AI半導体関連：新機軸、生産増強、米中の新たな摩擦、ボトルネック

NVIDIAがTSMCの3nmプロセスの基底ダイをNVHBM向けに用いる案を推し進めていると報じられており、サムスンやSKハイニックス、マイクロンといったファブレス・ファウンドリ陣営のHBM対応を含む供給網の強化が取り沙汰されている。TrendForceや各メディアによる複数の伝達情報が混在しており、具体的な数量は本文に記載されていない。

ASMLは中国企業の半導体装置導入を巡る動きを踏まえ、ハイブリッドボンディングの対象拡大を見据えた動きを報じられている。南華 Morning Post や TrendForce のレポートでも、ハイブリッドボンディング技術に関する国内外の関心が高まっていることが指摘されている。