海外事業展開と海外子会社の技術力強化
FY2016に初出。38回の記載のうち28回が「前進」で、最初の「前進」はFY2018-Q1。直近の記載は2026-11-05。
直近の記載が「その他」なのは、ほかに5社。
- FY2026前進有価証券報告書
「2025年９月 米国アリゾナ州に出資比率100％（間接所有100％）の現地法人、TOCALO USA-Arizona LLC（現、連結子会社）を設立。」
米国アリゾナ州に新たな連結子会社を設立し、海外サービス体制を拡大した。海外子会社の売上高も前期比31.7％増の122億69百万円となり、海外展開が組織面・業績面で進展している。 - FY2026-H1前進有価証券報告書
「海外子会社は、 半導体関連、鉄鋼関連の受注が引き続き好調であったことから、 当セグメントの売上高は、前年同期比17億58百万円(45.2％)増の56億49百万円、セグメント利益(経常利益)は、同11億21百万円(92.6％)増の23億32百万円となりました。」
半導体・鉄鋼関連の受注好調を背景に、海外子会社セグメントは前年同期比で大幅な増収増益となった。 - FY2025海外全体増収増益・台湾FPD事業一部整理有価証券報告書
「海外子会社においては、半導体関連、鉄鋼関連の受注が好調であったことに加え、円安の影響もあり、当セグメントの売上高は前期比20億61百万円(28.4％)増の93億19百万円、セグメント利益(経常利益)は同14億38百万円(76.0％)増の33億30百万円となりました。 中華民国台南市における処分予定資産は、漢泰国際電子股份有限公司でのＦＰＤ（フラットパネル・ディスプレイ）向け処理加工事業の一部整理の方針決定に伴い処分が決定した資産であり」
海外子会社全体では大幅な増収増益となった一方、台湾子会社ではFPD向け処理加工事業の一部整理方針に伴う資産処分も開示され、海外展開の内容は拡大と整理が併存している。 - FY2025-H1前進有価証券報告書
「当社の持分法非適用の関連会社であったNEIS & TOCALO (Thailand) CO., Ltd.についても、株式の追加取得により子会社化し、商号をTOCALO Surface Technology (Thailand) Co., Ltd.に変更しておりますが、重要性が乏しいため非連結子会社(持分法非適用)としております。海外子会社は、特に中国子会社２社が売上を伸ばし、円安による為替影響も加わり、当セグメントの売上高は前年同期比４億67百万円(13.7％)増の38億90百万円、セグメント利益(経常利益)は同３億23百万円(36.5％)増の12億11百万円となりました。」
タイ現地法人の追加取得・子会社化と商号変更が実施された。中国子会社2社の増収もあり、海外子会社セグメントは増収増益となっている。 - FY2024-Q3前進有価証券報告書
「海外子会社は、半導体製造設備の稼働率低下を受け半導体関連の売上が若干伸び悩んだものの、その他は総じて堅調に推移し、当セグメントの売上高は前年同期比４億77百万円(9.9％)増の52億91百万円、セグメント利益(経常利益)は同１億43百万円(11.6％)増の13億78百万円となりました。」
半導体関連売上は伸び悩んだ一方、その他の海外事業が堅調に推移し、海外子会社セグメントは前年同期比で増収増益となった。 - FY2024-Q2前進有価証券報告書
「海外子会社は、中国における半導体製造設備の稼働率低下を受け半導体関連の売上が伸び悩んだものの、その他は総じて堅調に推移し、円安による為替影響も加わり、当セグメントの売上高は前年同期比２億82百万円(9.0％)増の34億22百万円、セグメント利益(経常利益)は同２百万円(0.3％)増の８億87百万円となりました。」
中国の半導体関連売上は伸び悩んだ一方、その他の海外事業が堅調で、海外子会社セグメントは前年同期比で増収となり、利益も微増している。 - FY2024-Q1悪化有価証券報告書
「海外子会社は、円安による為替影響があったものの、中国・台湾における半導体製造設備の稼働率低下を受けて半導体関連の売上が伸び悩み、当セグメントの売上高は前年同期比29百万円(1.9％)増の16億07百万円、セグメント利益(経常利益)は同61百万円(13.9％)減の３億76百万円となりました。」
中国・台湾の半導体製造設備の稼働率低下により、海外子会社セグメントは売上高が微増にとどまり、利益は前年同期比で減少している。 - FY2023前進有価証券報告書
「半導体関連や鉄鋼関連の受注が概ね好調であったことに加え、円安の為替影響もあり、当セグメントの売上高は前期比９億26百万円(16.3％)増の66億22百万円、セグメント利益(経常利益)は同１億15百万円(7.5％)増の16億53百万円となりました。」
海外子会社セグメントが増収増益となった。台湾子会社では生産設備投資1,245百万円を実施し、新工場の稼働に向けた対応も進めている。 - FY2023-Q3前進有価証券報告書
「半導体・ＦＰＤ関連や鉄鋼関連の受注が概ね好調であったことに加え、円安の為替影響もあり、当セグメントの売上高は前年同期比６億26百万円(15.0％)増の48億14百万円、セグメント利益(経常利益)は同１億01百万円(8.9％)増の12億35百万円となりました。」
海外子会社セグメントは受注好調と円安の影響を背景に、売上高・セグメント利益とも前年同期比で増加している。 - FY2023-Q2前進有価証券報告書
「中国のゼロコロナ政策によるロックダウンの影響は軽微で、半導体・ＦＰＤ関連、鉄鋼関連の受注がともに好調であったため、当セグメントの売上高は前年同期比５億24百万円(20.0％)増の31億40百万円、セグメント利益(経常利益)は同１億95百万円(28.4％)増の８億85百万円となりました。」
海外子会社セグメントは、半導体・FPD関連および鉄鋼関連の受注好調を背景に、売上高・セグメント利益とも前年同期比で増加し、海外事業の業績面で前進している。 - FY2023-Q1前進有価証券報告書
「当第１四半期では新型コロナウイルス感染症による影響も軽微で、半導体・ＦＰＤ関連が好調であったため、当セグメントの売上高は前年同期比３億12百万円(24.7％)増の15億77百万円、セグメント利益(経常利益)は同84百万円(24.0％)増の４億37百万円となりました。」
海外子会社セグメントが半導体・FPD関連の好調を背景に前年同期比で増収増益となり、海外事業の業績面で前進している。 - FY2022前進有価証券報告書
「半導体・ＦＰＤ分野が概ね好調であったことと、鉄鋼分野を中心とした溶射加工などがグループ全体で回復基調となったことなどから、当セグメントの売上高は前期比８億95百万円（18.6％）増の56億95百万円、セグメント利益は前期比２億40百万円（18.5％）増の15億37百万円となりました。」
海外子会社セグメントが増収増益に転じ、海外事業の回復が通期実績として確認された。 - FY2022-Q3前進有価証券報告書
「中国での石油分野の受注が低調に推移したものの、半導体・ＦＰＤ関連は概ね好調であったため、当セグメントの売上高は前年同期比７億50百万円(21.8％)増の41億87百万円、セグメント利益(経常利益)は同１億87百万円(19.8％)増の11億34百万円となりました。」
中国の石油分野は低調だった一方、半導体・FPD関連が好調となり、海外子会社セグメントは前年同期比で増収増益となっている。 - FY2022-Q2前進有価証券報告書
「中国での石油分野の受注が低調に推移したものの、半導体・ＦＰＤ関連は概ね好調であったため、当セグメントの売上高は前年同期比４億09百万円(18.6％)増の26億15百万円、セグメント利益(経常利益)は同84百万円(14.0％)増の６億89百万円となりました。」
中国の石油分野は低調だった一方、半導体・FPD関連の好調により海外子会社セグメントは増収増益となり、海外事業の業績面で前進が確認されている。 - FY2022-Q1前進有価証券報告書
「中国子会社において石油分野の受注が低調に推移したものの、半導体・ＦＰＤ関連は概ね好調であったため、当セグメントの売上高は前年同期比２億35百万円(22.8％)増の12億65百万円、セグメント利益(経常利益)は同２百万円(0.7％)増の３億53百万円となりました。」
中国子会社の石油分野は低調だった一方、半導体・FPD関連の好調により海外子会社セグメントは増収となり、海外事業の業績面で前進が確認されている。 - FY2021-Q3悪化有価証券報告書
「半導体・ＦＰＤ分野は概ね好調であったものの、中国で鉄鋼、石油分野を中心に溶射加工を行う東華隆（広州）表面改質技術有限公司が減収となったことなどから、当セグメントの売上高は前年同期比３億02百万円(8.1％)減の34億36百万円、セグメント利益(経常利益)は同17百万円(1.8％)減の９億46百万円となりました。」
海外子会社セグメントは、中国子会社の減収などにより売上高・利益とも前年同期比で減少している。 - FY2021-Q2前進有価証券報告書
「当社 東賀隆（昆山）電子有限公司 中国 溶射加工に関する技術供与 2020年８月１日から （半導体製造装置部品） 2025年７月31日まで」
中国の東賀隆（昆山）電子有限公司との半導体製造装置部品向け溶射加工の技術供与契約が新たに具体化している。 - FY2021-Q1悪化有価証券報告書
「中国子会社において、新型コロナウイルス感染症拡大の影響を受け、一時的に操業停止となったため、当セグメントの売上高は前年同期比１億41百万円(12.1％)減の10億30百万円、セグメント利益(経常利益)は同６百万円(1.8％)減の３億50百万円となりました。」
海外事業では中国子会社が一時的な操業停止の影響を受け、海外子会社セグメントが前年同期比で減収減益となっている。 - FY2020前進有価証券報告書
「中国では、鉄鋼、産業機械、石油・ガス、製紙などの各分野で受注が拡大しましたが、台湾での半導体・ＦＰＤ分野の市場環境が厳しく、当セグメントの売上高は前期比４億65百万円（10.4％）増の49億25百万円、セグメント利益は同７百万円（0.7％）減の10億56百万円となりました。」
中国を中心に海外子会社の受注が拡大し、海外子会社セグメントの売上高が10.4％増加した。台湾の半導体・FPD市場は厳しく、利益は0.7％減少している。 - FY2020-Q3前進有価証券報告書
「一時的な調整局面にある半導体・ＦＰＤ市場の影響を受けた台湾子会社は減収となったものの、その他の海外子会社は増収基調で推移し、当セグメントの売上高は前年同期比３億99百万円(12.0％)増の37億39百万円、セグメント利益(経常利益)は同１億21百万円(14.4％)増の９億64百万円となりました。」
台湾子会社は減収となった一方、その他の海外子会社が増収基調を維持し、海外子会社セグメント全体で売上高・利益が前年同期比増加している。 - FY2020-Q2前進有価証券報告書
「一時的な調整局面にある半導体・ＦＰＤ市場の影響を受けた台湾子会社は減収となったものの、その他の海外子会社は増収基調で推移し、当セグメントの売上高は前年同期比１億21百万円(5.5％)増の23億37百万円、セグメント利益(経常利益)は同55百万円(9.5％)増の６億37百万円となりました。」
台湾子会社は減収となった一方、その他の海外子会社が増収となり、海外子会社セグメント全体では売上高・利益とも前年同期比で増加している。 - FY2020-Q1前進有価証券報告書
「当社は、2019年５月24日に関連会社(持分法非適用)であるインドネシア共和国のPT. TANAKA MACHINERYの株式を追加取得し、子会社化(非連結)いたしました。なお、当会社は2019年８月１日にPT. TOCALO SURFACE TECHNOLOGY INDONESIA(非連結子会社)との合併により消滅しております。」
インドネシアにおける関連会社の子会社化と非連結子会社との合併により、海外事業拠点の組織再編が具体的に進んでいる。 - FY2019前進有価証券報告書
「欧米やアジアなど海外市場での事業を拡大するために、技術ライセンス先や海外企業との技術提携や開発協力を進めます。また、海外子会社との連携をさらに強化し、当社グループ全体の技術力と製品品質の向上に努めます。 また海外子会社の売上高は、台湾で半導体・ＦＰＤ製造装置部品の溶射加工を行う漢泰国際電子股份有限公司をはじめとして、すべての海外連結子会社が増収となりました。」
海外企業・技術ライセンス先との提携や開発協力が複数の契約として具体化し、海外連結子会社はすべて増収となった。海外展開が方針段階から契約・業績面で進展している。 - FY2019-Q3前進有価証券報告書
「溶射加工(単体)、国内子会社以外のセグメントについては、海外連結子会社が総じて受注・生産ともに好調であったため、売上高の合計は前年同期比７億83百万円(18.8％)増の49億41百万円、セグメント利益(経常利益)の合計は同88百万円(10.3％)増の９億48百万円となりました。」
海外連結子会社の受注・生産好調が続き、売上高とセグメント利益が前年同期比で増加している。 - FY2019-Q2前進有価証券報告書
「溶射加工(単体)、国内子会社以外のセグメントについては、海外連結子会社が総じて受注・生産ともに好調であったため、売上高の合計は前年同期比５億65百万円(21.3％)増の32億22百万円、セグメント利益(経常利益)の合計は同95百万円(17.6％)増の６億39百万円となりました。」
海外連結子会社の受注・生産好調が続き、売上高とセグメント利益が前年同期比で増加している。 - FY2019-Q1前進有価証券報告書
「当社 第一ＷＩＮＴＥＣＨ㈱ 韓国 溶射加工に関する技術供与 2018年４月１日から （半導体製造装置部品） 2023年３月31日まで 溶射加工(単体)、国内子会社以外のセグメントについては、海外子会社が計画を上回るペースで増収基調で推移し、売上高の合計は前年同期比３億79百万円(30.8％)増の16億09百万円、セグメント利益(経常利益)の合計は同95百万円(40.7％)増の３億31百万円となりました。」
韓国の第一WINTECH株式会社との半導体製造装置部品向け技術供与契約が具体化した。加えて、海外子会社は計画を上回る増収基調となり、売上高・セグメント利益も前年同期比で増加している。 - FY2018-Q3前進有価証券報告書
「当社 PT. TOCALO SURFACE TECHNOLOGY INDONESIA インドネシア インドネシアにおける 溶射加工に関する技術供与 (鉄鋼分野製品) 平成29年11月１日から 平成32年10月31日まで 溶射加工(単体)、国内子会社以外のセグメントについては、海外連結子会社が総じて受注・生産ともに好調を維持し、その売上高の合計は前年同期比８億55百万円(25.9％)増の41億58百万円、セグメント利益(経常利益)の合計は同４億54百万円(112.0％)増の８億59百万円となりました。」
インドネシア子会社との鉄鋼分野向け技術供与契約が具体化したほか、海外連結子会社の受注・生産が好調を維持し、売上高・セグメント利益も増加している。 - FY2018-Q2前進有価証券報告書
「当社 NxEdge Inc. 米国 溶射加工に関する技術供与 (半導体製造装置部品) 平成29年７月１日から 平成34年６月30日まで」
米国NxEdge Inc.との半導体製造装置部品向け溶射加工の技術供与契約が新たに記載され、海外展開が具体的な契約段階に進んでいる。 - FY2018-Q1前進有価証券報告書
「平成29年６月にPT. TOCALO SURFACE TECHNOLOGY INDONESIA(非連結子会社)を設立しております。 当社 TOCALO USA, Inc. 米国 溶射加工に関する技術供与 (半導体製造装置部品) 平成29年４月１日から 平成34年12月31日まで」
インドネシア子会社の設立に加え、TOCALO USA向け半導体製造装置部品の溶射加工に関する技術供与契約を締結し、海外展開が具体的な組織・契約の段階に進んでいる。 - FY2017再掲有価証券報告書
「欧米やアジアなど海外市場へ当社の技術・ブランドを拡大展開すべく、技術供与先との関係強化や新たな提携先の検討を進めてまいります。また、海外子会社へ加工ノウハウを確実に移管するとともに、トーカロを中心としたグループ会社間の連携を強化し、当社グループ全体の技術力や製品品質の向上に努める方針であります。」
海外市場への技術・ブランド展開、技術供与先との関係強化、海外子会社へのノウハウ移管という方針が継続している。 - FY2016初出有価証券報告書
「海外の半導体・液晶分野や鉄鋼分野においては、新皮膜開発と品質の安定化を中心に海外子会社および技術供与先との連携を強化してグローバルレベルの競争力を高めていくことにより、メンテナンスサービスの拡大を目指します。」
海外子会社・技術供与先との連携、新皮膜開発、品質安定化を通じて海外メンテナンスサービスを拡大する構想である。