TOPPANホールディングス（7911）・施策前進
次世代半導体パッケージ開発センター新設・石川工場開業
FY2025-H1に初出。4回の記載のうち3回が「前進」で、最初の「前進」はFY2026-H1。直近の記載は2026-08-12。
4記載
3年にわたる
1うち適時開示
動きの推移
同じテーマの他社
次世代半導体パッケージ開発センター・石川工場の新設1社が書いているテーマ・逆風0社・追い風1社
このテーマで動きを比べられる他社は、まだありません。
全記録提出書類・適時開示・報道、新しい順
- 2026-08-12前進決算
「さらに、ブロードコム社と協力してFC-BGA基板の生産を行うためのシンガポールの新工場を設立し、新潟工場、石川工場を含めた３拠点体制での生産能力拡大に向けた準備を進めております。」
新潟工場・石川工場に加え、シンガポール新工場を含む3拠点体制でFC-BGA生産能力を拡大する段階へ進んだ。 - FY2026前進有価証券報告書
「そこで、次世代半導体パッケージの研究開発を進めるためのパイロットラインを石川工場に導入し、2026年７月からの稼働開始を目指しております。」
石川工場について、次世代半導体パッケージのパイロットライン導入と2026年7月稼働開始目標を示した。 - FY2026-H1前進有価証券報告書
「さらなる競争力の強化に向けては、技術開発や量産の新たな拠点となる石川工場にてライン立ち上げを進めております。」
2024年7月に開業した石川工場について、技術開発・量産拠点としてライン立ち上げの段階へ進んだ。 - FY2025-H1初出有価証券報告書
「また、さらなる競争力の強化に向け、「次世代半導体パッケージ開発センター」を新設したほか、技術開発や量産の拠点となる石川工場を2024年７月１日に開業しました。」
次世代半導体パッケージ開発センターの新設と、技術開発・量産拠点となる石川工場の2024年7月1日開業を初めて記載した。