進和（7607）・施策引き上げ直近の決算（2026-10-13）では「前進」
製品分野の拡張とメーカーとしての地位確立
FY2016に初出。9回の記載のうち3回が「引き上げ」で、最初の「引き上げ」はFY2020。直近の記載は2026-10-13。
9記載
11年にわたる
2うち適時開示
動きの推移
同じテーマの他社
製品分野拡張とメーカー機能の強化1社が書いているテーマ・逆風0社・追い風1社
このテーマで動きを比べられる他社は、まだありません。
全記録提出書類・適時開示・報道、新しい順
- FY2024-Q1引き上げ有価証券報告書
「「生産・開発体制（メーカー機能）の拡充」」
メーカー機能の強化について、従来の製品分野・エンジニアリング機能の拡充から、生産・開発体制そのものの拡充を第4次中期経営計画の基本方針として掲げている。 - FY2021前進有価証券報告書
「当連結会計年度の設備投資については、受注拡大のために５面加工機、モード可変レーザ、半導体レーザおよびＸ線ＣＴ装置を導入したことを中心に、総額861百万円（無形固定資産を含む）の投資を実施いたしました。」
受注拡大に向けて、五面加工機、モード可変レーザ、半導体レーザ、X線CT装置を導入し、設備投資を総額861百万円まで具体化した。 - FY2020引き上げ有価証券報告書
「① 接合技術、デジタル技術（AI、IoT）を中心とした先進技術の取り込みによる新領域の開拓」
接合技術を核とする従来の先進技術取り込みに、AI・IoTを含むデジタル技術を明示的に加え、新領域開拓へ対象を広げている。 - FY2019再掲有価証券報告書
「② 接合技術を中心としたエンジニアリング部門の拡充による先進技術の取り込み」
接合技術を中心とするエンジニアリング部門の拡充と先進技術の取り込みを継続している。 - FY2018再掲有価証券報告書
「② 接合技術を中心としたエンジニアリング部門の拡充による先進技術の取り込み」
接合技術を中心とするエンジニアリング部門の拡充と先進技術の取り込みを、第2次中期経営計画の経営ビジョンとして継続している。 - FY2017再定義有価証券報告書
「② 接合技術を中心としたエンジニアリング部門の拡充による先進技術の取り込み」
従来の「製品分野の拡張とメーカーとしての地位確立」から、接合技術を核とするエンジニアリング部門の拡充と先進技術の取り込みという表現に重点を移した。 - FY2016初出有価証券報告書
「製造部門では、レーザークラッティングやアルミろう付新工法など新しい金属接合技術の確立をめざすほか、ドイツのカールツァイス社とともに立ち上げた3Ｄ・Ｘ線計測事業の推進、さらにはメカトロシステムセンターで製造している微量精密塗布装置（商品名Ｑｕｓｐａ）の海外半導体メーカー向け拡販に取り組むなど、当社グループのメーカーとしての地位を確立していきます。」
新しい金属接合技術、3D・X線計測、微量精密塗布装置の拡販を通じて、メーカーとしての地位確立を目指す方針を記録する。