半導体供給遅延と電子部品価格高騰
FY2022-Q1に初出。10回の記載のうち5回が「再掲」。直近の記載はFY2024。
テーマ全体が最も大きく悪化側へ動いたのは2026年。108社中62社が悪化側に。
直近の記載が「対処」なのは、ほかに20社。
- FY2024対処有価証券報告書
「当連結会計年度におきましては、電子部品や半導体の部品確保及び生産対応の改善に加え、防災関連の需要が堅調に推移したことにより、振動計や監視装置の売上高が伸長し、前年同期を上回りました。」
電子部品・半導体の確保と生産対応の改善により、振動計・監視装置の売上高が前年同期を上回り、供給不足による従来の販売影響が緩和した。 - FY2024-Q2再掲有価証券報告書
「当第２四半期連結累計期間におきましては、電子部品や半導体の部品確保及び生産対応の改善により、振動計や監視装置の売上高が伸長し、前年同期を上回りました。」
電子部品・半導体の部品確保と生産対応の改善により、振動計・監視装置の売上が前年同期を上回った状況を引き続き記載している。 - FY2024-Q1対処有価証券報告書
「当第１四半期連結累計期間におきましては、電子部品や半導体の部品確保及び生産対応の改善により、振動計や監視装置の売上高が伸長し、前年同期を上回りました。」
電子部品・半導体の部品確保と生産対応が改善し、供給不足が従来の販売影響を与えにくくなったことを示している。 - FY2023-Q3再掲有価証券報告書
「当第３四半期連結累計期間におきましては、受注を確保しながらも地震監視装置における電子部品や半導体の部品調達難の影響を受け、売上計上の繰延べが一部発生したことにより、前年同期並みとなりました。」
電子部品・半導体の調達難が続き、受注確保後も地震監視装置の完成・出荷および売上計上の繰延べが一部発生している。 - FY2023-Q2再掲有価証券報告書
「地震監視装置は、電子部品や半導体の供給不足を受け、受注を確保しながらも製品の完成及び出荷に至らず、売上計上の繰延べが発生しました。」
電子部品・半導体の供給不足が続き、受注確保後も完成・出荷できず売上計上が繰り延べられる影響を再び記載している。 - FY2023-Q1顕在化有価証券報告書
「地震監視装置は、電子部品や半導体の供給不足を受け、受注を確保しながらも製品の完成及び出荷に至らず、売上計上の繰延べが発生しました。」
電子部品・半導体の供給不足が、受注確保後も製品の完成・出荷に至らず売上計上が繰り延べられるという具体的な事業影響として発生した。 - FY2022再掲有価証券報告書
「しかしながら、原材料価格や物流費の高騰、半導体・電子部品不足が継続し、先行きの不透明な状況が続いております。」
半導体・電子部品不足が通期でも継続し、メジャリングシステムの販売低迷など事業上の影響が続いた。 - FY2022-Q3再掲有価証券報告書
「国内市場におきましては、原子力発電所向け振動監視装置の更新時期が一区切り着いたことに加え、電子部品類の供給不足や各種プラント向け振動計測装置の販売が伸び悩んだことから前年同期を下回りました。」
電子部品類の供給不足が続き、メジャリングシステムの販売低迷という事業上の影響が継続している。 - FY2022-Q2顕在化有価証券報告書
「国内市場におきましては、原子力発電所向け振動監視装置の更新時期が一区切り着いたことに加え、電子部品類の供給不足、各種プラント向け振動計測装置の販売が伸び悩んだことから前年同期を下回りました。」
前四半期に懸念材料として示された半導体供給遅延・電子部品不足が、メジャリングシステムの販売低迷という事業上の影響として実際に現れた。 - FY2022-Q1初出有価証券報告書
「半導体供給遅れによる電子部品の不足や価格高騰が新たな懸念材料となりつつあり」
半導体供給遅延に伴う電子部品不足と価格高騰を、新たな事業環境上の懸念として初めて明示した。