スマートフォン等情報端末向け部品の受注拡大
FY2017-Q3に初出。29回の記載のうち13回が「悪化」で、最初の「悪化」はFY2020-Q1。直近の記載は2026-09-09。
三井ハイテックがこのテーマで「悪化」側に入ったのは2025年。同じテーマの他社の中央値（2024年）より1年遅い。
テーマ全体が最も大きく悪化側へ動いたのは2019年。8社中3社が悪化側に。
直近の記載が「対処」なのは、ほかに0社。
- FY2026-H1悪化有価証券報告書
「電子部品事業については、車載・情報端末向け製品の需要は減少しましたが、民生向け製品の一時的な需要増加及び高騰した主要原材料の価格転嫁により、売上高は287億５千３百万円（前年同期比2.3％増）となりました。営業利益は、車載・情報端末向け製品の受注減の影響が大きく、15億７千８百万円（前年同期比34.0％減）となりました。」
車載・情報端末向け製品の需要及び受注が減少し、電子部品事業の営業利益が前年同期比34.0％減となった。一方、民生向けの一時的な需要増加と価格転嫁が売上高を支えたと記載している。 - FY2025-H1再掲有価証券報告書
「半導体業界においては、全体としては緩やかな回復に向かっていますが、一部の半導体では最終需要の回復に遅れが見られます。」
半導体全体は緩やかな回復に向かう一方、一部の半導体では最終需要の回復遅れが残る状況を継続して記載している。 - FY2024-Q3悪化有価証券報告書
「電子部品事業については、民生・情報端末向け半導体の最終需要低迷に伴う在庫調整等により、厳しい状況が継続しました。その結果、売上高は427億２千万円（前年同期比21.7％減）、営業利益は43億４千４百万円（前年同期比57.9％減）となりました。」
情報端末向け半導体の最終需要低迷と在庫調整が継続し、電子部品事業の売上高は前年同期比21.7％減、営業利益は同57.9％減となった。 - FY2024-Q1悪化有価証券報告書
「また、半導体業界においては、情報端末向けをはじめとする各種半導体の需要が総じて減少したことにより、市況の悪化が進みました。」
情報端末向けを含む各種半導体の需要が総じて減少し、市況悪化が進んだと記載している。電子部品事業では在庫調整継続による受注減少により、売上高が前年同期比26.3％減となった。 - FY2023悪化有価証券報告書
「電子部品事業については、情報端末向け半導体の需要減少による在庫調整があったものの、堅調な車載向け半導体の需要に対応しました。これに加えて、収益性の改善に取り組んだことや大幅に円安が進行したこともあり、売上高は700億４千１百万円（前期比18.4％増）となり、営業利益は122億２千２百万円（前期比56.4％増）となりました。」
情報端末向け半導体では需要減少と在庫調整が発生した一方、車載向け需要への対応、収益性改善及び円安により電子部品事業は増収増益となった。 - FY2023-Q3悪化有価証券報告書
「電子部品事業については、情報端末向け半導体の需要減少による在庫調整があったものの、好調な車載向け及び民生向け半導体の需要に対応しました。」
情報端末向け半導体では需要減少と在庫調整が発生している一方、車載向け及び民生向けの好調な需要で補っていると記載している。 - FY2023-Q2悪化有価証券報告書
「また、半導体業界においては、期初来、総じて好調に推移していましたが、足元では情報端末機器向け等で需要減少の影響が見られました。」
情報端末機器向け等について、従来の需要回復・好調という状況から、足元で需要減少の影響が見られる状況へ変化している。 - FY2023-Q1前進有価証券報告書
「電子部品事業については、各種半導体の好調な需要に対応しました。その結果、売上高は181億１千７百万円（前年同期比42.7％増）となりました。営業利益は増収に加え原価低減等に取り組んだ結果、35億８千７百万円（前年同期比233.3％増）となりました。」
各種半導体の好調な需要への対応が、電子部品事業の売上高42.7％増、営業利益233.3％増につながったと記載している。 - FY2022前進有価証券報告書
「電子部品事業については、各種半導体の好調な需要に対応しました。その結果、売上高は591億４千４百万円（前期比48.2％増）となりました。」
各種半導体需要への対応が、電子部品事業の売上高48.2％増及び受注高649億1,900万円につながったと記載している。 - FY2022-Q2前進有価証券報告書
「半導体業界においては、スマートフォン・タブレット、車載向けなど、各種半導体の需要がいずれも好調に推移しました。電子部品事業については、各種半導体の好調な需要に対応しました。その結果、売上高は267億８千２百万円（前年同期比38.9％増）となりました。」
スマートフォン・タブレット向けを含む各種半導体需要が好調に推移し、電子部品事業の売上高は前年同期比38.9％増、受注実績は前年同期比60.4％増となった。 - FY2022-Q1前進有価証券報告書
「電子部品事業については、各種半導体の好調な需要に対応しました。その結果、売上高は127億円（前年同期比34.2％増）となりました。」
情報通信機器向けを含む各種半導体需要が好調に推移し、電子部品の売上高は前年同期比34.2％増、受注実績は158億1,800万円で前年同期比61.3％増となった。 - FY2021前進有価証券報告書
「電子部品事業については、情報通信機器関連向けや５Ｇ向け及び車載向け半導体の需要拡大に適宜対応しました。その結果、売上高は398億９千５百万円（前期比9.4％増）となりました。」
情報通信機器・5G向けを含む半導体需要への対応が実績に結び付き、電子部品事業の売上高は前期比9.4％増、受注高は前期比13.3％増となった。 - FY2021-Q3対処有価証券報告書
「半導体業界においては、情報通信機器関連向け半導体や５Ｇ向け半導体の需要は拡大が継続し、車載向け半導体の一部には回復も見られますが、今後の需要動向については予想し難い状況にあります。」
従来記載されていた情報端末向け需要の低迷に対し、情報通信機器関連及び５Ｇ向け半導体の需要拡大が継続していると記載しており、環境が一部改善している。一方、今後の需要動向は予想し難いとしている。 - FY2020悪化有価証券報告書
「半導体業界においてはスマートフォン向け製品から始まった在庫調整が、車載用にも拡大し、さらにはスマートフォンの買い控えにより実需も低迷しております。」
スマートフォン向けから車載向けへ在庫調整が拡大し、スマートフォンの買い控えによる実需低迷も記載され、情報端末向け部品の受注拡大を取り巻く環境がさらに悪化している。 - FY2020-Q3悪化有価証券報告書
「そのなかで、当社グループの主たる供給先である半導体業界においては、スマートフォン等の携帯用端末向け、民生及び車載向け半導体の需要の回復は足踏み状態が続いております。電子部品事業については、原価低減、生産性向上に取り組んでまいりましたが、半導体業界の市況低迷による受注減少により大幅な減収となりました。その結果、売上高は272億１千３百万円（前年同期比16.3％減）、営業損失は11億８千１百万円（前年同期は営業損失１億９千１百万円）となりました。」
情報端末向けを含む半導体需要の回復が足踏みし、受注減少による電子部品事業の大幅減収及び営業損失が記載されている。 - FY2020-Q2悪化有価証券報告書
「そのなかで、当社グループの主たる供給先である半導体業界においては、スマートフォン等の携帯用端末向け、民生及び車載向け半導体の需要の回復は足踏み状態が続いております。電子部品事業については、原価低減、生産性向上に取り組んでまいりましたが、半導体業界の市況低迷による受注減少により大幅な減収となりました。」
情報端末向けを含む半導体需要の回復が足踏みし、受注減少による電子部品事業の大幅減収が記載されている。 - FY2020-Q1悪化有価証券報告書
「昨年から継続しておりました在庫調整はほぼ解消しましたが、スマートフォン等の携帯用端末向け、民生及び車載向け半導体の需要が減少しております。」
情報端末向け半導体について、在庫調整はほぼ解消したものの、需要減少が記載されており、受注拡大を取り巻く環境が悪化している。 - FY2019-Q3再掲有価証券報告書
「今後需要の拡大が予想されるスマートフォン等の携帯用端末向けや車載向けリードフレームの生産能力増強により営業費用が増加したなか、スマートフォン等の携帯用端末向け半導体などの在庫調整が拡大しており、生産能力を満たすことができませんでした。」
情報端末向け需要の拡大を見据えたリードフレームの生産能力増強を継続しているが、在庫調整の拡大により増強した生産能力を満たせない状況を記載している。 - FY2019-Q2再掲有価証券報告書
「しかし、今後需要の拡大が予想されるスマートフォン等の携帯用端末向けや車載向けリードフレームの生産能力増強により営業費用が増加したなか、スマートフォン等の携帯用端末向け半導体の在庫調整が継続しており、生産能力を満たすことができませんでした。」
情報端末向け製品の需要拡大を見据えた生産能力増強を継続しているが、在庫調整の継続により増強分を満たせなかったと説明している。 - FY2019-Q1再掲有価証券報告書
「しかし、今後需要の拡大が予想されるスマートフォンを始めとした情報端末向けや車載向けリードフレームの生産能力増強により営業費用が増加したなか、スマートフォン向け製品の在庫調整により受注が落ちたため生産能力増強分を満たすことができませんでした。」
情報端末向け製品の需要拡大を見据えた生産能力増強を継続しているが、当四半期はスマートフォン向け製品の在庫調整により受注が落ちたと説明している。 - FY2018再掲有価証券報告書
「電子部品事業については、半導体業界の再編、価格競争の激化、海外サブコンによる部品調達の拡大、ＬＥＤやパワー半導体の需要増加、さらには新技術への対応を求められることが予想されます。これに対応するために、国内生産拠点では、今後伸びて行くと予想される車載向けや環境対応の新規製品及びスマートフォンをはじめとした情報端末向け製品の供給拡大を進めるため、阿蘇事業所の拡張などにより生産能力の増強を図ります。」
車載・環境対応・情報端末向け製品の供給拡大を、阿蘇事業所の拡張等による生産能力増強と結び付けて継続している。 - FY2018-Q3再掲有価証券報告書
「電子部品事業については、成長が見込まれる車載向けや環境対応製品向け及びスマートフォンをはじめとした情報端末向け製品の受注が堅調に推移しました。」
スマートフォンをはじめとした情報端末向け製品の受注が堅調に推移したと引き続き記載している。 - FY2018-Q2再掲有価証券報告書
「電子部品事業については、成長が見込まれる車載向けや環境対応製品向け及びスマートフォンをはじめとした情報端末向け製品の受注が堅調に推移しました。」
スマートフォンをはじめとした情報端末向け製品について、受注が堅調に推移したと引き続き記載している。 - FY2018-Q1再掲有価証券報告書
「電子部品事業については、成長が見込まれる車載向けや環境対応製品向け及びスマートフォンをはじめとした情報端末向け製品の受注が堅調に推移しました。」
スマートフォンをはじめとした情報端末向け製品の受注拡大を、受注が堅調に推移した状況とともに引き続き記載している。 - FY2017-Q3初出有価証券報告書
「電子部品事業については、成長が見込まれる車載向けや環境対応製品向け及びスマートフォンをはじめとした情報端末向けの受注拡大に取り組むとともに、生産性向上と原価低減に取り組みました。」
電子部品事業におけるスマートフォンをはじめとした情報端末向け部品の受注拡大を、事業上の目標として初めて明示している。