メイコー（6787）・施策前進
モジュール基板事業の販売体制構築
FY2020に初出。10回の記載のうち8回が「前進」で、最初の「前進」はFY2022。直近の記載は2026-08-06。
10記載
7年にわたる
3うち適時開示
動きの推移
同じテーマの他社
モジュール基板事業の新規領域展開と販売体制構築1社が書いているテーマ・逆風0社・追い風1社
このテーマで動きを比べられる他社は、まだありません。
全記録提出書類・適時開示・報道、新しい順
- 2026-08-06前進決算説明資料
「モジュール基板 22 32 10 45.5%」
モジュール基板の売上高が前年同期の22億円から32億円へ増加し、前年同期比45.5％増となった。 - FY2026前進有価証券報告書
「モジュール基板は、ＳＳＤ、通信モジュールが好調に推移しました。」
新たな事業領域として進めてきたモジュール基板が、SSDと通信モジュールの双方で好調となった。 - FY2025前進有価証券報告書
「モジュール基板はＳＳＤ、通信モジュールともに好調に推移しました。」
新たな事業領域として進めてきたモジュール基板が、SSD・通信モジュールの双方で好調となった。 - FY2025-H1前進有価証券報告書
「半導体パッケージ・モジュール基板は、通信モジュールを中心に拡大しました。」
パッケージ・モジュール基板が通信モジュールを中心に拡大し、新たな事業領域の販売実績を報告している。 - FY2024製品ラインアップ拡充とパッケージ基板計画遅延の併存有価証券報告書
「これにより、当社グループは、貫通多層基板、ビルドアップ基板、半導体パッケージ基板、モジュール基板及びフレキシブル基板を製品ラインアップとして取り揃え、様々なお客様の電子回路基板需要にお応えする生産体制の強化を進めてまいります。」
貫通多層、ビルドアップ、パッケージ、モジュール、フレキシブルの幅広い製品体制を示した。一方、パッケージ基板ラインは半導体市況悪化により当初計画から1年程度遅延している。 - FY2023前進有価証券報告書
「また、新規事業として半導体パッケージ基板分野に参入することとし、石巻第２工場及びベトナム第３工場に生産ラインの新設を行いました。」
モジュール基板の生産体制構築が、石巻第2工場・ベトナム第3工場への生産ライン新設という実行段階に進んだ。半導体パッケージ基板も新規事業として加わった。 - FY2022前進有価証券報告書
「また、新たな事業の柱として育成するべく、パッケージ基板とモジュール基板の生産拠点として、石巻第２工場とベトナム第３工場に生産設備の導入を開始しました。」
モジュール基板の販売体制構築方針が、石巻第2工場・ベトナム第3工場への生産設備導入開始という実行段階に進んだ。パッケージ基板も新たな対象に加わった。 - FY2020初出有価証券報告書
「これまでの車載とスマートフォンの２本柱に加えて、新たにモジュール基板の販売体制の構築を推進し、タンロン工場を手始めに、武漢工場、石巻工場で事業展開を検討しております。」
車載・スマートフォンに続く新たな販売分野としてモジュール基板を位置付け、タンロン、武漢、石巻の各工場を候補に事業展開を検討している。