スマートフォン市場の伸び悩みによるモバイル関連受注の不透明感
FY2019に初出。26回の記載のうち13回が「対処」で、最初の「対処」はFY2021-Q1。直近の記載はFY2027-H1。
中本パックスがこのテーマで「悪化」側に入ったのは2019年。同じテーマの他社の中央値（2018年）より1年遅い。
テーマ全体が最も大きく悪化側へ動いたのは2019年。16社中10社が悪化側に。
直近の記載が「対処」なのは、ほかに9社。
- FY2027-H1対処有価証券報告書
「スマートフォン用途などのモバイル関連や半導体関連、産業資材関連が増加したことにより、売上高は5,234百万円（前年同期比13.4％増）、売上総利益は1,504百万円（同45.3％増）となりました。」
前年度まで記載されていたモバイル関連需要の低迷に対し、スマートフォン用途などが増加し、IT・工業材関連は増収増益となった。 - 2026-07-10対処決算
「スマートフォン用途などのモバイル関連や半導体関連が増加したことにより、売上高は2,355百万円（前年同期比4.4％増）、売上総利益は597百万円（同23.3％増）となりました。」
前年度までのモバイル関連需要低迷に対し、スマートフォン用途・半導体関連が増加した。 - FY2026対処有価証券報告書
「電子用途向け機能性材料やスマートフォン用途、半導体関連、自動車内装材、製造業向け重袋が総じて堅調に推移したことにより、売上高は9,329百万円（前年同期比3.8％増）、売上総利益は2,209百万円（同24.6％増）となりました。」
前年度までの電子部品用途の市況低迷・在庫調整による影響に対し、スマートフォン・半導体関連等が堅調となり、IT・工業材関連は増収増益となった。 - FY2025対処有価証券報告書
「スマートフォン用途や電子部品パッケージ材料、半導体関連、産業資材が好調に推移、自動車内装材が回復傾向にあること、次世代電池関連の試作が増加したことにより、売上高は8,991百万円（前年同期比33.1％増）、売上総利益は1,773百万円（同18.8％増）となりました。」
前年度までのスマートフォン・電子部品関連の市況低迷に対し、スマートフォン用途等が好調となり、IT・工業材関連は増収増益となった。 - FY2025-Q1対処有価証券報告書
「自動車内装材が回復傾向にあること、スマートフォン用途や一部の電子部品パッケージ材料、産業資材の受注が増加したことにより、売上高は1,938百万円（前年同期比18.7％増）、売上総利益は449百万円（同26.8％増）となりました。」
スマートフォン用途や一部の電子部品パッケージ材料の受注が増加し、前期までのモバイル関連需要低迷による影響は一部で和らいでいる。 - FY2024悪化有価証券報告書
「電子部品用途を中心とした市況の低迷と顧客側での在庫調整の影響を受け、生産量が大幅に減少したことにより、売上総利益は1,492百万円（同11.6％減）となりました。」
モバイル・電子部品関連の市況低迷と在庫調整が続き、生産量の大幅減少と売上総利益11.6％減として通期業績に影響した。 - FY2024-Q3悪化有価証券報告書
「電子部品用途を中心とした市況の低迷と顧客側での在庫調整の影響により、受注が大きく減少しました。新規獲得に向け、継続して営業活動を行うも、売上高は4,959百万円（前年同期比3.8％減）、売上総利益は1,111百万円（同16.4％減）となりました。」
電子部品関連の市況低迷と顧客在庫調整が続き、受注の大幅減少と売上総利益16.4％減として影響が現れている。 - FY2024-Q2再掲有価証券報告書
「電子部品用途を中心とした市況の低迷と顧客側での在庫調整の影響により、受注が大きく伸び悩みました。」
電子材料・電子部品関連の市況低迷と顧客側の在庫調整による受注停滞が継続している。 - FY2024-Q1再掲有価証券報告書
「電子材料用途を中心とした市況の低迷と顧客側での在庫調整の影響により、受注が大きく伸び悩みました。減少分を補うべく試作等に多く取り組んだものの、リカバリーに至らず」
電子材料用途の市況低迷と顧客側の在庫調整が続き、試作等で補おうとしたものの受注回復には至らなかった。 - FY2023需要低迷と新規受注の併存有価証券報告書
「ディスプレイ、電子材料、半導体用途向け製品の市況低迷により関連商材は減少しましたが、電子部品パッケージ材料や一部のスマートフォン端末向けの各種加工フィルムは新規受注などにより増加した」
ディスプレイ・半導体等の市況低迷が続く一方、電子部品パッケージ材料や一部スマートフォン向けでは新規受注により増加している。 - FY2023-Q3対処有価証券報告書
「スマートフォン端末、電子部品パッケージ材料向けの各種加工フィルムは新規受注などにより増加した」
スマートフォン・電子部品関連は新規受注により加工フィルムが増加しており、従来の市場低迷による受注懸念はさらに和らいでいる。一方、部品在庫過多による一部用途の市況低迷は残っている。 - FY2023-Q2再掲有価証券報告書
「各種加工フィルムは電子材料、スマートフォン端末、電子部品パッケージ材料向けで堅調に推移」
スマートフォン端末・電子部品関連の加工フィルムは堅調に推移しており、前期からのモバイル関連需要の持ち直しが継続している。一方、半導体不足や中国ロックダウンによる一部商材減少は残っている。 - FY2023-Q1再掲有価証券報告書
「各種加工フィルムはスマートフォン端末、電子部品パッケージ材料向けで堅調に推移」
スマートフォン端末・電子部品関連の加工フィルムは堅調に推移し、前期からのモバイル関連需要の持ち直しが継続している。一方、半導体不足や中国ロックダウンによる減少品目もある。 - FY2022対処有価証券報告書
「電子部品向け製造工程用フィルムやパッケージ材料、各種加工フィルムがスマートフォン端末、通信インフラ、クルマの電装化向け分野で堅調に推移したほか、ＥＣ関連資材、世界的な自動車販売不振の影響を受けた前年に比べ自動車内装材向けが増加しました。」
前期まで減収減益要因となっていたスマートフォン・電子部品関連の市況低迷について、当期は関連商材が堅調に推移し、IT・工業材関連の売上高は前年同期比19.5％増となった。 - FY2022-Q3対処有価証券報告書
「クリーンルームでの各種フィルム・金属箔への機能性付与技術を活かした半導体・電子部品の製造工程用フィルムやそれらのパッケージ材料向けが、ハイエンド端末・通信インフラ・クルマの電装化などの分野向けで増加しました。また、モバイル端末・ディスプレイ関係の受託加工案件や、自社開発品のＮＳセパを中心に離型フィルムも日本および中国で堅調に推移したほか、」
前期までのモバイル・半導体関連の需要低迷に対し、ハイエンド端末、通信インフラ、車の電装化向けが増加し、モバイル端末関連やNSセパも堅調に推移している。 - FY2022-Q2対処有価証券報告書
「製造工程用フィルムやパッケージ材料が５Ｇ関係や車の電装化により増加したほか、自社開発品のＮＳセパを中心に離型フィルムも日本および中国で堅調に推移しました。」
前期までのスマートフォン・電子部品関連の需要低迷に対し、5G・車の電装化関連材料や離型フィルムが増加・堅調に推移している。 - FY2022-Q1対処有価証券報告書
「電子部品の製造工程用フィルムやパッケージ材料が５Ｇ関係や車の電装化により増加したほか、自社開発品のＮＳセパを中心に離型フィルムも堅調に推移しました。」
前期までのモバイル・半導体関連の需要低迷に対し、5G・車の電装化関連の材料増加やNSセパを中心とする離型フィルムの堅調な推移が記載されている。一方、世界的な半導体不足の影響は残っている。 - FY2021対処有価証券報告書
「電子部品製造用フィルムが５Ｇ関係や半導体の好調により増加、スマートフォン用途も新規案件の獲得等により堅調に推移しました。」
前期まで減収減益要因となっていたスマートフォン市場の低迷について、スマートフォン用途が新規案件の獲得等により堅調となり、IT・工業材関連は売上高13.2％増となった。 - FY2021-Q3対処有価証券報告書
「電子部品製造用フィルムやスマートフォン用途が堅調に推移しました。しかし、世界的な自動車販売不振の影響を受けた自動車内装材や、新型コロナウイルス感染症対策で工場への訪問を制限したことにより立会試作が減少した結果、売上高は2,085百万円（前年同期比5.9％減）となりました。」
スマートフォン用途は堅調に推移し、前期までのモバイル関連需要低迷は弱まっている。一方、自動車販売不振と立会試作減少が残っている。 - FY2021-Q2再掲有価証券報告書
「電子部品製造用フィルムやスマートフォン用途は堅調に推移しました。しかし、世界的な自動車販売不振の影響を受けた自動車内装材や、新型コロナウイルス感染症対策で工場への訪問を制限したことにより立会試作が減少した結果、売上高は2,085百万円（前年同期比5.9％減）となりました。」
スマートフォン用途は堅調に推移しており、前期からのモバイル関連需要の回復傾向は維持されている。一方、自動車販売不振や立会試作減少が減収要因となった。 - FY2021-Q1対処有価証券報告書
「世界的な自動車販売不振の影響を受け自動車内装材の販売は減少しましたが、電子部品製造用フィルムは増加傾向にあり、スマートフォン用途も堅調に推移したことにより、売上高は1,041百万円（前年同期比0.4％増）で微増となりました。」
前期まで実際に減収減益要因となっていたスマートフォン市場の低迷について、当四半期はスマートフォン用途が堅調に推移し、IT・工業材関連全体は微増となった。一方、自動車内装材は販売が減少している。 - FY2020顕在化有価証券報告書
「スマートフォン市況の悪化に加え、電子部品関係の在庫調整が長引き業界全体の生産が落ち込む中で、当社グループの受注も減少しました。新規案件の試作売上は増加しておりますが、モバイル・半導体関連の受注減を補うことはできず、売上高は4,323百万円（前年同期比9.2％減）、売上総利益は1,061百万円（同9.2％減）となりました。」
スマートフォン市況悪化と電子部品の在庫調整長期化が、モバイル・半導体関連の通期減収減益として実際の業績に現れている。 - FY2020-Q3顕在化有価証券報告書
「スマートフォン市況の悪化に加え、電子部品関係の在庫調整が長引き業界全体の生産が落ち込む中で、当社グループの受注も減少しました。新規案件の試作売上は増加しておりますが、モバイル・半導体関連の受注減を補うことはできず、売上高は3,294百万円（前年同期比13.3％減）、売上総利益は784百万円（同18.1％減）となりました。」
スマートフォン市況悪化と電子部品の在庫調整長期化が、モバイル・半導体関連の受注減、売上高13.3％減、売上総利益18.1％減として実際の事業影響に現れている。 - FY2020-Q2顕在化有価証券報告書
「米中貿易摩擦やファーウェイ問題を原因とする、スマートフォン・電子部品関連の市況低迷と顧客側での在庫調整のため、受注が減少しました。減少分を補うべく新規案件の試作に多く取り組んだものの、効率の良い計画的な生産ができなかったことにより、売上高は2,215百万円（前年同期比15.6％減）、売上総利益は522百万円（同24.1％減）となりました。」
スマートフォン・電子部品関連の市況低迷と在庫調整が受注減少、売上高15.6％減、売上総利益24.1％減として実際の事業影響に現れている。 - FY2020-Q1顕在化有価証券報告書
「スマートフォン市場は５Ｇの本格始動を前に停滞しております。」「世界的なスマートフォン市場低迷による在庫調整などの影響により、売上高は1,037百万円（前年同期比19.5％減）」
スマートフォン市場の停滞が在庫調整やIT・工業材関連の売上高19.5％減として実際の事業影響に現れている。 - FY2019初出有価証券報告書
「スマートフォン市場の伸び悩みにより、モバイル関係の受注は不透明感を増す一方」
スマートフォン市場の伸び悩みがモバイル関連受注の不透明要因として初めて明示されている。