高機能基板・ビルドアップ基板・モジュール基板の量産開始
FY2016に初出。10回の記載のうち9回が「前進」で、最初の「前進」はFY2017。直近の記載は2026-08-05。
直近の記載が「前進」なのは、ほかに2社。
- 2026-08-05前進決算説明資料
「先端向けビルドアップ配線板、多層プリント配線板が業績をけん引」
ビルドアップ配線板と多層プリント配線板の売上増加が業績をけん引したと記載され、量産品の伸長が示された。 - FY2025前進有価証券報告書
「利益面では、売上高の増加に加え生産においてビルドアップ基板（高付加価値基板）の増加や生産性向上などにより、セグメント利益は22億11百万円（前年同期比38.6％の増益）となりました。」
日本で高付加価値のビルドアップ基板の生産増加と生産性向上がセグメント利益の改善に寄与した。 - FY2024前進有価証券報告書
「電動化に対しては、高発熱部品搭載による大電流化に対応する高放熱技術として導体厚膜化や高熱伝導樹脂材料の適用、一方で高度な自動運転制御を可能とするための高密度電子回路の両立が求められ、大電流回路と高密度配線を融合させる新技術を提案するなど本格化する電気自動車の市場ニーズを追求し、顧客志向型の幅広い研究開発を進めております。」
EV向けに高放熱・大電流回路と高密度配線を融合する新技術を提案し、高付加価値基板の開発対象を具体化した。 - FY2023前進有価証券報告書
「ミリ波モジュールやセンシングカメラ、車載高速通信機器、統合型ECU、EV用インバーターなど、用途別の高付加価値基板の開発を進め、量産化へ導いております。」
高付加価値基板の用途をミリ波モジュール、センシングカメラ、車載高速通信機器、統合型ECU、EV用インバーターへ具体化し、量産化段階へ進めている。 - FY2022前進有価証券報告書
「当社では、このような車載ニーズに適合した次世代のプリント配線板として、「ミリ波モジュール」、「センシングカメラ」、「車載通信機器」、「統合型電子制御ECU」など、用途別の高密度多層ビルドアップ配線板の開発を推進しております。」
高密度多層ビルドアップ配線板の対象を、ミリ波モジュール、センシングカメラ、車載通信機器、統合型ECUへ拡張・具体化した。 - FY2021前進有価証券報告書
「ADASや自動運転の重要部品である「ミリ波モジュール」、「センシングカメラ」、「車載通信機器」向けに高密度化した多層ビルドアップ配線板の開発を進めております。」
高機能・高密度の多層ビルドアップ配線板について、ミリ波モジュール、センシングカメラ、車載通信機器向けへ開発対象を具体化した。 - FY2019前進有価証券報告書
「車載通信用機器向けの多層ビルドアップ配線板においては、更なる高密度化を達成し、新モデルの量産化を開始しました。」
車載通信用機器向け多層ビルドアップ配線板で高密度化を達成し、新モデルの量産化を開始した。 - FY2018前進有価証券報告書
「先端ウェアラブル情報端末市場向けに更なる薄型化と微細化を追求したリジッド・フレックス基板や多層ビルドアップ基板の開発を完了させ、量産を開始しました。」
高機能なリジッド・フレックス基板および多層ビルドアップ基板について、量産開始という具体的な成果を記載している。 - FY2017前進有価証券報告書
「先端ウェアラブル情報端末市場向けに更なる薄型化と微細化を追求したビルドアップ基板・モジュール基板の開発を完了させ、量産を開始しました。」
ビルドアップ基板及びモジュール基板で新たな量産開始実績を記載している。 - FY2016初出有価証券報告書
「① 車載用途向けや高信頼性要求対応向けに、セラミック基板(ＬＴＣＣ)に近い性能を持った有機材料の多層基板や信頼性を向上した高機能基板の開発を完了させ、量産を開始しました。② 先端モバイル向けビルドアップ基板の開発を完了させ、量産を開始しました。③ モジュール基板については、更なる薄型化と微細化を実現し、量産を開始しました。」
当期の具体的な研究開発実績として、3分野で開発完了または薄型化・微細化を経て量産を開始した。