半導体・各種部材不足と素材高騰による製造業の供給・コストリスク
FY2022-Q2に初出。11回の記載のうち8回が「悪化」で、最初の「悪化」はFY2022-Q3。直近の記載はFY2026。
カナデンがこのテーマで「悪化」側に入ったのは2022年。同じテーマの他社とほぼ同じ時期。
テーマ全体が最も大きく悪化側へ動いたのは2026年。108社中62社が悪化側に。
直近の記載が「悪化」なのは、ほかに46社。
- FY2026悪化有価証券報告書
「一方で、中国の資源規制や米国の通商政策をめぐる動向など、地政学的リスクに起因する海外経済の減速懸念は継続し、国内景気への下押し圧力や物価上昇の影響など、依然として先行きの不透明な状態が続きました。」
従来の海外経済減速・地政学リスクに加え、中国の資源規制、米国通商政策、国内景気下押し、物価上昇を新たな不透明要因として記載している。 - FY2026-H1悪化有価証券報告書
「一方で、米国の関税政策の影響による海外経済の減速懸念は継続しており、国内景気への下押し圧力や物価上昇の影響など先行きの不確実性が高い状態で推移しました。」
半導体・部材不足や素材高騰、海外経済減速等の供給・コストリスクに関連して、米国関税政策、物価上昇、国内景気下押しの懸念を追加的に記載している。 - FY2025-H1悪化有価証券報告書
「中国経済の成長鈍化や欧米の金融政策の影響、為替相場や中東情勢悪化による資源・エネルギー価格高騰などを背景に製造業における在庫調整が継続しております。」
従来の半導体・部材不足や素材高騰に加え、中国経済減速、欧米金融政策、為替、中東情勢による資源・エネルギー価格高騰と在庫調整継続を記載している。 - FY2024-Q3対処有価証券報告書
「FA分野は、半導体供給不足による納期長期化の影響が改善傾向であり」
半導体供給不足による納期長期化の影響が改善傾向となったと記載し、供給制約リスクの一部緩和を示している。 - FY2024-Q2対処有価証券報告書
「これらの取り組みにより、製造業の設備投資需要が回復基調にあることと部材不足の改善もあり、FAシステム事業が順調に推移しました。」
部材不足の改善とFAシステム事業の順調推移を記載し、従来の供給制約・納期長期化リスクが一部緩和された。 - FY2023悪化有価証券報告書
「半導体や各種部材不足、素材の高騰等が長期化しており、ロシアのウクライナ侵攻も解決の目途が立たず、欧米のインフレ高進や金融不安による景気の下振れリスクがあります。」
供給制約・素材高騰の長期化、地政学要因、欧米のインフレ・金融不安を供給・コスト・景気リスクとして継続して記載している。 - FY2023-Q3悪化有価証券報告書
「しかしながら、半導体や各種部材不足、素材の高騰等が長期化しており、ロシア・ウクライナ情勢や、欧米のインフレ高進や金融引き締めによる景気の減速、さらには、中国の新型コロナウイルス感染症の再拡大等、依然として先行き不透明な状況となっております。」
供給制約・素材高騰の長期化、ロシア・ウクライナ情勢、欧米のインフレ・金融引き締めによる景気減速に加え、中国の感染症再拡大を挙げ、リスク要因が広がっている。 - FY2023-Q2悪化有価証券報告書
「しかしながら、半導体や各種部材不足、素材の高騰等が長期化しており、ロシア・ウクライナ情勢や中国のゼロコロナ政策に伴う都市封鎖によるサプライチェーンの混乱に加え、欧米のインフレ高進や金融引き締めによる景気の減速等、依然として先行き不透明な状況となっております。」
半導体・部材不足と素材高騰の長期化、地政学・都市封鎖による供給網混乱に加え、欧米のインフレ高進と金融引き締めによる景気減速を挙げ、供給・コスト・景気リスクの要因が広がっている。 - FY2023-Q1悪化有価証券報告書
「半導体や各種部材不足、素材の高騰等が長期化しており、ロシア・ウクライナ情勢や中国のゼロコロナ政策に伴う都市封鎖によるサプライチェーンの混乱等、依然として先行き不透明な状況となっております。」
半導体・部材不足と素材高騰の長期化に加え、ロシア・ウクライナ情勢や中国の都市封鎖によるサプライチェーン混乱を挙げ、供給・コストリスクの要因が広がっている。 - FY2022-Q3悪化有価証券報告書
「また半導体や各種部材不足、素材の高騰等が長期化しており、製造業全体として引き続き厳しい局面が続き、先行き不透明な状況となっております。」
半導体・各種部材不足と素材高騰が長期化し、製造業全体の厳しい局面が継続していると記載。本文でも商品供給停止、納期長期化として複数事業に影響が現れている。 - FY2022-Q2初出有価証券報告書
「しかしながら、新型コロナウイルス感染症は、依然、流行の波が繰り返す事態が続いており、また半導体や各種部材不足、素材の高騰等により製造業全体として引き続き厳しい局面が続き、先行き不透明な状況となっております。」
半導体・各種部材の不足と素材価格の高騰を、製造業全体を厳しい局面に置く新たな外部リスクとして記載した。本文では画像・映像機器の供給停止・納期長期化や空調機器の商品供給停止として、影響も実際に表れている。