半導体供給不足によるサプライチェーンへの影響
FY2022-Q1に初出。7回の記載のうち5回が「顕在化」で、最初の「顕在化」はFY2022-Q2。直近の記載はFY2024-Q3。
JSPがこのテーマで「悪化」側に入ったのは2021年。
直近の記載が「対処」なのは、ほかに2社。
- FY2024-Q3対処有価証券報告書
「自動車分野向けでは半導体などの部品供給不足の緩和もあり回復傾向となりました。」
半導体などの部品供給不足は継続しているが、自動車分野では供給不足の緩和により需要・販売が回復傾向となったと記載している。 - FY2023-Q3顕在化有価証券報告書
「当第３四半期連結累計期間における世界経済は、新型コロナウイルス感染症拡大の影響による半導体などの部品供給不足、ウクライナ情勢に伴う資源・エネルギー価格の高騰などの物価上昇、金融資本市場の変動などから回復基調は鈍化しました。」
半導体などの部品供給不足が世界経済の回復基調を鈍化させる要因として当四半期にも実際に現れている。 - FY2023-Q2顕在化有価証券報告書
「当第２四半期連結累計期間における世界経済は、新型コロナウイルス感染症再拡大の影響による半導体などの部品供給不足や、ウクライナ情勢に伴う資源・エネルギー価格の高騰、金融資本市場の変動などから回復基調は鈍化しました。」
半導体などの部品供給不足が世界経済の回復基調を鈍化させる要因として当四半期にも実際に現れている。 - FY2023-Q1顕在化有価証券報告書
「当第１四半期連結累計期間における世界経済は、新型コロナウイルス感染症変異株拡大の影響による半導体などの部品供給不足や、ウクライナ情勢に伴う資源・エネルギー価格高騰などにより回復基調は鈍化しました。」
半導体などの部品供給不足が世界経済の回復基調を鈍化させる要因として当四半期にも実際に現れている。 - FY2022-Q3顕在化有価証券報告書
「「ピーブロック」を中心とした高機能材製品は、新型コロナウイルス感染症の再拡大による活動制限や半導体などの部品供給不足の影響はありましたが、緩やかながらも需要は回復し、自動車の新規部品採用拡大などもあり、販売数量及び売上は増加しました。」
半導体などの部品供給不足が高機能材製品の販売に実際の影響を及ぼしている一方、需要回復と新規部品採用拡大により販売数量・売上は増加している。 - FY2022-Q2顕在化有価証券報告書
「当第２四半期連結累計期間における世界経済は、制限されていた経済活動が段階的に緩和され、個人消費を中心に回復基調となりましたが、新型コロナウイルス感染症の変異株による再拡大や半導体などの部品供給不足により、先行き不透明な状況となりました。」
半導体などの部品供給不足が世界経済の先行き不透明要因として継続し、ビーズ事業の販売にも影響したと報告されている。 - FY2022-Q1初出有価証券報告書
「変異株による感染症再拡大や半導体供給不足によるサプライチェーンへの影響などから、先行き不透明な状況となりました。」
半導体供給不足がサプライチェーンに影響し、先行き不透明となる外部リスクを初めて明示している。