フレキシブル基板・ＥＭＳ事業の拡大
FY2019に初出。26回の記載のうち16回が「前進」で、最初の「前進」はFY2020-Q3。直近の記載は2026-08-06。
直近の記載が「その他」なのは、ほかに0社。
- FY2026前進有価証券報告書
「電子機器事業においては、受託開発事業を強化することを目的としたＭ＆Ａを行いました。今後グローバルのワンストップサービスを加速することで、事業の拡大を図ってまいります。」
受託開発事業強化を目的とするM&Aを実施し、グローバルなワンストップサービスの加速を掲げた。 - FY2026-H1前進有価証券報告書
「また、電子機器事業も大幅に成長したことから、売上高は過去最高を更新しました。」
電子機器事業が大幅に成長し、EMS・受託開発を含む電子機器事業の拡大が中間期の過去最高売上高に寄与した。 - FY2025前進有価証券報告書
「電子機器事業においては、車載関連案件に加え、受託開発事業を強化しグローバルのワンストップサービスを展開することで、お客様の様々なご要望にお応えしております。」
ODM型EMS・受託開発の方向性を継続し、電子機器事業で車載案件と受託開発を組み合わせたグローバルなワンストップサービスを展開している。 - FY2025-H1再掲有価証券報告書
「ＥＭＳ事業は受託開発案件が引き続き堅調に推移しました。」
受託開発案件を含むEMS事業の堅調な推移を再確認しているが、新たな拡張や買収等のマイルストーンは記載していない。 - FY2024前進有価証券報告書
「ＥＭＳ事業は受託開発案件が堅調に推移し売上・利益とも大幅に増加いたしました。」
受託開発案件の堅調さを背景に、EMS事業の売上・利益がともに大幅増加した。 - FY2024-Q3前進有価証券報告書
「ＥＭＳ事業は受託開発案件が引き続き堅調に推移したことなどにより四半期の売上としては過去最大となりました。」
受託開発案件が堅調に推移し、EMS事業の四半期売上が過去最大となった。 - FY2024-Q1再掲有価証券報告書
「ＥＭＳ事業は好調に推移しました。」
EMS事業の好調を再確認しているが、新たな工場拡張や案件獲得などの具体的なマイルストーンは示していない。 - FY2023再掲有価証券報告書
「今後当社は、ＥＭＳ事業の拡大のため、電子回路基板事業とベトナムにおける開発・設計、量産ＥＭＳ工場とのコラボレーションの推進に加え、日本国内におけるＥＭＳ工場保有と評価・試作製品の自社対応により、量産から小～中ロット製品の受託を含めたあらゆるニーズに即応する態勢を構築してまいります。」
ベトナムとの連携、日本国内工場、評価・試作の自社対応、量産から小・中ロットまでの受託によるEMS拡大方針を継続している。 - FY2023-Q3前進有価証券報告書
「全体としては、メイコーエンベデッドプロダクツが連結対象となったこと、為替は円高方向に転換したものの依然業績へプラスに寄与していること等により前年同期比増収となった」
メイコーエンベデッドプロダクツが第3四半期から損益を含めて連結対象となり、EMS・ODM型事業のグループ内取り込みが業績上も進展した。 - FY2023-Q2前進有価証券報告書
「ＮＥＣエンベデッドプロダクツ株式会社が当社グループに加わることによって、開発・設計の機能を有したＯＤＭ型ＥＭＳの事業体制を確立し、電子回路基板から高付加価値電子製品までの提案型事業の体制を実現できる」
NECEPの取得・連結化により、EMS事業を開発・設計から量産まで対応するODM型へ拡張する具体的な進展が生じた。 - FY2023-Q1引き上げ有価証券報告書
「今後当社は、ＥＭＳ事業の拡大のため、電子回路基板事業とベトナムにおける開発・設計、量産ＥＭＳ工場とのコラボレーションの推進に加え、日本国内におけるＥＭＳ工場保有と評価・試作製品の自社対応により、量産から小～中ロット製品の受託を含めたあらゆるニーズに即応する態勢を構築してまいります。」
EMS拡大の手段として、ベトナムとの連携に加え、日本国内のEMS工場保有、評価・試作の自社対応、量産から小～中ロットまでの受託へ範囲を広げる方針を示した。 - FY2022引き上げ有価証券報告書
「パッケージ基板・ＥＭＳ事業を新たな柱として強化・推進し、影響の分散を図っております。」
従来のフレキシブル基板・EMS拡大に加え、パッケージ基板とEMSを新たな事業の柱として強化する位置付けを明示した。 - FY2022-Q2部材不足影響の緩和と増加基調有価証券報告書
「スマートフォン向け基板、ＡＩ家電／ＩｏＴ向け基板とＥＭＳ事業は、第１四半期において半導体不足の影響を受けましたが、その影響が緩和されつつあり、増加基調で推移いたしました。」
EMS事業は半導体不足の影響が緩和され、増加基調で推移したと記載されている。 - FY2022-Q1部材不足等による一時的な生産影響有価証券報告書
「スマートフォン向け基板、ＡＩ家電/ＩｏＴ向け基板とＥＭＳ事業は、半導体等の部材不足やコロナ禍による顧客の操業調整などにより生産への若干の影響がみられましたが、今後は着実な回復を見込んでおります。」
EMS事業は部材不足や顧客の操業調整により生産への若干の影響を受けたが、今後の回復見込みも記載されている。 - FY2021-Q3再掲有価証券報告書
「ＩｏＴ／ＡＩ家電向け基板、アミューズメント向け基板とＥＭＳ事業も好調を維持しました。」
EMS事業の好調維持を再確認しているが、新たな工場拡張や案件獲得の具体的マイルストーンは示していない。 - FY2021-Q2前進有価証券報告書
「ＥＭＳ事業は、ベトナム工場の拡張などにより前年同期比で増収となりました。」
ベトナム工場の拡張がEMS事業の増収につながり、前年同期比での事業進展を報告している。 - FY2021-Q1前進有価証券報告書
「ＥＭＳ事業は、ベトナム工場の拡張による新規案件の獲得やMeiko Towada Vietnam Co., Ltd.が連結対象となったことから、前年同期比で増収となりました。」
ベトナム工場の拡張による新規案件の獲得とMeiko Towada Vietnamの連結化がEMS事業の増収につながり、事業拡大が実績として進展した。 - FY2020前進有価証券報告書
「この他にもＥＭＳ事業では医療・ヘルスケア・ＡＧＶなどで共同開発案件を推進してまいります。」
EMS事業の拡大対象を医療・ヘルスケア・AGVにも広げ、共同開発案件を推進する方針を具体化した。 - FY2020-Q3前進有価証券報告書
「その他分野の基板は、IoT/AI家電向け基板が引き続き好調を維持していることに加えてＥＭＳ分野で販売が増加した結果、前年同期比で38億円の増収となりました。」
EMS分野の販売増加がその他分野の前年同期比38億円増収に寄与し、EMS事業拡大が実績として進展した。また、Towada Electronics Vietnamの取得により組み立てまでの一貫供給体制も強化した。 - FY2019初出有価証券報告書
「従来のリジット基板に加え、フレキシブル基板や、ＥＭＳ事業の拡大を継続的な課題としております。こうした需要拡大に対応するため、ベトナムにおいて新工場の建設及び既存工場の増築が完工しており、成長投資として、三期にわたり設備導入を行い、2021年度に完了する予定です。これにより、車載向け貫通基板では、2019年度より、ベトナム工場の生産ラインが増強され、2021年度には2018年度比で３倍以上の生産能力となり、スマートフォン向け基板では、ハイエンド用のＭＳＡＰ基板の量産体制が整い、また、フレキシブル基板やＥＭＳについても、生産ラインが増強される予定です。」
従来のリジット基板に加えてフレキシブル基板とEMSを継続的な拡大課題として初めて明示し、ベトナムの成長投資、生産ライン増強、2021年度完了予定の三期投資と結び付けている。