半導体不足による顧客工場の稼働停止
FY2022-Q1に初出。12回の記載のうち6回が「対処」で、最初の「対処」はFY2023-Q2。直近の記載はFY2026。
日本精機がこのテーマで「悪化」側に入ったのは2021年。同じテーマの他社とほぼ同じ時期。
テーマ全体が最も大きく悪化側へ動いたのは2025年。28社中9社が悪化側に。
直近の記載が「再掲」なのは、ほかに21社。
- FY2026再掲有価証券報告書
「世界的な半導体やメモリー、レアアースの供給不足や価格の高騰」
半導体不足による顧客工場停止という過去の具体的影響から、半導体・メモリー・レアアースの供給不足・価格高騰を含む調達リスクとして再整理している。 - FY2024対処有価証券報告書
「半導体ひっ迫の緩和によりサプライチェーンの正常化が進み、全体としては緩やかな回復基調となりました。」
半導体ひっ迫による顧客工場停止・生産停滞のリスクについて、ひっ迫緩和とサプライチェーン正常化が示されている。 - FY2024-Q3対処有価証券報告書
「主力となる車載部品事業においては、半導体ひっ迫がおおむね解消し、前年同四半期と比較し四輪車用計器・二輪車用計器ともに増収増益となりました。」
半導体ひっ迫がおおむね解消し、車載部品事業では四輪車用計器・二輪車用計器ともに増収増益となったと記載している。 - FY2024-Q2対処有価証券報告書
「半導体ひっ迫の解消によりサプライチェーンの正常化が進み」
半導体ひっ迫について、従来の供給不足・生産停滞から、解消とサプライチェーン正常化の進展へ環境認識が改善している。 - FY2024-Q1対処有価証券報告書
「ここ数年の半導体不足が徐々に解消に向かっており、サプライチェーンの正常化が進みつつあります」
半導体不足が徐々に解消に向かい、サプライチェーンの正常化が進みつつあると記載している。 - FY2023再掲有価証券報告書
「半導体部品のひっ迫、物流費や部品材料等の調達費用の高騰、ウクライナ情勢がもたらすエネルギー価格の上昇等、当社を取り巻く経営環境はますます厳しくなっていくものと予想されます。」
半導体部品の供給ひっ迫を、物流費・部品材料費高騰やエネルギー価格上昇と並ぶ主要な環境要因として再掲している。 - FY2023-Q3対処有価証券報告書
「コロナ禍からの正常化に伴い物流や半導体等の需給ひっ迫が一部緩和され、日本・北米・アセアンの生産においては緩やかな回復が見られました。」
半導体等の需給ひっ迫が一部緩和され、日本・北米・アセアンの生産に緩やかな回復が見られたと記載されている。 - FY2023-Q2対処有価証券報告書
「中国ロックダウンや半導体供給不足による生産停滞・納期延伸がありましたが、第２四半期以降はそれらのマイナス要因に一部改善の兆しが見られました。」
半導体供給不足による生産停滞・納期延伸は発生しているものの、第2四半期以降にマイナス要因の一部改善の兆しが示されている。 - FY2023-Q1悪化有価証券報告書
「中国のゼロコロナ政策から来るロックダウンによるサプライチェーンの混乱と旺盛な半導体需要に対する供給不足とが相まって、各地で自動車の生産停滞・納期延伸が長期化しております。」
半導体需要に対する供給不足が中国のロックダウンによるサプライチェーン混乱と重なり、自動車の生産停滞・納期延伸が長期化していると記載している。 - FY2022-Q3悪化有価証券報告書
「急速な需要の回復に対し、物流や半導体などの供給が追いつかず価格が高騰するとともに、新たな変異株による感染再拡大、物流停滞によるサプライチェーンの混乱により、経済の停滞懸念が強まりました。」
半導体の供給不足が価格高騰につながっていることに加え、新型コロナウイルス感染再拡大による自動車メーカーの生産計画見直しも記載され、影響が具体化している。 - FY2022-Q2悪化有価証券報告書
「世界的な半導体不足による自動車生産台数の減少」
半導体不足による顧客工場の稼働停止という従来の影響に加え、自動車生産台数の減少が明示され、影響範囲が具体化している。 - FY2022-Q1初出有価証券報告書
「半導体不足による顧客の工場稼働停止など、先行き不透明で厳しい状況が続いております。」
半導体不足により顧客の工場稼働が停止する事象を、車載部品事業の回復を阻む新たな事業環境上のリスクとして記載している。