部品在庫過多による電子・光学用途の市況低迷
FY2023-Q3に初出。12回の記載のうち5回が「再掲」。直近の記載はFY2027-H1。
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- FY2027-H1対処有価証券報告書
「スマートフォン用途などのモバイル関連や半導体関連、産業資材関連が増加したことにより、売上高は5,234百万円（前年同期比13.4％増）、売上総利益は1,504百万円（同45.3％増）となりました。」
前年度まで電子部品用途の市況低迷・在庫調整が記載されていたが、モバイル・半導体・産業資材関連が増加し、IT・工業材関連は増収増益となった。 - FY2026-H1再掲有価証券報告書
「スマートフォン用途や電子部品パッケージ材料、半導体関連、ＥＣ関連資材、製造業向け重袋が堅調に推移したことにより、売上高は4,615百万円（前年同期比4.1％増）、売上総利益は1,035百万円（同7.8％増）となりました。」
前年度まで電子部品用途の市況低迷・在庫調整による受注停滞が記載されていたが、当中間期は電子部品パッケージ材料等が堅調に推移し、IT・工業材関連は増収増益となった。 - FY2025対処有価証券報告書
「スマートフォン用途や電子部品パッケージ材料、半導体関連、産業資材が好調に推移、自動車内装材が回復傾向にあること、次世代電池関連の試作が増加したことにより、売上高は8,991百万円（前年同期比33.1％増）、売上総利益は1,773百万円（同18.8％増）となりました。」
前年度まで電子部品用途の市況低迷・在庫調整により受注が停滞していたが、電子部品パッケージ材料等が好調に推移し、IT・工業材関連が増収増益となった。 - FY2025-Q1対処有価証券報告書
「自動車内装材が回復傾向にあること、スマートフォン用途や一部の電子部品パッケージ材料、産業資材の受注が増加したことにより、売上高は1,938百万円（前年同期比18.7％増）、売上総利益は449百万円（同26.8％増）となりました。」
電子部品パッケージ材料の一部で受注増加が記載され、前年度までの電子・光学用途の市況低迷と在庫調整による受注停滞は一部で和らいでいる。 - FY2024悪化有価証券報告書
「電子部品用途を中心とした市況の低迷と顧客側での在庫調整の影響を受け、生産量が大幅に減少したことにより、売上総利益は1,492百万円（同11.6％減）となりました。」
部品在庫過多等を背景とする電子・光学用途の市況低迷が、顧客在庫調整、生産量の大幅減少、売上総利益11.6％減として具体化した。 - FY2024-Q3再掲有価証券報告書
「電子部品用途を中心とした市況の低迷と顧客側での在庫調整の影響により、受注が大きく減少しました。」
電子材料・電子部品関連の市況低迷と顧客側の在庫調整による受注停滞が継続している。 - FY2024-Q2再掲有価証券報告書
「電子部品用途を中心とした市況の低迷と顧客側での在庫調整の影響により、受注が大きく伸び悩みました。」
電子材料用途の市況低迷と顧客側の在庫調整による受注停滞が継続している。 - FY2024-Q1再掲有価証券報告書
「電子材料用途を中心とした市況の低迷と顧客側での在庫調整の影響により、受注が大きく伸び悩みました。」
電子・光学用途に関連する市況低迷と顧客側の在庫調整による受注停滞が継続している。 - FY2023再掲有価証券報告書
「ディスプレイ、電子材料、半導体用途向け製品の市況低迷により関連商材は減少しましたが、」
電子・光学用途の市況低迷と関連商材の減少が継続して記載される一方、一部の電子部品・スマートフォン関連は新規受注により増加している。 - FY2023-Q3初出有価証券報告書
「部品の在庫過多などによる電子・光学用途の市況低迷により一部関連商材は減少しましたが、」
部品の在庫過多を背景とする電子・光学用途の市況低迷が、関連商材の減少として初めて具体的に記載されている。