報告書
「当第２四半期連結累計期間において、当四半期報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、投資者の判断に重要な影響を及ぼす可能性のある事項の発生又は前事業年度の有価証券報告書に記載した「事業等のリスク」についての重要な変更はありません。」
半導体・FPD関連を含む事業等のリスクについて、重要な変更がないことが再確認されている。 - FY2019-Q1再掲有価証券報告書
「当第１四半期連結累計期間において、当四半期報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、投資者の判断に重要な影響を及ぼす可能性のある事項の発生又は前事業年度の有価証券報告書に記載した「事業等のリスク」についての重要な変更はありません。」
半導体・FPD関連を含む事業等のリスクについて、重要な変更がないことが再確認されている。 - FY2018-Q3再掲有価証券報告書
「当第３四半期連結累計期間において、当四半期報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、投資者の判断に重要な影響を及ぼす可能性のある事項の発生又は前事業年度の有価証券報告書に記載した「事業等のリスク」についての重要な変更はありません。」
半導体・FPD関連を含む事業等のリスクについて、前事業年度から重要な変更がないと明示されている。 - FY2018-Q2再掲有価証券報告書
「当第２四半期連結累計期間において、当四半期報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、投資者の判断に重要な影響を及ぼす可能性のある事項の発生又は前事業年度の有価証券報告書に記載した「事業等のリスク」についての重要な変更はありません。」
半導体・FPD関連を含む事業等のリスクについて、前事業年度から重要な変更がないと明示されている。 - FY2018-Q1再掲有価証券報告書
「当第１四半期連結累計期間において、当四半期報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、投資者の判断に重要な影響を及ぼす可能性のある事項の発生又は前事業年度の有価証券報告書に記載した「事業等のリスク」についての重要な変更はありません。」
事業等のリスクについて前事業年度から重要な変更がないと明示され、半導体・FPD関連への構造的な関係も継続している。 - FY2017再掲有価証券報告書
「当社グループの主力である溶射加工(単体)の中で、平成13年３月期以降、半導体・ＦＰＤ製造装置分野の売上高が大幅に増加し、平成29年３月期には連結ベースの総売上高に占める割合は34.5％となっております。」
半導体・ＦＰＤ関連売上が連結売上高の34.5％を占める構造が継続している。メンテナンス需要や非溶射部品の溶射化によって影響を抑える方針も再掲されている。 - FY2017-Q3顕在化有価証券報告書
「溶射加工の売上高は、半導体・液晶分野向け加工が前年同期比では減収となったものの、期初計画を上回る水準で推移したことから、当セグメントの売上高は前年同期比５百万円(0.0％)減の166億12百万円、セグメント利益(経常利益)は同95百万円(2.7％)増の36億88百万円となりました。」
半導体・液晶分野向け加工の前年同期比減収が続き、依存分野の変動が実績に表れている。一方、溶射加工セグメント全体は期初計画を上回り、利益は増加している。 - FY2017-Q2顕在化有価証券報告書
「溶射加工の売上高は、ほぼ期初計画どおりに推移しているものの、半導体・液晶分野向け加工が減少したことから、当セグメントの売上高は前年同期比３億01百万円(2.7％)減の109億39百万円、セグメント利益(経常利益)は同45百万円(1.9％)減の23億84百万円となりました。」
半導体・液晶分野向け加工の減少が実際に発生し、溶射加工の売上高・セグメント利益が前年同期を下回った。 - FY2017-Q1顕在化有価証券報告書
「溶射加工の売上高は、ほぼ期初計画どおりに推移しているものの、半導体・液晶分野向け加工が減少したことから、当セグメントの売上高は前年同期比４億40百万円(7.4％)減の54億92百万円、セグメント利益(経常利益)は同２億27百万円(16.1％)減の11億85百万円となりました。」
半導体・液晶分野への依存に関連して、同分野向け溶射加工の減少と減収減益が実績として発生している。 - FY2016初出有価証券報告書
「当社グループの主力である溶射加工の中で、平成13年３月期以降、半導体・液晶製造装置分野の売上高が大幅に増加し、平成28年３月期には連結ベースの総売上高に占める割合は35.0％となっております。」
半導体・液晶製造装置分野が連結売上高の35.0％を占める構造をリスクとして説明。メンテナンス需要や非溶射部品の溶射化で影響を抑える考えも併記されている。