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フェローテック(6890)・方針前進

新素材・生産技術の開発による市場シェア拡大と高収益体質

FY2016に初出。19回の記載のうち5回が「前進」で、最初の「前進」はFY2020。直近の記載はFY2026。

19記載
11年にわたる
0うち適時開示
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動きの推移
前進継続後退悪化再掲FY2016 – FY2018その他FY2022-Q1 – FY2023-Q3その他FY2025-H1 – FY2026-H12016: 120162017: 120172018: 120182019: 020192020: 120202021: 320212022: 320222023: 420232024: 320242025: 120252026: 12026
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材料・要素技術を基盤とする高付加価値製品の創出88社が書いているテーマ・逆風0社・追い風113社

直近の記載が「前進」なのは、ほかに50社。

尾根=前進を書いた年、谷=悪化を書いた年。奥ほど前向きな会社。 ドラッグで回転、スクロールで拡大、右ドラッグで移動。スマホは2本指で回転・拡大(1本指はページのスクロール)。
比べている88社のうち14社を表示しています。上の文は88社すべてから計算しています。
全記録提出書類・適時開示・報道、新しい順
  1. FY2026前進有価証券報告書

    「当連結会計年度の研究開発費は12,430百万円であります。」

    研究開発費は前年度の12,282百万円から12,430百万円へ増加した。真空シール、セラミックス、CVD-SiC、シリコンウエーハ、再生ウエーハ、サーモモジュール、磁性流体、センサ等の研究開発を継続している。
  2. FY2026-H1研究開発費の前年同期比減少有価証券報告書

    「当中間連結会計期間におけるグループ全体の研究開発費の金額は6,067百万円であります。」

    研究開発費は前年同期の6,143百万円から6,067百万円へ減少した。研究開発活動の状況自体については重要な変更がないとしている。
  3. FY2025-H1研究開発費の前年同期比増加有価証券報告書

    「当中間連結会計期間におけるグループ全体の研究開発費の金額は6,143百万円であります。」

    研究開発費は前年同期の4,853百万円から6,143百万円へ増加した。一方、研究開発活動の状況については重要な変更がないとしている。
  4. FY2024前進有価証券報告書

    「当連結会計年度の研究開発費は10,323百万円であります。」

    研究開発費は前年度の8,808百万円から10,323百万円へ増加した。半導体装置部品、セラミックス、CVD-SiC、石英坩堝、シリコンウエーハ、サーモモジュール、磁性流体、パワー半導体用基板等の開発内容も記載している。
  5. FY2024-Q3研究開発費の前年同期比増加有価証券報告書

    「当第3四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は、7,983百万円であります。」

    研究開発費は前年同期の6,307百万円から7,983百万円へ増加した。研究開発活動の状況自体については重要な変更がないとしている。
  6. FY2024-Q2研究開発費の前年同期比増加有価証券報告書

    「当第2四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発費の金額は4,853百万円であります。」

    研究開発費は前年同期の3,864百万円から4,853百万円へ増加した。
  7. FY2024-Q1研究開発費の前年同期比増加有価証券報告書

    「当第1四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は、2,356百万円であります。」

    研究開発活動の状況自体に重要な変更はないとしつつ、研究開発費は前年同期の1,729百万円から2,356百万円へ増加した。
  8. FY2023前進有価証券報告書

    「当連結会計年度の研究開発費は8,808百万円であります。」

    研究開発費は前年度の5,513百万円から8,808百万円へ増加した。半導体装置部品、石英坩堝、シリコンウエーハ、再生ウエーハ、サーモモジュール、磁性流体、パワー半導体用基板等の開発内容を記載している。
  9. FY2023-Q3研究開発費の前年同期比増加有価証券報告書

    「当第3四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は、6,307百万円であります。」

    研究開発費は前年同期の3,828百万円から6,307百万円へ増加した。研究開発活動の状況自体については重要な変更がないとしている。
  10. FY2023-Q2研究開発費の前年同期比増加有価証券報告書

    「当第2四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発費の金額は3,864百万円であります。」

    研究開発活動の状況に重要な変更はないとしつつ、研究開発費は前年同期の2,431百万円から3,864百万円へ増加した。
  11. FY2023-Q1研究開発費の前年同期比増加有価証券報告書

    「当第1四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は、1,729百万円であります。」

    研究開発活動の状況に重要な変更はないとしつつ、研究開発費は前年同期の1,082百万円から1,729百万円へ増加した。
  12. FY2022-Q3研究開発費の前年同期比増加有価証券報告書

    「当第3四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は、3,828百万円であります。」

    研究開発費は前年同期の2,826百万円から3,828百万円へ増加した。研究開発活動の状況については重要な変更がないとしている。
  13. FY2022-Q2研究開発費の前年同期比増加有価証券報告書

    「当第2四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発費の金額は2,431百万円であります。」

    研究開発活動の状況に重要な変更はないとしつつ、研究開発費は前年同期の2,137百万円から2,431百万円へ増加した。
  14. FY2022-Q1研究開発費の前年同期比増加有価証券報告書

    「当第1四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は、1,082百万円であります。」

    研究開発活動の状況に重要な変更はないとしつつ、研究開発費は前年同期の1,004百万円から1,082百万円へ増加した。
  15. FY2021前進有価証券報告書

    「当連結会計年度の研究開発費は4,439百万円であります。」

    研究開発費は前期の4,187百万円から4,439百万円へ増加した。半導体装置部品、石英坩堝、シリコンウエーハ、再生ウエーハ、サーモモジュール、磁性流体、パワー半導体用基板などの開発内容も記載している。
  16. FY2020前進有価証券報告書

    「当連結会計年度の研究開発費は4,187百万円であります。」

    研究開発費は前期の3,418百万円から4,187百万円へ増加した。真空シール、セラミックス、CVD-SiC、真空蒸着装置、石英坩堝、シリコンウエーハ、サーモモジュール、磁性流体およびパワー半導体用基板の開発内容も記載している。
  17. FY2018再掲有価証券報告書

    「コア技術である熱電素子や半導体用マテリアル製品などの生産技術の開発に注力し、世界での市場シェアを高め、安定的な収益体質の企業集団を形成することを経営の基本方針としております。」

    新素材・生産技術の開発、世界市場シェアの向上、安定的な収益体質の形成を基本方針として再確認している。
  18. FY2017再掲有価証券報告書

    「磁性流体・冷熱素子をはじめとする新素材および生産技術の開発に注力し、世界での市場シェアを高め、高収益体質の企業集団を形成することを経営の基本方針としております。」

    新素材・生産技術の開発、世界市場シェア向上、高収益体質の形成を基本方針として継続している。
  19. FY2016初出有価証券報告書

    「磁性流体をはじめとする新素材および生産技術の開発に注力し、世界での市場シェアを高め、高収益体質の企業集団を形成することを経営の基本方針としております。」

    新素材・生産技術、世界シェア、高収益体質を経営の基本方針として一体的に示している。
一緒に動いた変遷

「電子デバイス事業の販売拡大と新製品展開」は、この変遷が動いた19回のうち5回、同じ書類で同じ向きに動きました。

555433★123456
  1. ★この変遷
  2. 1電子デバイス事業の販売拡大と新製品展開5回
  3. 2中国半導体国内製造に対応した半導体ウエーハ事業の拡充5回
  4. 3機動的な事業資金調達と流動性補完5回
  5. 4顧客ニーズと技術発展動向を先取りする研究開発4回
  6. 5真空技術・精密メタル加工を組み合わせた半導体装置受託製造の拡充3回
  7. 6企業活動のあらゆる面での環境保全活動3回

★がこの変遷、番号は上の一覧と対応。線の数字は同じ書類の中で同じ向きに動いた回数で、ほかの変遷どうしの線はそのうち両方がそろって動いた書類の数。よく一緒に動くものほど近くに置いています。

次にこの変遷が動くとき
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報道
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