アドバンテスト(6857)・事実前進
Shin Puu Technology Co., Ltd.の買収完了
FY2023に初出。4回の記載のうち2回が「達成」で、最初の「達成」はFY2023。直近の記載はFY2024-Q3。
4記載
2年にわたる
0うち適時開示
動きの推移
同じテーマの他社
Shin Puu Technology Co., Ltd.の買収完了1社が書いているテーマ・逆風0社・追い風1社
このテーマで動きを比べられる他社は、まだありません。
全記録提出書類・適時開示・報道、新しい順
- FY2024-Q3前進有価証券報告書
「当連結会計年度の第2四半期連結会計期間末においては、取得資産、引き受けた負債および取得対価の公正価値は暫定的な金額となっておりましたが、当第3四半期連結会計期間において取得対価の配分が完了した結果、取得日における取得資産、引き受けた負債および取得対価の公正価値の金額を修正しております。」
Shin Puu買収について、取得対価配分が第3四半期に完了し、のれん等の取得価額配分が確定した。 - FY2024-Q2再掲有価証券報告書
「当社グループのR&D Altanovaは、2023年4月28日に、台湾に所在するShin Puu Technology Co., Ltd.(以下「Shin Puu」)の発行済株式のすべてを取得し、完全子会社化しました。」
R&D Altanovaを通じたShin Puuの完全子会社化を再掲し、PCB・PCBA生産能力を活用したアジア地域のハイエンド向けテスト・ボード生産拠点拡充の取引内容を記載している。 - FY2024-Q1達成有価証券報告書
「当社グループのR&D Altanovaは、2023年4月28日に、台湾に所在するShin Puu Technology Co., Ltd.(以下「Shin Puu」)の発行済株式のすべてを取得し、完全子会社化しました。Shin Puuは、プリント基板(PCB)のサプライヤーであり、電子機器を構成する主要部品であるプリント基板(PCB)の生産およびプリント基板組立(PCBA)を行っています。」
R&D Altanovaを通じて2023年4月28日にShin Puuの全株式を取得し、完全子会社化した。PCB・PCBAの生産能力を取り込み、アジア地域におけるハイエンド向けテスト・ボードの生産拠点を拡充する取引として説明している。 - FY2023達成有価証券報告書
「テスト・インタフェース事業強化に向け、米・R&D Altanova社を2021年度に買収、台湾・Shin Puu社を2023年度第1四半期に買収完了。」
テスト・インタフェース事業強化を目的とする台湾Shin Puu Technology Co., Ltd.の買収完了を初めて記載している。