半導体の供給不足による事業影響リスク
FY2021に初出。10回の記載のうち6回が「顕在化」で、最初の「顕在化」はFY2022-Q2。直近の記載はFY2024-Q3。
日邦産業がこのテーマで「悪化」側に入ったのは2022年。同じテーマの他社の中央値(2021年)より1年遅い。
テーマ全体が最も大きく悪化側へ動いたのは2025年。30社中9社が悪化側に。
直近の記載が「顕在化」なのは、ほかに13社。
- FY2024-Q3顕在化有価証券報告書
「当セグメントの業績は、タイ(コラート)工場のプリンター関連部品の受注が顧客の生産計画の変更による減産の影響を継続して受けましたが、医療機器部品の受注が堅調に推移したことに加え、ベトナム工場とフィリピン工場のプリンター関連部品の受注が堅調に推移しました。」
半導体・電子部品の供給不足に関連する顧客の減産影響がタイ(コラート)工場のプリンター関連部品に継続して現れている。一方、医療機器部品及びベトナム・フィリピン工場の受注は堅調だった。 - FY2024-Q2顕在化有価証券報告書
「当セグメントの業績は、タイ(コラート)工場の医療機器部品の受注とベトナム工場とフィリピン工場のプリンター関連部品の受注は堅調に推移したものの、タイ(コラート)工場が顧客のサプライチェーンの変更や半導体・電子部品の供給不足による減産の影響を受ける中で推移しました。」
半導体・電子部品の供給不足が、タイ(コラート)工場における顧客の減産影響として実際の事業結果に現れた。一方、医療機器部品やベトナム・フィリピンの受注は堅調だった。 - FY2024-Q1再掲有価証券報告書
「一方、当社グループを取り巻く事業環境は、①半導体の供給不足の問題が一部の業界・地域に解消されずに残っていること」
半導体供給不足は一部の業界・地域で解消されず、医療・精密機器ではタイ(コラート)工場が供給不足による減産影響を受けるなど、事業への影響が継続している。 - FY2023-Q3顕在化有価証券報告書
「当セグメントの業績は、通信基地局やサーバー向けの配線板材料、ベトナム工場のドライフィルム事業及び沖縄工場のウエハ研磨用キャリア事業の受注が堅調に推移した一方で、調整局面に入ったスマートフォン関連部材及び中国ロックダウンによるサプライチェーンの途絶の影響を受ける中で推移しました。」
半導体・電子部品の供給不足や中国ロックダウンによるサプライチェーン途絶が継続し、エレクトロニクス事業の一部受注に実際の影響を与えた。 - FY2023-Q1顕在化有価証券報告書
「当セグメントの業績は、医療機器部品の受注は堅調に推移しましたが、「半導体・電子部品の供給不足」による顧客の生産計画の下振れが続き、プリンター関連部品の受注を計画通りに進めることができない中で推移しました。」
半導体・電子部品の供給不足が、顧客の生産計画の下振れとプリンター関連部品の受注遅延として医療・精密機器事業に実際の影響を与えた。 - FY2022悪化有価証券報告書
「足元においては、「半導体供給不足の悪化」、「新型コロナウイルス感染症の変異株の拡大」と「資源価格高騰の長期化又は悪化」という3つのリスクを対処すべき課題として捉えております。」
半導体供給不足が単なる懸念から「悪化」するリスクとして足元の主要課題に位置付けられ、顧客のリカバリー生産鈍化や各製造拠点への影響も通期で記載された。 - FY2022-Q3顕在化有価証券報告書
「当セグメントの業績は、スマートフォン等の製造工程に使われるベトナム工場のドライフィルムが「半導体・電子部品の供給不足」によるマイナスの影響を受けた一方、「半導体・電子部品」の旺盛な需要を背景に電子部品の関連部材や沖縄工場の研磨用キャリアの受注が堅調に推移しました。この結果、当第3四半期連結累計期間における当セグメントの売上高は12,386百万円(前年同期は13,333百万円)、セグメント利益は967百万円(前年同期比18.9%増)となりました。」
半導体・電子部品の供給不足がベトナム工場のドライフィルムに実際のマイナス影響を与えた。一方、関連部材や研磨用キャリアの受注は堅調で、エレクトロニクスのセグメント利益は967百万円となった。 - FY2022-Q2顕在化有価証券報告書
「当第2四半期連結累計期間における当社グループを取り巻く事業環境は、新型コロナウイルス感染症の拡大による半導体・電子部品の供給不足に伴い、主要顧客である自動車部品メーカーとプリンターメーカーの生産調整の影響を各国の製造拠点で受ける中で推移いたしました。」
半導体・電子部品の供給不足が、主要顧客の生産調整と各国製造拠点への影響として実際に発生した。 - FY2022-Q1対処有価証券報告書
「当第1四半期連結累計期間における当社グループを取り巻く事業環境は、合成樹脂の原材料不足、半導体の供給不足及び新型コロナウイルス感染症の拡大による生産活動の減産影響を懸念していたところ、幸いにもその影響は限定的なものでありました。」
半導体の供給不足を懸念していたが、当四半期における影響は限定的だったと記載された。 - FY2021初出有価証券報告書
「外部環境は新型コロナウイルス感染症の拡大に加え、本年2月に発生した米国での寒波を起因とする合成樹脂の原材料不足と半導体の供給不足という3つの懸念リスクが生じているものの」
新型コロナウイルス感染症、合成樹脂原材料不足と並ぶ外部環境上の懸念として、半導体の供給不足を初めて明示した。