杭州中欣晶圓半導体股份有限公司の上場準備と外部資本導入
FY2021-Q2に初出。6回の記載のうち5回が「前進」で、最初の「前進」はFY2021-Q3。直近の記載はFY2026-H1。
直近の記載が「前進」なのは、ほかに2社。
- FY2026-H1前進有価証券報告書
「当該取引によりFTSVAが取得したFLHの議決権比率は100％であり、当社グループのFLHの議決権比率は55.1％から54.3％となりました。」
パワー半導体用基板を製造・販売するFLHについて、上場子会社FTSVAが新株式および転換社債を対価として全株式を取得し、FLHをFTSVAに統合した。当社グループのFLH持分は55.1％から54.3％へ変化した。 - FY2022-Q2前進有価証券報告書
「また、中国で展開している持分法適用会社である半導体ウエーハ製造会社の追加設備投資を実行するため、同社株式を現地の投資基金等に対し、第２回目の第三者割当増資を行った結果、持分変動利益(特別利益）93億円が発生しております。」
半導体ウエーハ製造会社について、追加設備投資のための第２回目の第三者割当増資を実施した結果、持分変動利益93億円を計上した。外部資本導入による設備投資対応が実行段階に進んだ。 - FY2022-Q1前進有価証券報告書
「当社は、2021年５月11日開催の取締役会において、当社の持分法適用関連会社である杭州中欣晶圓半導体股份有限公司（以下、「CCMC」という。）が第三者割当増資を行うことを決議しましたが、2021年７月15日開催の取締役会において、当第三者割当増資の発行価額の総額を30億人民元から33億人民元とする決議をしました。なお、決議した発行価額の総額のうち、2021年６月30日までに1,720,929千人民元の払込みが完了し、残額については2021年８月31日までに払込みが完了する予定で現在交渉しております。」
CCMCの12インチ半導体ウエーハ生産能力増強を目的とする第三者割当増資について、発行総額を30億人民元から33億人民元へ拡大し、17億2,092万9千人民元の払込みが完了した。 - FY2021前進有価証券報告書
「当社は、2021年５月11日開催の取締役会において、当社の持分法適用関連会社である杭州中欣晶圓半導体股份有限公司（以下「FTHW」という。）が第三者割当増資を行うことを決議しました。」
FTHWの上場・外部資本導入方針について、12インチ半導体ウエーハの生産能力増強を目的とする第三者割当増資を決議し、払込みも一部完了した。増資後の当社グループ持分は29.5％から23.5％となる見込みである。 - FY2021-Q3前進有価証券報告書
「当社の連結子会社であった杭州中欣晶圓半導体股份有限公司（以下「FTHW」という）が展開中の半導体ウエーハ事業ですが、当社は今後の設備投資に対応するため2020年９月に当社及び他の連結子会社が保有するFTHW株式の一部を中国の地方政府および民間の投資基金等へ譲渡し、2020年10月16日開催の取締役会においてFTHWが第三者割当増資を行うことを決議し、年内に払込が完了いたしました。これにより、当社グループのFTHWへの出資比率が40％を下回りましたので、同社は連結子会社から持分法適用の関連会社となりました。」
FTHW株式の一部譲渡と第三者割当増資への外部投資家の参加について、年内の払込みが完了し、当社グループの出資比率が40％未満となった。FTHWは連結子会社から持分法適用関連会社へ移行し、外部資金導入による設備投資・人材確保・財務体質改善の計画が実行段階に進んだ。 - FY2021-Q2初出有価証券報告書
「その結果、FTHWの中国株式市場への上場を目指すことで、資金調達および人材面の経営課題を解決するとともに、上場に至る資本政策の過程において、FTHWの当社グループ持分の一部を地方政府および民間の投資基金等へ売却し、グループの財務体質の改善を図ることが、当社の企業価値向上に資すると判断いたしました。」
半導体ウエーハ子会社FTHWについて、中国株式市場への上場を目指し、資金調達の多様化、人材確保および財務体質改善を図る方針を初めて具体化した。2020年9月23日に1,740,000,000株を譲渡し、所有割合を100％から40％へ変更、譲渡価額は1,971,246千人民元となった。さらに2020年10月16日に1,032,256,776株、総額1,599,998千人民元の第三者割当増資を決議し、10月31日までに1,205,750千人民元の払込みが完了した。増資後は当社グループの出資比率が40％を下回り、連結子会社から持分法適用関連会社となる予定としている。