富士フイルムは米国アリゾナ州メサ市の半導体材料拠点に約30億円を投資し、銅配線用CMPスラリの生産能力を増強するとともに、前工程・後工程を含む多品種生産設備を新設する。新設備は2027年の稼働開始を予定している。
富士フイルムは10月14日、米国アリゾナ州メサ市の拠点において銅配線用CMPスラリの生産能力を増強し、前工程と後工程の一様化に対応する多品種生産設備を新設すると発表した。総投資額は約1800万ドル（約30億円）で、2027年の稼働開始を予定している。
CMPスラリは半導体の表面を均一に平坦化する研磨剤であり、銅配線用 CMPスラリの世界シェアは高いとされる。米国での先端ロジックや先端メモリ向け需要の拡大を背景に、同拠点の供給能力を引き上げる方針だという。
新設される設備はBEOL向けのほか、FEOLやMOL向けのCMPスラリにも対応する前工程向けのものを含み、ハイブリッドボンディングなど先端パッケージング用途のCMPスラリの生産にも対応する。
アリゾナ拠点にはCMPスラリの研究開発センターも配置され、開発成果を量産設備へ迅速に移行する体制を整え、米国を中心とした先端半導体ニーズへの対応を強化する。