次世代に貢献する有望商品の発掘
FY2016に初出。38回の記載のうち12回が「再掲」。直近の記載はFY2027-H1。
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- FY2027-H1重点分野別の中間期実績を更新有価証券報告書
「半導体関連分野におきましては、生成ＡＩの普及に伴うデータセンターの拡張投資が旺盛に推移し、高性能半導体（ＡＩ半導体）の需要が拡大しました。これらにより、半導体製造装置関連の得意先やデータセンター内設備に関連する得意先への販売が好調に推移いたしました。」
重点分野のうち、生成AI・データセンター投資を背景とするAI半導体需要が拡大し、半導体製造装置およびデータセンター内設備関連の販売が好調となった。 - 2026-08-07前進決算
「ＡＩ関連需要の急速な拡大に伴うデータセンターへの設備投資が旺盛に推移し、半導体製造装置関連の得意先や半導体以外の周辺設備に関連する得意先への販売が好調に推移いたしました。」
従来のAI半導体・データセンター関連需要の堅調さに加え、半導体以外の周辺設備にも販売好調の対象が広がった。 - FY2026重点分野別の通期実績を更新有価証券報告書
「生成ＡＩの普及やデータセンター投資の拡大を背景に、高性能半導体（ＡＩ半導体）向けの需要は堅調に推移いたしました。しかしながら、各種デバイス向けの汎用メモリ需要は回復が緩やかであり、車載向けパワー半導体につきましても、サプライチェーン全体の在庫調整の影響を受け、半導体関連への販売は伸び悩む結果となりました。」
重点分野のうちAI半導体・データセンター関連は堅調だったが、汎用メモリと車載向けパワー半導体は在庫調整の影響で販売が伸び悩んだ。 - FY2026-H1自動車向け低迷と半導体・AI関連および海外ロボットの好調有価証券報告書
「メモリ半導体の在庫調整局面は継続していたものの、生成ＡＩの普及に伴うデータセンターの拡張は旺盛であり、高性能半導体（ＡＩ半導体）の需要拡大が継続しました。これにより、半導体製造装置に関連する得意先への販売は堅調に推移しました。」
重点分野ではメモリ半導体の調整が続く一方、生成AI・データセンター・高性能半導体関連の需要拡大により半導体製造装置向け販売が堅調となった。 - FY2025重点分野の回復・好調有価証券報告書
「生成ＡＩの普及、ＤＸ関連投資やデータセンター投資の増加等により、半導体関連の設備投資が回復傾向にあります。主要取引先である半導体製造装置に関連する得意先への販売は、年度後半より回復基調で推移いたしました。また自動車産業におきましては、ＨＶやＡＤＡＳ（先進運転支援システム）の普及により、自動車・車載部品関連の得意先からの受注が好調に推移いたしました。」
従来低迷していた半導体製造装置関連が年度後半から回復基調となり、自動車・車載部品関連はHV・ADAS普及を背景に受注好調となった。 - FY2025-H1半導体向け低迷と自動車向け受注好調有価証券報告書
「情報通信技術の成長に伴うデータセンターの拡張、生成ＡＩの進化等、中長期的な半導体市場全般の活発な設備投資が見込まれておりますが、メモリ半導体の需要回復が遅れており、一部の半導体製造装置に関連する得意先への販売が伸び悩みました。一方、自動車生産台数は回復傾向にあり、国内のＨＶの普及に加え、ＡＤＡＳ（先進運転支援システム）の標準搭載が進んだことから、自動車・車載部品関連の得意先からの受注は好調に推移いたしました。」
半導体市場の中長期的な設備投資見通しを示しつつ、足元ではメモリ半導体関連販売が伸び悩んだ。自動車関連ではHV普及とADAS標準搭載を背景に受注が好調となった。 - FY2024再掲有価証券報告書
「②同業他社と差別化できる環境負荷の低い高付加価値商品の発掘」
環境負荷の低い高付加価値商品の発掘を、差別化のための優先課題として継続している。 - FY2024-Q3前進有価証券報告書
「近年では、労働力不足問題を解決するための自動化設備ソリューションを展開し、新たな事業領域と差別化できる新商材の開発による事業規模の拡大を目指しております。」
自動化設備ソリューション、新たな事業領域、差別化できる新商材による拡大方針に対し、理化学機械器具・測定機器等を扱う会社の全株式取得を実施した。 - FY2024-Q2重点分野別の低迷・底堅さと海外減少有価証券報告書
「長引くメモリ半導体等の需要減により半導体製造装置に関連する得意先への販売は低迷いたしました。一方、自動車関連の得意先への販売は、車載用半導体不足の緩和やＥＶ・ＨＶ関連の電池需要増加等、設備投資は旺盛で、関連するＦＡ機器の販売は底堅く推移いたしました。」
従来の重点分野のうち半導体製造装置関連は低迷した一方、自動車関連では車載用半導体不足の緩和やEV・HV関連の電池需要増加を背景にFA機器販売が底堅かった。 - FY2024-Q1重点分野別の販売状況が分化有価証券報告書
「長引くメモリ半導体等の需要減により、半導体・液晶製造装置を製造する得意先への販売が低迷しました。一方、自動車関連の得意先への販売は、車載用半導体不足の緩和や電気自動車関連の継続的な設備投資等により、産業用ロボットやマウンター(表面実装機)等の販売が堅調に推移しました。」
重点分野のうち半導体・液晶製造装置関連はメモリ半導体等の需要減により低迷した一方、自動車・電気自動車関連では産業用ロボットやマウンター販売が堅調だった。 - FY2023再掲有価証券報告書
「② 同業他社と差別化できる環境負荷の低い高付加価値商品の発掘」
環境負荷の低い高付加価値商品の発掘を、差別化のための優先課題として継続している。 - FY2023-Q3重点分野別の好調・減少と海外向け低迷有価証券報告書
「その他半導体需要は継続的に高止まりし、半導体製造装置関連の得意先への販売は好調に推移いたしました。また、産業用ロボット及び自動化システムの販売は、人手不足による自動化設備需要の高まりと販売体制の強化により、堅調に推移いたしました。自動車関連の得意先への販売は、半導体不足や原材料価格高騰の影響もあり減少傾向となりましたが、電気自動車関連の設備投資に関しましては依然拡大傾向にあります。」
重点分野では半導体製造装置向け販売と産業用ロボット・自動化システムが好調・堅調、自動車関連販売は減少傾向となった。一方、電気自動車関連設備投資は拡大傾向と記載している。 - FY2023-Q2重点分野別の回復・好調と海外向け低迷有価証券報告書
「半導体製造装置を製造する得意先への販売が、世界的な半導体不足の継続により、好調に推移してまいりました。また、産業用ロボット及び関連するＦＡ機器の販売も、高速通信規格５Ｇへの設備投資、人手不足による自動化設備の需要の高まりにより、堅調に推移いたしました。自動車関連の得意先への販売は、半導体不足や原材料の高騰も影響し、低迷しておりましたが、徐々に回復傾向にあります。」
重点分野では半導体製造装置が好調、5G・人手不足を背景とする産業用ロボット・FA機器も堅調となった。自動車関連は徐々に回復傾向と記載している。 - FY2023-Q1重点分野別の需要構成が変化有価証券報告書
「半導体・液晶製造装置を製造する得意先への販売が好調に推移してまいりました。また、高速通信規格５Ｇへの設備投資も継続し、スマートフォン等に関連する得意先向けの販売も堅調でありました。一方で、半導体不足等の影響により自動車関連の得意先への販売回復は鈍化傾向にあるものの、電気自動車関連の設備投資は拡大傾向にあります。」
重点分野のうち半導体・半導体製造装置および5G・スマートフォン関連は好調または堅調に推移した。自動車関連は販売回復が鈍化した一方、電気自動車関連の設備投資は拡大傾向と記載している。 - FY2022再定義有価証券報告書
「同業他社と差別化できる環境負荷の低い高付加価値商品の発掘」
従来の有望商品・高付加価値商品の発掘に、環境負荷の低さを加えた課題として再整理している。 - FY2022-Q3重点分野別の販売状況が分化有価証券報告書
「半導体需要の高まりにより、電子部品や半導体及び半導体・液晶製造装置を製造する得意先への販売が好調に推移してまいりました。加えて、あらゆる産業で人手不足による生産性向上を目的とした自動化機器・装置の需要が拡大したことから、電気・機械製造業に関する得意先への販売も前年同期を大きく上回る額で推移いたしました。一方で、半導体不足や部品の入手難等により自動車生産台数の回復が遅れていることから、自動車・車載部品に関連する得意先への販売額は、伸び悩む状況が継続しております。」
重点分野では半導体・電子部品・半導体製造装置および電気・機械製造業関連が好調に推移した一方、自動車・車載部品関連は伸び悩みが継続している。 - FY2022-Q2重点分野別の需要構成が変化有価証券報告書
「半導体及び半導体・液晶製造装置を製造する得意先への販売が好調に推移してまいりました。また、各企業によるＤＸの推進や次世代通信規格５Ｇへの投資も継続し、スマートフォン等の電子部品に関連する得意先向けの販売も増加しております。しかし、自動車・車載部品に関連する得意先の設備投資は、半導体不足の影響やコロナ禍における海外生産の停止による部品不足等により鈍化しており、販売額が前年を下回る水準で推移いたしました。」
重点分野のうち半導体・半導体製造装置、DX・5G・スマートフォン関連は好調または増加したが、自動車・車載部品関連は半導体不足と部品不足により鈍化した。 - FY2022-Q1重点分野別の需要構成が変化有価証券報告書
「世界的な半導体不足を背景に、半導体及び半導体・液晶製造装置を製造する得意先への販売が好調に推移してまいりました。また、次世代通信規格５Ｇへの投資も継続し、スマートフォンに関連する得意先向けの販売も増加いたしました。しかし、半導体不足の影響により自動車・車載部品に関連する得意先の設備投資は、前年同期と比較して鈍化しており、自動車・車載部品関連向けへの販売額が前年を下回る水準で推移いたしました。」
半導体・半導体製造装置および5G・スマートフォン関連が好調または増加する一方、自動車・車載部品関連は半導体不足により設備投資・販売が鈍化した。 - FY2021再掲有価証券報告書
「半導体及び半導体・液晶製造装置に関連する得意先への受注は回復してまいりました。さらに、自動車・車載部品に関連する一部得意先からの装置関連の大型受注は継続したものの」
重点分野として半導体・半導体製造装置、自動車・車載部品を引き続き明示している。半導体関連は受注が回復し、自動車関連では一部大型受注が継続した。 - FY2021-Q3重点分野の回復と一部停滞有価証券報告書
「このような経済環境下における当社グループの国内販売は、テレワークの普及によるデジタル化や５Ｇへの投資など半導体市場は拡大してきており、半導体及び半導体・液晶製造装置に関連する得意先への当社受注は回復しつつあります。また、自動車・車載部品に関連する一部得意先からの装置関連の販売は継続したものの、全体としてはコロナの影響を受け、前年を若干下回る水準で推移しております。」
重点分野のうち半導体・半導体製造装置関連は回復し、自動車・車載部品関連は一部装置販売が継続したものの、全体では前年を若干下回った。 - FY2021-Q2重点分野の回復・堅調有価証券報告書
「国内販売は、テレワークの普及などによるデジタル化への投資は拡大しており、半導体及び半導体・液晶製造装置に関連する得意先への当社受注は徐々に回復しつつあります。また、自動車・車載部品に関連する得意先は、全体としてはコロナの影響を受けたものの、一部得意先からの装置関連の販売が継続し前年を上回るペースで推移しております。」
従来の重点分野のうち、デジタル化投資を背景に半導体・半導体製造装置関連が回復し、自動車・車載部品関連では一部装置販売が前年を上回るペースとなった。 - FY2021-Q1重点分野の需要構成変化有価証券報告書
「データセンターへの投資の回復等により半導体市場が活性化しつつあり、半導体及び半導体・液晶製造装置に関連する得意先への販売は回復してまいりました。しかし、自動車・車載部品に関連する得意先からの受注は、コロナ禍の影響を大きく受け大幅に減少いたしました。また、海外販売は、中国国内のスマートフォン需要が旺盛に推移し、電子部品関連の得意先向けの産業用ロボットの販売は堅調に推移いたしました。」
重点分野のうち半導体・半導体製造装置関連は回復し、自動車・車載部品関連は大幅減少、中国のスマートフォン・産業用ロボット関連は堅調と記載している。 - FY2020再掲有価証券報告書
「これからも当社グループは、事業の継続的成長をめざし、“ＦＡプランナー”としての優れた提案力を武器に、他社との差別化を図った付加価値の高い営業展開を進めてまいります。」
高付加価値商品の提案とFAプランナーとしての差別化を通じた成長方針を継続している。 - FY2020-Q3再掲有価証券報告書
「自動車の次世代技術（ＣＡＳＥ）の導入等により、自動車・車載部品に関連する得意先への販売は好調を維持しました。しかし、半導体市場の鈍化やスマートフォンの販売不振の影響を受け、半導体及び半導体・液晶製造装置関連や電子部品に関連する得意先を中心に設備投資の減少が継続し、グループ全体として前期を下回る結果となりました。」
次世代自動車技術を含む自動車関連を有望分野として維持する一方、半導体・製造装置・電子部品関連では設備投資減少が継続している。 - FY2020-Q2悪化有価証券報告書
「自動車の次世代技術の導入等により、自動車・車載部品に関連する得意先からの受注は堅調に推移しているものの、米中貿易摩擦の長期化や半導体市場の成長鈍化の影響を受け、半導体及び半導体・液晶製造装置やスマートフォン等の電子部品に関連する得意先を中心に設備投資が減少し、グループ全体として前期を下回る結果となりました。」
重点分野のうち自動車・車載部品向けは堅調だったが、半導体・半導体製造装置、液晶製造装置、スマートフォン等の関連先では設備投資が減少した。 - FY2020-Q1重点分野の需要構成に明暗有価証券報告書
「自動車の次世代技術の導入やＥＶ車・ハイブリッド車の普及等により、自動車・車載部品に関連する得意先からの受注は好調を維持しましたが、米中貿易摩擦や半導体市場の成長鈍化の影響を受け、半導体・液晶製造装置やスマートフォンに関連する得意先向けへの販売が大きく減少し」
従来の重点分野である自動車関連は受注好調を維持した一方、半導体・液晶製造装置およびスマートフォン関連は販売減少となった。 - FY2019再定義有価証券報告書
「熾烈な同業者間との競争に打ち勝つために他社と差別化できる高付加価値商品の発掘」
有望商品の発掘という従来のテーマが、同業者との差別化を目的とする高付加価値商品の発掘として表現されている。 - FY2019-Q3再掲有価証券報告書
「主要な販売先であります電子部品、半導体製造装置、精密機器及び自動車・車載部品業界の得意先への設備投資向けに」
電子部品、半導体製造装置、精密機器、自動車・車載部品を、引き続き重点的な販売対象分野として明示している。 - FY2019-Q2再掲有価証券報告書
「スマートフォンの高機能化のための設備投資需要が続く電子部品や精密機器に関連する業界、電動化並びに安全運転機能装備のための開発が進む自動車・車載部品に関連する業界、及びＩoＴ（モノのインターネット）の進展による需要が続く半導体・半導体製造装置に関連する業界等の得意先を中心に」
スマートフォンの高機能化、車両の電動化・安全運転機能、IoT進展に関連する電子部品・精密機器、自動車・車載部品、半導体・半導体製造装置を重点分野として継続している。 - FY2019-Q1再掲有価証券報告書
「このような経済状況の下で、当社グループは主要な販売先であります電子部品、半導体製造装置、精密機器、及び自動車・車載部品業界の得意先の設備投資向けに制御機器、ＦＡ機器及び産業機器の拡販を積極的に展開いたしました。」
電子部品、半導体製造装置、精密機器、自動車・車載部品を主要な販売先・重点分野として明示している。 - FY2018-Q2再掲有価証券報告書
「ＩoＴ（モノのインターネット）化推進のための需要が好調な半導体・半導体製造装置に関連する得意先、及びＡＳＶ（先進安全自動車）普及のための技術開発が進む自動車・車載部品に関連する得意先を中心に」
IoT化需要が好調な半導体・半導体製造装置、自動車・車載部品を重点的な販売対象分野として引き続き明示している。 - FY2018-Q1再掲有価証券報告書
「ＩoＴ（モノのインターネット）化に向けた需要等で好調な半導体及び半導体製造装置に関連する得意先、及び省エネ並びにＡＳＶ（先進安全自動車）技術開発の続く自動車・車載部品に関連する得意先を中心に」
半導体・半導体製造装置、自動車・車載部品を引き続き重点的な販売対象分野として明示している。 - FY2017再掲有価証券報告書
「国内における省人化・自動化のためのＩoＴ（モノのインターネット）需要等による設備投資が久しぶりに復活してきた半導体製造装置関連の得意先等を中心に」
半導体製造装置関連を、設備投資が復活してきた販売対象分野として引き続き明示している。 - FY2017-Q3再掲有価証券報告書
「復活の兆しのある半導体製造装置及び実用化の始まった有機ＥＬ等に関連する得意先を中心に、全方位でのＦＡ機器、制御機器、及び産業機器の販売を積極的に推進してまいりました。」
半導体製造装置および実用化が始まった有機EL等を、販売対象となる有望分野として引き続き明示している。 - FY2016初出有価証券報告書
「次世代に貢献する有望商品の発掘（市場ニーズの変化への対応）」
市場ニーズの変化に対応するため、有望商品の発掘を施策として示している。