半導体・電子部品市場への依存
FY2016に初出。27回の記載のうち11回が「顕在化」で、最初の「顕在化」はFY2020-Q1。直近の記載はFY2026。
UTグループがこのテーマで「悪化」側に入ったのは2019年。
直近の記載が「再掲」なのは、ほかに0社。
- FY2026再掲有価証券報告書
「当社グループは、半導体・電子部品関連の売上高の比重が高いことから、半導体業界特有のシリコンサイクルと呼ばれるおよそ４年周期の景気変動の影響を受ける可能性があります。」
半導体・電子部品関連への集中とシリコンサイクルによる変動リスクを引き続き認識し、自動車、地域職場及びエンジニア領域等への分散策を記載している。 - FY2025対処有価証券報告書
「当連結会計年度では、半導体の在庫調整局面が底を打ち、人材需要は第１四半期から第２四半期にかけて回復に転じたものの、想定していた水準には達しませんでした。」
半導体市場の在庫調整による需要停滞は底打ちし、一部回復へ転じたため影響は緩和したが、回復は想定水準未達でリスクは残っている。 - FY2025-H1顕在化有価証券報告書
「半導体の在庫調整局面が底を打ち、生産回復が期待される中、一部の半導体関連メーカーでは人材需要が増加に転じる動きが出てまいりました。」
半導体関連需要には底打ち・一部回復の動きがある一方、当初計画より回復ペースが鈍くなる見込みとされ、従来の市場変動リスクが実績と業績予想に影響している。 - FY2024顕在化有価証券報告書
「半導体製造装置メーカーや半導体メーカーでは2022年秋口から継続する在庫調整等の影響を受け、生産活動が停滞する状況が継続しています。」
半導体・電子部品市場への集中に伴う変動リスクについて、2022年秋口からの在庫調整による生産停滞が通期でも継続した。 - FY2024-Q3顕在化有価証券報告書
「半導体製造装置メーカーや半導体メーカーでは2022年秋口から継続する在庫調整等の影響を受け、生産活動が停滞する状況が継続しています。」
半導体・電子部品市場への集中に伴う変動リスクについて、2022年秋口からの在庫調整による生産停滞が当第3四半期にも継続している。 - FY2024-Q2顕在化有価証券報告書
「半導体製造装置メーカーや半導体メーカーでは2022年秋口から継続する在庫調整等の影響を受け、生産活動が停滞する状況が継続しています。」
半導体・電子部品市場への依存に伴う変動リスクについて、2022年秋口からの在庫調整による生産活動の停滞が当第2四半期にも継続している。 - FY2024-Q1顕在化有価証券報告書
「情報通信技術の拡充や世界的な脱炭素化の加速等を背景に半導体需要の中長期的な増加が期待されるものの、2022年秋口以降、在庫調整等の影響を受け半導体製造装置メーカーや半導体メーカーにおける生産活動が停滞する状況が継続しています。」
半導体需要の中長期的な増加期待を示す一方、2022年秋口以降の在庫調整による生産活動の停滞が継続していると記載している。 - FY2023悪化有価証券報告書
「当社グループは、半導体・電子部品関連メーカーが売上高のおよそ３分の１を占めていることから、半導体業界特有のシリコンサイクルと呼ばれるおよそ４年周期の景気変動の影響を受ける可能性があります。」
半導体・電子部品関連の売上構成が前回の「およそ４分の１」から「およそ３分の１」と記載され、市場集中エクスポージャーが拡大した。足元では在庫調整による設備投資・生産活動の減速も発生している。 - FY2023-Q3顕在化有価証券報告書
「当社グループを取り巻く環境としましては、情報通信技術の拡充や世界的な脱炭素化の加速等を背景に半導体需要の中長期的な増加が期待されるものの、足元では在庫調整等の影響を受け半導体製造装置メーカーや半導体メーカーにおける設備投資および生産活動の減速感が見られました。」
半導体・電子部品市場への依存に伴う変動リスクについて、在庫調整を背景とする設備投資・生産活動の減速が実際に発生している。 - FY2023-Q2再掲有価証券報告書
「当第２四半期連結累計期間において、当四半期報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、経営者が連結会社の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況に重要な影響を与える可能性があると認識している主要なリスクの発生又は前事業年度の有価証券報告書に記載した「事業等のリスク」についての重要な変更はありません。」
半導体・電子部品市場への依存について、重要な変更はないとしている。 - FY2022対処有価証券報告書
「当社グループは、半導体・電子部品関連メーカーが売上高のおよそ４分の１を占めていることから、半導体業界特有のシリコンサイクルと呼ばれるおよそ４年周期の景気変動の影響を受ける可能性があります。業績への影響はプラス面マイナス面双方ありますが、その程度につきましては想定が困難であります。このような景気変動による業績への影響を軽減するため、半導体・電子部品関連分野で培った専門性を活かし、事業領域を自動車等の製造業全般へ広げ、各地域の職場を開拓するとともに、景気変動の影響を受けにくいエンジニア派遣領域の拡大やソリューション事業における構造改革需要の取り込みの強化を進めております。」
半導体・電子部品関連の売上構成は従来の約4割から約4分の1となり、自動車、地域、エンジニア、ソリューションへの分散策を拡大している。 - FY2022-Q3対処有価証券報告書
「半導体・電子部品関連分野では、自動車向け半導体需要の増加や、次世代通信規格「５Ｇ」関連需要による半導体製造装置やデバイス等の生産拡大が進むなか、さらに世界的な半導体不足が拍車をかけて半導体需給がひっ迫していることから、半導体製造装置メーカーや半導体メーカーでは急ピッチで生産能力を引き上げる動きが見られました。これに伴い、人材需要は活況となりました。」
半導体・電子部品市場の需要停滞リスクは後退し、半導体不足や5G・自動車向け需要を背景に人材需要が活況となった。 - FY2022-Q2対処有価証券報告書
「半導体・電子部品関連分野では、自動車向け半導体需要の増加や、次世代通信規格「５Ｇ」関連需要による半導体製造装置やデバイス等の生産拡大が進むなか、さらに世界的な半導体不足が拍車をかけて半導体需給がひっ迫していることから、半導体製造装置メーカーや半導体メーカーでは急ピッチで生産能力を引き上げる動きが見られました。これに伴い、人材需要は活況となりました。」
半導体・電子部品市場の需要停滞リスクは後退し、半導体不足等を背景に人材需要が活況となった。 - FY2022-Q1対処有価証券報告書
「半導体・電子部品関連分野では、自動車向け半導体需要の増加や、次世代通信規格「５Ｇ」関連需要による半導体製造装置やデバイス等の生産拡大が進むなか、さらに世界的な半導体不足が拍車をかけて半導体需給がひっ迫していることから、半導体製造装置メーカーや半導体メーカーでは急ピッチで生産能力を引き上げる動きが見られております。これに伴い、人材需要も活況となりました。」
半導体・電子部品市場への依存に伴う需要停滞は後退し、5G、自動車向け半導体、世界的な半導体不足を背景に人材需要が活況となった。 - FY2021-Q3対処有価証券報告書
「また、半導体・電子部品分野においては、次世代通信規格「５Ｇ」関連需要により半導体製造装置やデバイス等の生産拡大を視野に入れ人材需要に回復の兆しが見えてまいりました。」
半導体・電子部品市場への依存に伴う需要停滞はなお残るものの、5G関連需要を背景に人材需要の回復の兆しが見られると記載しており、前期までの生産調整影響から一部緩和している。 - FY2021-Q2顕在化有価証券報告書
「また、半導体・電子部品分野においては、次世代通信規格「５Ｇ」関連需要により半導体製造装置やデバイス等の生産拡大を視野に入れた一定の人材需要が見られました。しかしながら、生産活動自体は依然として弱く、本格的な人材需要の回復までには至りませんでした。」
半導体・電子部品分野では一部需要が見られたものの、生産活動は依然弱く、市場変動による人材需要の停滞が継続している。 - FY2021-Q1顕在化有価証券報告書
「当社グループを取り巻く環境といたしましては、米中貿易摩擦に端を発した2019年初頭からの半導体・電子部品関連分野での生産調整による人材需要の停滞に加え、新型コロナウイルス感染症の世界的な感染拡大に伴う感染防止措置により、特に自動車関連分野におけるサプライチェーンの分断や自動車需要の減退等から、一時的に稼働を停止する工場が増加する等の影響がありました。」
半導体・電子部品市場の生産調整に加え、自動車関連分野でも感染症の影響による需要減退・工場停止が実際に発生した。 - FY2020-Q3顕在化有価証券報告書
「当社グループを取り巻く環境といたしましては、中国経済の減速、世界的なスマートフォン需要の減退や半導体メーカーでの設備投資の後ろ倒しなどによる半導体・電子部品分野の顧客における生産調整の局面が続きました。」
半導体・電子部品市場の変動リスクについて、顧客の生産調整が第3四半期累計期間にも継続している。 - FY2020-Q2顕在化有価証券報告書
「当社グループを取り巻く環境といたしましては、中国経済の減速、世界的なスマートフォン需要の減退や半導体メーカーでの設備投資の後ろ倒しなどによる半導体・電子部品分野の顧客における生産調整の局面が続きました。」
半導体・電子部品市場の変動リスクについて、顧客の生産調整が継続していると記載している。 - FY2020-Q1顕在化有価証券報告書
「中国経済の減速、世界的なスマートフォン需要の減退や半導体メーカーでの設備投資の後ろ倒しなどにより、2019年１月以降、半導体・電子部品分野の顧客における生産調整局面が続いております」
半導体・電子部品市場への依存に関して従来想定されていた市場変動が、2019年1月以降の顧客の生産調整として実際に発生していると記載している。 - FY2019-Q3再掲有価証券報告書
「当第３四半期連結累計期間において、新たな事業等のリスクの発生、又は前事業年度の有価証券報告書に記載した事業等のリスクについての重要な変更はありません。」
半導体・電子部品市場への依存について、重要な変更はないとしている。 - FY2018再掲有価証券報告書
「当社グループの取引先は半導体、電子部品関連メーカーが中心であり、全売上高の約４割を占めております。このため当社グループは、半導体、電子部品関連分野で培った専門性を活かし、重点領域を自動車等の他分野に広げ、事業変動リスクを分散しています。」
売上高の約4割を半導体・電子部品関連に依存する構造と、自動車等への領域拡大による分散策を再確認している。 - FY2018-Q3再掲有価証券報告書
「特にスマートフォンや車載機器向けの半導体・電子部品分野を中心に大人数の人材派遣需要が拡大しました。」
半導体・電子部品分野への集中を背景とする事業環境について、当四半期はスマートフォン・車載機器向け需要が拡大したと記載している。事業等のリスクについて重要な変更はないとしている。 - FY2018-Q2再掲有価証券報告書
「特に、スマートフォンや車載機器向けの半導体・電子部品分野を中心に大人数の人材派遣需要が拡大しました。」
半導体・電子部品分野への集中を背景とする事業環境について、当四半期はスマートフォン・車載機器向け需要が拡大したと記載している。事業等のリスクについて重要な変更はないとしている。 - FY2017-Q3再掲有価証券報告書
「特に半導体・電子部品分野では、スマートフォンや車載機器向け電子部品等の需要が旺盛なことに加え、電子業界のサプライチェーンに求められるEICC（電子業界行動規範）への対応が評価され、顧客受注ならびに採用数が増加しました。」
半導体・電子部品分野への集中に関するリスクについて重要な変更はない一方、当四半期累計期間の需要は旺盛で、受注・採用数が増加したと記載している。 - FY2017-Q2再掲有価証券報告書
「特に半導体・電子部品分野では、スマートフォンや車載機器向け電子部品等の需要が旺盛なことに加え、電子業界のサプライチェーンに求められるEICC（電子業界行動規範）への対応が評価され、顧客受注ならびに採用数が増加しました。」
半導体・電子部品分野への依存を背景とする事業環境について、当四半期はスマートフォン・車載機器向け需要が旺盛だったと記載している。リスク自体については重要な変更なしとしている。 - FY2016初出有価証券報告書
「当社グループの取引先は半導体、電子部品関連メーカーが中心であり、全売上高の約４割を占めております。このため当社グループは、半導体、電子部品関連分野で培った専門性を活かし、重点領域を自動車や環境・エネルギーの分野に広げ、事業変動リスクを分散していますが、半導体、電子部品関連分野は景気の影響を受けやすく、継続的な売上が確保できない、あるいは売上が急激に変動する場合があります。」
半導体・電子部品関連が全売上高の約4割を占める市場集中リスクと、自動車・環境エネルギーへの分散策を併記している。