半導体部品等の不足による景気回復ペース減速
FY2022-Q2に初出。13回の記載のうち4回が「顕在化」で、最初の「顕在化」はFY2022。直近の記載はFY2026-H1。
テーマ全体が最も大きく悪化側へ動いたのは2022年。8社中5社が悪化側に。
直近の記載が「後退」なのは、ほかに0社。
- FY2026-H1部材不足から価格高騰中心への変化有価証券報告書
「これにより、部材供給価格の高騰が続き、コスト面で不安定な状況が続いております。」
従来の部材需給逼迫・不足は今回明示されず、部材供給価格の高騰とコスト面の不安定さが継続していると記載された。 - FY2025対処有価証券報告書
「また、電子部品や樹脂部品をはじめとする部材の需給逼迫は解消しつつあるものの、一部部材における価格の高騰が継続しており、部材調達においてコスト面等で不安定な状況が続いております。」
部材の需給逼迫は解消方向にある一方、一部部材の価格高騰と調達コスト面の不安定さは残っている。 - FY2025-H1対処有価証券報告書
「また、電子部品や樹脂部品をはじめとする部材の需給逼迫はほぼ解消したものの、一部で部材供給の価格の高騰が継続しており、コスト面で不安定な状況が続いております。」
部材の需給逼迫はほぼ解消したとの改善が示された。一方、一部部材の価格高騰とコスト面の不安定さは継続している。 - FY2024-Q3再掲有価証券報告書
「また、電子部品や樹脂部品をはじめとする部材の需給逼迫は解消しつつあるものの、一部部材における価格の高騰が継続しており、部材調達においてコスト面等で不安定な状況が続いております。」
部材需給逼迫は解消しつつある一方、一部部材の価格高騰と調達コスト面の不安定さが継続している。 - FY2024-Q2再掲有価証券報告書
「また、電子部品や樹脂部品をはじめとする部材の需給逼迫は解消しつつあるものの、一部部材における供給の遅れや価格の高騰が継続しており、部材の調達やコスト面で不安定な状況が続いております。」
部材需給逼迫は解消しつつある一方、供給遅延・価格高騰・調達およびコスト面の不安定さが継続している。 - FY2024-Q1対処有価証券報告書
「また、電子部品や樹脂部品をはじめとする部材の需給逼迫は解消しつつあるものの、一部で部材供給の遅れや価格の高騰が継続しており、部材の調達やコスト面で不安定な状況が続いております。」
電子部品・樹脂部品などの部材需給逼迫は解消しつつあるとの改善面が示された。一方、供給遅延や価格高騰、調達・コスト面の不安定さは継続している。 - FY2023対処有価証券報告書
「電子部品や樹脂部品をはじめとする部材の需給逼迫は解消しつつあるものの、一部で部材供給の遅れや価格の高騰が継続しており、部材の調達やコスト面で不安定な状況が続いております。」
部材需給逼迫は解消しつつあるとの改善面が示されたが、供給遅延・価格高騰・調達不安定は残っている。 - FY2023-Q3顕在化有価証券報告書
「また、電子部品や樹脂部品をはじめとする部材の需給逼迫を受け、一部で部材供給の遅れや価格の高騰が継続しており、部材の調達やコスト面で不安定な状況が続いております。」
電子部品・樹脂部品などの需給逼迫が、部材供給の遅れや価格高騰、調達・コスト面の不安定さとして継続して実際の事業環境に現れている。 - FY2023-Q2顕在化有価証券報告書
「また、電子部品や樹脂部品をはじめとする部材の需給逼迫を受け、一部で部材供給の遅れや価格の高騰がみられるなど部材の調達やコスト面で不安定な状況が続いております。」
電子部品・樹脂部品などの需給逼迫が、部材供給の遅れや価格高騰、調達・コスト面の不安定さとして継続して実際の事業環境に現れている。 - FY2023-Q1顕在化有価証券報告書
「また、電子部品や樹脂部品をはじめとする部材の需給逼迫を受け、一部で部材供給の遅れや価格の高騰がみられるなど部材の調達やコスト面で不安定な状況が続いております。」
電子部品・樹脂部品などの需給逼迫が、部材供給の遅れや価格高騰、調達・コスト面の不安定さとして実際の事業環境に現れている。 - FY2022顕在化有価証券報告書
「当連結会計年度におけるわが国経済は、大企業・製造業の業況判断が7四半期ぶりに悪化し、新型コロナウイルス感染症による行動制限が徐々に緩和されたものの、電子部品等の調達難や材料価格の高騰、世界的なサプライチェーンの混乱などにより、先行きについては依然として不透明な状況が続いております。」
半導体等を含む電子部品の調達難が、材料価格高騰やサプライチェーン混乱とともに実際の事業環境上の制約として継続している。 - FY2022-Q3悪化有価証券報告書
「半導体等部品不足の長期化や原材料価格高騰が重荷となってきており、先行きについては依然として不透明な状況が続いております。」
前四半期に記載された半導体部品等の不足が長期化し、景気・事業環境の負担要因として明確化している。 - FY2022-Q2初出有価証券報告書
「また、半導体部品等の不足により一部の製造業では景気の回復ペースが減速しました。」
半導体部品等の不足が、一部製造業における景気回復ペースの減速要因として初めて記載された。