ＡＩ・ＩｏＴ需要を背景とした半導体市場の拡大

「高密度半導体パッケージ基板のFC-BGAは先端品の認定を複数取得したほか、通信用途の需要が増加いたしました。」

「半導体関連では、フォトマスクがアジアや欧米向けの堅調な需要に支えられたことに加え、高密度半導体パッケージ基板のFC-BGAはコンシューマー向けの需要が増加しましたが、為替のマイナス影響があり、当事業全体で前年並みとなりました。」

「半導体関連では、高密度半導体パッケージ基板のFC-BGAは、前年度下期を底とする市況低迷の影響が継続する中、フォトマスクは、アジアや欧州向けの堅調な需要に支えられ、当事業全体で増収となりました。」

「半導体関連では、半導体市況の回復が遅れる中、フォトマスクは、アジア向けの需要を取り込み堅調に推移したことに加え、高密度半導体パッケージのFC-BGA基板は、大型・高多層の高付加価値品が、データセンターのサーバー向けを中心に拡大し、当事業全体で増収となりました。」

「半導体関連では、フォトマスクは、アジア向けの需要を取り込み、前年を上回りました。高密度半導体パッケージのFC-BGA基板は、大型・高多層の高付加価値品が、データセンターやサーバー向けなどを中心に増加し、当事業全体では増収となりました。」

「半導体関連では、フォトマスクは、5G・AIなどを背景とした需要拡大に加え、データセンターや車載向けなど幅広い用途で半導体需要が拡大し、好調に推移しました。また、自ら資金調達し機動的な意思決定を行うべく、将来的なIPOを視野に、株式会社トッパンフォトマスクとして事業を開始しました。高密度半導体パッケージ基板のFC-BGA基板は、通信データ量の増大に伴い需要が高まるなか、業界最高水準の品質と技術を武器に大型・高多層の高付加価値品を取り込み、増収となりました。」

「半導体関連では、フォトマスクは、5G・AIなどを背景とした需要拡大に加え、車載向けをはじめとした幅広い用途で半導体需要が拡大し、好調に推移しました。高密度半導体パッケージ基板のFC-BGA基板は、通信データ量の増大に伴い需要が高まるなか、業界最高水準の品質と技術を武器に大型・高多層の高付加価値品を取り込み、増収となりました。」

「半導体関連では、フォトマスクは、5G・AIなどを背景とした需要拡大に加え、車載向けをはじめとした幅広い用途で半導体需要が拡大し、好調に推移しました。高密度半導体パッケージ基板のFC-BGA基板は、通信データ量の増大に伴い需要が高まるなか、業界最高水準の品質と技術を武器に大型・高多層の高付加価値品を取り込み、増収となりました。」

「半導体関連では、オンライン需要の拡大により、サーバーやメモリ、通信用などを中心に半導体需要が下支えされ、フォトマスクや高密度半導体パッケージ基板のＦＣ－ＢＧＡ基板は、好調に推移しました。」

「半導体関連では、オンライン需要の拡大により、サーバーやメモリ、通信用などを中心に半導体需要が下支えされ、フォトマスクや高密度半導体パッケージ基板のＦＣ－ＢＧＡ基板は、好調に推移しました。」

「半導体関連では、オンライン需要の拡大により、サーバーやメモリー、通信用などを中心に半導体需要が下支えされ、フォトマスクや高密度半導体パッケージ基板のＦＣ－ＢＧＡ基板が好調に推移しました。」

「半導体市況が低迷するなか、フォトマスクは前年を下回りました。一方、高密度半導体パッケージ基板のＦＣ－ＢＧＡ基板は、第５世代移動通信システム（５Ｇ）、人工知能（ＡＩ）など新たなテクノロジーを視野にハイエンド向けへの対応を強化し、好調に推移しました。」

「半導体関連では、フォトマスクは半導体の市況が悪化するなか、前年を下回りました。一方、高密度半導体パッケージ基板のＦＣ－ＢＧＡ基板は、高付加価値品の需要を取り込み好調に推移しました。」

「半導体関連では、ＡＩやＩｏＴ需要の高まりを受け半導体市場が拡大するなか、フォトマスクは旺盛な先端品需要を取り込み、好調に推移しました。高密度半導体パッケージ基板のＦＣ－ＢＧＡ基板は、海外向けの高付加価値品需要を積極的に取り込み、前年を上回りました。」

「半導体関連では、ＡＩやＩｏＴ需要の高まりを受け半導体市場が拡大するなか、フォトマスクは旺盛な先端品需要を取り込み、好調に推移しました。高密度半導体パッケージ基板のＦＣ－ＢＧＡ基板は、海外向けの高付加価値品の需要を取り込んだ結果、前年を上回りました。」