半導体を含む部品不足による事業影響
FY2022-Q1に初出。10回の記載のうち5回が「対処」で、最初の「対処」はFY2023-Q2。直近の記載はFY2025-H1。
アズビルがこのテーマで「悪化」側に入ったのは2021年。同じテーマの他社の中央値（2022年）より1年早い。
テーマ全体が最も大きく悪化側へ動いたのは2022年。31社中21社が悪化側に。
直近の記載が「対処」なのは、ほかに12社。
- FY2025-H1対処有価証券報告書
「部材調達難が段階的に解消されたことにより納期が改善され、受注から売上までの期間が短縮されたため」
部材調達難が段階的に解消され、納期改善と受注から売上までの期間短縮が進んだと記載している。 - FY2024-Q3対処有価証券報告書
「一方、売上高は、足元において半導体製造装置市場等で受注減少の影響が見られますが、豊富な受注残のもと、調達・生産体制の強化及び部品調達難の緩和により生産が進んだことから売上高が増加し」
部品調達難の一部緩和と調達・生産体制の強化により、AA事業で受注残の売上転化と生産の進展が続いている。 - FY2024-Q2対処有価証券報告書
「一方、売上高は、豊富な受注残のもと、調達・生産体制の強化及び部品調達難の一部緩和により生産が進んだことから売上高が大きく増加し」
部品調達難の一部緩和と調達・生産体制の強化によりAA事業の生産・売上転化が進み、売上高が前年同期比12.3％増加した。 - FY2024-Q1再掲有価証券報告書
「海外での事業成長と価格転嫁を含めた収益力強化施策に継続して取り組むとともに、部品調達難への対応としての調達・生産プロセスの改善にも取り組みました。」
部品調達難に対し、調達・生産プロセスの改善を継続している。AA事業では生産回復と売上転化の進展も記載している。 - FY2023-Q3対処有価証券報告書
「一方、第２四半期（2022年７月～９月）以降においては、部品調達難の緩やかな改善が見られるとともに、製品の設計変更をはじめとした各種の対策により、生産の回復が着実に進み、第３四半期（2022年10月～12月）は前年同期を大きく上回る改善を実現しました。」
部品調達難について緩やかな改善が見られ、設計変更等の対策によって生産回復が進んだと記載している。一方、部品価格高騰の影響は継続している。 - FY2023-Q2対処有価証券報告書
「部品調達難の緩やかな改善が見られるとともに、製品の設計変更をはじめとした各種の対策により、生産の緩やかな回復を実現いたしました。」
部品調達難について、緩やかな改善と設計変更等の対策による生産回復が記載され、リスクへの対応が進んでいる。一方、部品価格高騰による利益への影響は継続している。 - FY2023-Q1悪化有価証券報告書
「部品調達難に伴い一部製品においては納期の長期化や部品価格の上昇等の影響がありました。」
部品不足・調達難が、一部製品の納期長期化と部品価格上昇として継続・拡大し、AA事業の売上計上遅延や利益減少にもつながっている。 - FY2022-Q3顕在化有価証券報告書
「一方、部品不足に伴い一部製品においては納期が長期化するなどの影響が生じております。」
半導体を含む部品不足について、一部製品の納期長期化として実際の事業影響が継続していることを記載している。 - FY2022-Q2顕在化有価証券報告書
「売上高につきましても、部品不足による影響も一部ありましたが、前年同期比9.6％増加の457億７千８百万円」
半導体を含む部品不足について、AA事業の売上高への一部影響が実際に発生したと記載している。一方、全社業績への影響は一定範囲内と説明している。 - FY2022-Q1初出有価証券報告書
「また、半導体を含む部品不足の影響も懸念されておりますが」
半導体を含む部品不足が事業環境上の懸念事項として初めて明示されている。