日本シイエムケイ（6958）・施策前進
ウェアラブル・先端モバイル向け基板の開発
FY2016に初出。3回の記載のうち2回が「前進」で、最初の「前進」はFY2017。直近の記載はFY2018。
3記載
3年にわたる
0うち適時開示
動きの推移
同じテーマの他社
最先端から汎用までの基板製品ラインナップ拡充5社が書いているテーマ・逆風0社・追い風8社
直近の記載が「前進」なのは、ほかに2社。
尾根＝前進を書いた年、谷＝悪化を書いた年。奥ほど前向きな会社。 ドラッグで回転、スクロールで拡大、右ドラッグで移動。スマホは2本指で回転・拡大（1本指はページのスクロール）。
全記録提出書類・適時開示・報道、新しい順
- FY2018前進有価証券報告書
「③ 先端ウェアラブル情報端末市場向けに更なる薄型化と微細化を追求したリジッド・フレックス基板や多層ビルドアップ基板の開発を完了させ、量産を開始しました。」
先端ウェアラブル情報端末向けのリジッド・フレックス基板と多層ビルドアップ基板で、薄型化・微細化を経て開発完了と量産開始に至った。 - FY2017前進有価証券報告書
「④ 先端ウェアラブル情報端末市場向けに更なる薄型化と微細化を追求したビルドアップ基板・モジュール基板の開発を完了させ、量産を開始しました。」
先端ウェアラブル情報端末向けのビルドアップ基板・モジュール基板で、薄型化・微細化を経て開発完了と量産開始に至った。 - FY2016初出有価証券報告書
「ウェアラブル機器向けには機能性を重視したリジッド・フレックス基板、高放熱基板、ビルドアップ基板の開発を進めております。」
ウェアラブル機器向けに、リジッド・フレックス、高放熱、ビルドアップ基板を開発している。