ADAS・高信頼性車載基板の開発
FY2016に初出。10回の記載のうち9回が「前進」で、最初の「前進」はFY2017。直近の記載は2026-08-05。
このテーマで動きを比べられる他社は、まだありません。
- 2026-08-05前進決算説明資料
「また、ADASや統合ECUなどの高付加価値品の増加が連結営業利益に寄与し始めており、2Q以降は連結営業利益の改善を見込む」
ADAS・統合ECUなどの高信頼性車載製品が、開発・提案段階から連結営業利益への寄与段階へ進んだと記載された。 - FY2025前進有価証券報告書
「特に、ミリ波モジュール用基板においては、高周波特性と寸法安定性を両立した新材料・新構造の開発を進め、量産技術として確立を図っております。さらに、大電流回路に対応する厚銅配線や高放熱材料の適用、高密度配線の両立といった複合技術の開発により、EVの高出力化と制御回路の高機能化に貢献する製品提案を強化しております。」
ミリ波モジュール用基板の新材料・新構造、厚銅配線、高放熱材料、高密度配線を組み合わせたEV・ADAS関連の製品開発を、量産技術確立・製品提案の段階へ進めた。 - FY2024前進有価証券報告書
「当社グループの主力製品である車載市場では、自動運転を可能とするミリ波レーダーやADASカメラ、車載高速通信機器、統合型電子制御ECU、高出力デバイスモジュールなど、付加価値の高い製品を開発しており、ミリ波モジュール用基板では、高周波特性を向上させるための新素材・新規構造の量産を推し進めております。」
ADAS、ミリ波レーダー、車載通信、統合型ECU、高出力モジュールなどへ開発対象を広げ、新素材・新規構造の量産を推進している。 - FY2023前進有価証券報告書
「当社では、このような車載ニーズに適合した次世代のプリント配線板として、ミリ波モジュールやセンシングカメラ、車載高速通信機器、統合型ECU、EV用インバーターなど、用途別の高付加価値基板の開発を進め、量産化へ導いております。」
従来のADAS・ミリ波関連に加え、車載高速通信機器、統合型ECU、EV用インバーター向け基板へ対象を拡張し、量産化を進めている。 - FY2022前進有価証券報告書
「第62期の具体的な研究開発活動は次のとおりであります。① ADAS用途向けに次世代モデルのミリ波モジュール配線板の試作開始。」
ADAS向けミリ波モジュール配線板について、従来製品の量産から次世代モデルの試作開始へ開発を進めた。 - FY2021前進有価証券報告書
「ADAS用途として、次世代のミリ波モジュール向けプリント配線板開発を開始。」
従来のミリ波レーダー基板等の量産実績に加え、次世代ミリ波モジュール向け基板の開発を開始した。 - FY2019前進有価証券報告書
「先進運転支援システム(ADAS)のキーとなるセンサ関連では、車載カメラモジュール向けの高信頼性リジッド・フレックス配線板の開発を完了させ、量産を開始しました。」
ADAS向け車載カメラモジュール用の高信頼性リジッド・フレックス配線板について、開発完了から量産開始に進んだ。 - FY2018前進有価証券報告書
「① 先進運転支援システム(ADAS)技術のキーとなる高精度センサ基板(ミリ波レーダ基板)の開発を完了させ、量産を開始しました。② 車載用途での熱対策として、熱伝導性の高い銅ピンを基板内に埋め込んだ構造の高放熱基板を開発し、試作品の出荷を開始しました。」
ADAS向けミリ波レーダ基板で開発完了・量産開始、高放熱基板で試作品出荷開始という具体的な開発段階の進展を記載している。 - FY2017前進有価証券報告書
「① 先進運転支援システム（ADAS）技術のキーとなる高精度センサ基板（ミリ波レーダ向け基板）の開発を完了させ、量産を開始しました。② 車載用途向けにセラミックス基板（無機材料）の代替え提案として、有機材料を使用した高信頼性基板の開発を完了させ、量産を開始しました。③ 車載用途での熱対策として、熱伝導性の高い銅ピンを基板内に埋め込んだ構造の高放熱基板を開発し、試作品の出荷を開始しました。」
ADAS向けミリ波レーダ基板と高信頼性基板で開発完了・量産開始に至り、高放熱基板では試作品の出荷を開始した。 - FY2016初出有価証券報告書
「当社では、これらの市場ニーズに適合したプリント配線板として、車載用途向けにはミリ波対応基板(24～79GHzの高周波帯域対応)、車載用カメラモジュール基板、高耐熱高信頼性基板、高電圧高電流対応基板、環境対応基板の開発を進め、ウェアラブル機器向けには機能性を重視したリジッド・フレックス基板、高放熱基板、ビルドアップ基板の開発を進めております。」
車載用途ではミリ波、高耐熱、高信頼性、高電圧・高電流、環境対応の各基板を開発対象としている。