次世代半導体パッケージ開発センター・石川工場の新設

次世代半導体パッケージの技術開発と量産化に向け、開発センターおよび石川工場を新設し、パイロットラインを整備する個別の拠点投資計画。2024年の工場開業と2026年のパイロットライン稼働を扱う。