大日本印刷（7912）・施策前進
次世代半導体パッケージ部材と光電融合技術の事業展開
FY2024-Q3に初出。4回の記載のうち3回が「前進」で、最初の「前進」は2026-05-13。直近の記載はFY2026。
4記載
3年にわたる
2うち適時開示
動きの推移
同じテーマの他社
ガラスコア基板向け部材の開発2社が書いているテーマ・逆風0社・追い風2社
直近の記載が「前進」なのは、ほかに0社。
尾根＝前進を書いた年、谷＝悪化を書いた年。奥ほど前向きな会社。 ドラッグで回転、スクロールで拡大、右ドラッグで移動。スマホは2本指で回転・拡大（1本指はページのスクロール）。
全記録提出書類・適時開示・報道、新しい順
- FY2026前進有価証券報告書
「次世代半導体パッケージ向けのＴＧＶガラスコア基板のパイロットラインを久喜工場内で稼働させ、2026年１月から高品質なサンプルの提供を開始しています。」
TGVガラスコア基板について、パイロットラインを2025年12月に稼働させ、2026年1月から顧客向けサンプル提供を開始した。Rapidusへの出資やオランダ研究開発拠点での光電融合研究も記載した。 - FY2024-Q3初出有価証券報告書
「ＤＮＰグループは、次世代半導体パッケージの重要部材である「有機インターポーザ」や「ＴＧＶガラスコア基板」などの開発を進めています。また、光電融合といった次世代の技術に対応したビジネスを展開し、半導体サプライチェーンへの価値提供の拡大を目指しています。」
有機インターポーザ、TGVガラスコア基板、光電融合など、次世代半導体パッケージと半導体サプライチェーン向けの新たな開発・事業展開を記載した。