部品材料不足による生産・納期への影響
FY2022-Q1に初出。11回の記載のうち4回が「対処」で、最初の「対処」はFY2023-Q3。直近の記載は2026-09-18。
コーセルがこのテーマで「悪化」側に入ったのは2026年。同じテーマの他社の中央値(2022年)より4年遅い。
テーマ全体が最も大きく悪化側へ動いたのは2018年。31社中12社が悪化側に。
直近の記載が「悪化」なのは、ほかに25社。
- 2026-09-18悪化決算
「急速な需要拡大によりメモリやプリント基板等の供給懸念もあり、今後の市場動向については不透明感も出てきております。」
需要回復局面でメモリやプリント基板等の供給懸念が示され、部品調達リスクの記載が追加された。 - FY2024-Q3対処有価証券報告書
「部品材料の調達状況が改善してきたことを受け、受注残の解消に向けた増産対応を継続した結果、売上高は315億21百万円(前年同期比24.7%増)となりました。」
部品材料の調達状況が改善し、受注残解消に向けた増産対応を継続している。部品不足による生産影響は一部緩和したと説明している。 - FY2024-Q1対処有価証券報告書
「また、生産面においては、部品材料の調達状況が改善しており、受注残の解消に向けた増産対応を継続しております。」
部品材料の調達状況が改善し、受注残の解消に向けた増産対応を継続していると説明しており、調達不足による生産影響は一部緩和している。 - FY2023対処有価証券報告書
「一部の半導体等部品の入手難が継続しておりますが、全体的には部品の調達状況は改善しつつあり、顧客の生産は増産基調にあります。」
一部部品の入手難は残るものの、全体的な調達状況は改善し、顧客の生産は増産基調となっている。 - FY2023-Q3対処有価証券報告書
「一部の半導体等部品の入手難が継続しておりますが、全体的には部品の調達状況は改善してきており、顧客の生産は増産基調にあります。」
一部部品の入手難と生産活動への影響は残るものの、全体的な部品調達状況が改善し、顧客生産が増産基調となっている。 - FY2023-Q2調達環境の改善と入手難の継続有価証券報告書
「部品材料の調達については改善方向にあるものの、一部の部品材料において入手難が継続しており、当社グループの生産活動に影響が生じております。」
部品材料の調達環境には改善方向が見られる一方、一部材料の入手難と生産活動への影響は継続している。 - FY2023-Q1再掲有価証券報告書
「一部の部品材料において入手難が継続しており、当社グループの生産活動に影響が生じております。」
部品材料の入手難が継続し、当社グループの生産活動への影響も継続している。 - FY2022悪化有価証券報告書
「依然として半導体等部品材料の入手難が継続しております。さらに中国における新型コロナウイルス感染症再拡大に伴う都市封鎖によるサプライチェーンの混乱もあり、各社の生産計画に影響が出ております。」
部品材料の入手難が続く中、中国都市封鎖によるサプライチェーン混乱が加わり、生産計画への影響が拡大している。 - FY2022-Q3再掲有価証券報告書
「部品材料の入手難が継続しており、各社の生産計画に影響が出ております。」
半導体等部品材料の入手難が継続し、各社および当社グループの生産活動・生産計画への影響が続いている。 - FY2022-Q2再掲有価証券報告書
「また生産面においては、前期から継続して新型コロナウイルスの感染予防に努めるとともに、需要急増への対応として、部品材料の安定調達に注力してまいりましたが、一部入手が困難となる部品材料もあり、当社グループの生産活動に影響が生じております。」
部品材料の入手難が継続し、一部材料の入手困難が当社グループの生産活動に影響している。 - FY2022-Q1初出有価証券報告書
「一方で全般的な需要の回復により、半導体等の部品材料供給が不足し、各社の生産計画に影響が出ております。」
半導体等の部品材料供給不足を新たなリスクとして記載し、生産計画への影響が実際に発生していると説明している。アジアでは製品納期の長期化、ヨーロッパでは生産活動への影響も記載されている。